本实用新型专利技术一种用于测量陶瓷片边缘厚度的装置，包括测厚规、置于工作台上可升降的的转动测量台，转动测量台外侧的工作台上通过支座固定有所述测厚规，测厚规的下测量头表面与转动测量台的上表面位于同一高度平面；所述转动测量台包括底座，底座竖直方向上螺纹连接有T型螺杆、并通过锁紧螺母固定于底座上，T型螺杆顶部设有凹槽，凹槽中通过轴承转动连接有用于放置陶瓷片的T型平台，轴承可拆卸固定于T型平台的下端，轴承与凹槽之间滑动配合连接。本实用新型专利技术的测厚装置制作成本低、具有实用方便的特点，可以提高测量陶瓷片边缘厚度的准确度，同时提高陶瓷片边缘多点测量厚度的效率。同时提高陶瓷片边缘多点测量厚度的效率。同时提高陶瓷片边缘多点测量厚度的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于测量陶瓷片边缘厚度的装置
[0001]本技术涉及测量厚度
，具体涉及一种用于测量陶瓷片边缘厚度的装置。
技术介绍
[0002]目前，行业内测量陶瓷片厚度通常使用测厚规来测量，这种方式在测量陶瓷片的中心点厚度时能准确测量，在测量陶瓷片的边缘位置的厚度时，由于人手拿陶瓷片的角度难以保持一致，导致测量不准确及测量效率低。
技术实现思路
[0003]为了解决现有测厚规在测量陶瓷片的边缘位置厚度时存在的误差，本技术提供了一种用于测量陶瓷片边缘厚度的装置。
[0004]为此，本技术的技术方案为：一种用于测量陶瓷片边缘厚度的装置，包括测厚规，其特征在于：还包括置于工作台上可升降的转动测量台，转动测量台外侧的工作台上通过支座固定有所述测厚规，测厚规的下测量头表面与转动测量台的上表面位于同一高度平面；
[0005]所述转动测量台包括底座，底座竖直方向上螺纹连接有T型螺杆、并通过锁紧螺母固定于底座上，T型螺杆顶部设有凹槽，凹槽中通过轴承转动连接有用于放置陶瓷片的T型平台，轴承可拆卸固定于T型平台的下端，轴承与凹槽之间滑动配合连接。
[0006]作为优选，所述底座为锥形底座，轴向设有螺纹孔，底部设有与螺纹孔相连通的锥形孔腔。以保证转动测量台的稳定性。
[0007]作为优选，所述凹槽为设于T型螺杆顶面向上延伸的正方形框架，正方形框架底部设有内切的环形支撑部、用于支承轴承外圈。对轴承进行支撑限位、方便使用。
[0008]作为优选，所述轴承可拆卸固定于T型平台的下端，具体连接结构为，轴承与T型平台下端过盈配合连接。可以减少连接件。
[0009]作为优选，所述轴承可拆卸固定于T型平台的下端，具体连接结构为，T型平台下端直径小于上部的直径形成有台阶面、下端部设有螺纹，轴承的内圈与台阶面相抵接并通过螺母固定连接。方便拆装。
[0010]有益效果：与现有技术相比，本技术制作成本低、具有实用方便的特点，可以提高测量陶瓷片边缘厚度的准确度，同时提高陶瓷片边缘多点测量厚度的效率。
附图说明
[0011]图1是本技术的使用状态图。
[0012]图2是本技术的转动测量台的结构图。
[0013]图3是本技术的转动测量台底座的结构图。
[0014]图4是本技术的T型螺杆的结构图。
[0015]图5是本技术的T型平台与轴承的连接图。
[0016]图中所示：1、测厚规；11、下测量头；12、上测量头；13、手柄；2、支座；3、底座；31、螺纹孔；4、T型螺杆；5、锁紧螺母；6、凹槽；7、轴承；8、T型平台；9、工作台；H、陶瓷片。
具体实施方式
[0017]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，但该实施例不应理解为对本技术的限制。
[0018]本技术如图1至图5所示：
[0019]一种用于测量陶瓷片边缘厚度的装置，包括测厚规1，还包括置于工作台9上可升降的转动测量台，转动测量台外侧的工作台上通过支座2固定有所述测厚规1，测厚规的下测量头11表面与转动测量台的上表面位于同一高度平面；
[0020]所述转动测量台包括底座3，底座竖直方向上螺纹连接有T型螺杆4（T型螺杆通过与底座螺纹连接实现升降）、并通过锁紧螺母5固定于底座上，T型螺杆顶部设有凹槽6，凹槽中通过轴承7转动连接有用于放置陶瓷片的T型平台8，轴承可拆卸固定于T型平台的下端，轴承与凹槽之间滑动配合连接。
[0021]所述底座3为锥形底座，轴向设有螺纹孔31，底部设有与螺纹孔相连通的锥形孔腔。以保证转动测量台的稳定性。
[0022]所述凹槽6为设于T型螺杆顶面向上延伸的正方形框架61，正方形框架底部设有内切的环形支撑部62、用于支承轴承外圈。对轴承进行支撑限位、方便使用。
[0023]所述轴承7可拆卸固定于T型平台的下端，具体连接结构为，轴承与T型平台下端过盈配合连接。可以减少连接件。
[0024]所述轴承可拆卸固定于T型平台的下端，具体连接结构为，T型平台下端直径小于上部的直径形成有台阶面、下端部设有螺纹，轴承的内圈与台阶面相抵接并通过螺母固定连接。（常规技术方案，采用螺母固定图中未作表达）。方便拆装。
[0025]本技术的使用方法：
[0026]1、按压测厚规手柄13使上测量头12与下测量头11分开，将待测量边缘厚度的陶瓷片H放到转动测量台上、且位于测量头与下测量头之间，通过螺纹调节T型螺杆升降，使陶瓷片的底面与测厚规的下测量头位于同一平面上，松开测厚规手柄，即可测出当前陶瓷片边缘位置的厚度，如图1所示，由于T型平台连接高精度轴承，转动时平稳，不会出现高度偏差，能保证测量的准确度；
[0027]2、通过按压测厚规手柄，升起上测量头，手动旋转测量台，使陶瓷片待测量厚度点放进测厚规测量头位置，松开手柄测量厚度，再升起上测量头，重复以上步骤，直至将陶瓷片边缘要测量的厚度的点都测完；
[0028]3、更换陶瓷片，重复上述步骤1和步骤2 ，即可批量准确测量陶瓷片边缘厚度，提高测量效率。
[0029]本说明书中未作详细说明之处，为本领域公知的技术。
[0030]以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于测量陶瓷片边缘厚度的装置，包括测厚规，其特征在于：还包括置于工作台上可升降的转动测量台，转动测量台外侧的工作台上通过支座固定有所述测厚规，测厚规的下测量头表面与转动测量台的上表面位于同一高度平面；所述转动测量台包括底座，底座竖直方向上螺纹连接有T型螺杆、并通过锁紧螺母固定于底座上，T型螺杆顶部设有凹槽，凹槽中通过轴承转动连接有用于放置陶瓷片的T型平台，轴承可拆卸固定于T型平台的下端，轴承与凹槽之间滑动配合连接。2.根据权利要求1所述一种用于测量陶瓷片边缘厚度的装置，其特征在于：所述底座为锥形底座，轴向设有螺纹孔，底部设有与螺纹孔相连通的锥形孔腔。...
【专利技术属性】
技术研发人员：江永平，施俊男，马京胜，周健操，
申请(专利权)人：湖北华清新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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