本发明专利技术提供一种研磨液供应喷头，包括：研磨液过滤器，入口与研磨液供应单元连通；研磨液喷嘴，与所述过滤器出口连通。还提供一种研磨液供应系统，包括：研磨液供应模块，用于提供研磨液；如上述任意一项所述的研磨液供应喷头，所述研磨液供应喷头与所述研磨液供应模块通过管道连通。还提供一种研磨设备，包括：旋转平台；研磨垫，设置在所述研磨平台上表面；如上述任意一项所述的研磨液供应系统，所述研磨液供应喷嘴设置在所述研磨垫的上方。本发明专利技术能够对大颗粒的聚集物进行过滤，避免出现大颗粒的聚集物对半导体器件的表面形成划痕。聚集物对半导体器件的表面形成划痕。聚集物对半导体器件的表面形成划痕。
【技术实现步骤摘要】
研磨液供应喷头、系统以及研磨设备
[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种研磨液供应喷头、系统以及研磨设备。
技术介绍
[0002]化学机械研磨时指将半导体器件与研磨垫进行相对的运动，同时，向研磨垫上供应研磨剂，通过研磨剂中的研磨颗粒与半导体器件的物理作用以及研磨剂中的化学物质与半导体器件的化学反应，使半导体器件的表面形成平坦化的表面。
[0003]在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下技术问题：为了避免研磨剂中的磨料会在供应过程中聚集，形成大颗粒的聚集物，大颗粒聚集物在咋研磨过程中容易对半导体器件形成划痕，导致半导体器件的表面缺陷。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供的研磨液供应喷头、系统以及研磨设备，能够对大颗粒的聚集物进行过滤，避免出现大颗粒的聚集物对半导体器件的表面形成划痕。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种研磨液供应喷头，包括：
[0006]研磨液过滤器，包括沿研磨液供应方向依次连通设置的过滤器入口、过滤单元以及过滤器出口；其中，所述过滤器入口用于与研磨液供应模块连通；
[0007]研磨液喷嘴，与所述过滤器出口连通。
[0008]可选地，所述研磨液过滤器包括两个以上的串联的研磨液过滤单元；两个以上的所述研磨液过滤单元的过滤孔径，沿研磨液的供应方向依次递减。
[0009]可选地，所述过滤单元的过滤孔径不大于10微米。
[0010]可选地，还包括过滤壳体，所述过滤壳体具有至少一个安装腔，所述研磨液过滤单元可拆卸的设置在所述安装腔内。
[0011]第二方面，本专利技术提供一种研磨液供应系统，包括：
[0012]研磨液供应模块，用于提供研磨液；
[0013]如上述任意一项所述的研磨液供应喷头，所述研磨液供应喷头与所述研磨液供应模块通过管道连通。
[0014]可选地，所述研磨液供应模块的出口具有供应模块过滤器，所述供应模块过滤器的出口通过管道与所述研磨液供应喷头连通。
[0015]可选地，所述供应模块过滤器的过滤孔径不大于所述研磨液过滤器的过滤孔径。
[0016]可选地，所述供应模块过滤器的过滤孔径为1～10微米。
[0017]可选地，所述管道的长度不小于3米。
[0018]第三方面，本专利技术提供一种研磨设备，包括：
[0019]旋转平台；
[0020]研磨垫，设置在所述研磨平台上表面；
[0021]如上述任意一项所述的研磨液供应系统，所述研磨液供应喷嘴设置在所述研磨垫
的上方。
[0022]在本专利技术提供的技术方案中，通过在喷头上设置研磨液过滤器，通过在研磨液供应的末端进行过滤，避免大颗粒的聚集物出现在半导体器件的平坦化工艺中，从而，避免了大颗粒聚集物对半导体器件的划伤。本专利技术提供的技术方案能够通过避免引起缺陷的物质流入到研磨垫上，从而，减少器件损伤，提高产品良率，降低设备的检查频率。
附图说明
[0023]图1为本专利技术一实施例研磨设备的示意图。
具体实施方式
[0024]以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。
[0025]在附图中示出了根据本公开实施例的各种结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
[0026]在本公开的上下文中，当将一层/元件称作位于另一层/元件“上”时，该层/元件可以直接位于该另一层/元件上，或者它们之间可以存在居中层/元件。另外，如果在一种朝向中一层/元件位于另一层/元件“上”，那么当调转朝向时，该层/元件可以位于该另一层/元件“下”。
[0027]第一方面，本专利技术实施例提供一种研磨液供应喷头，如图1所示，包括：
[0028]研磨液过滤器，包括沿研磨液供应方向依次连通设置的过滤器入口、过滤单元以及过滤器出口；其中，所述过滤器入口用于与研磨液供应模块连通；在一些实施例中，研磨液过滤器的过滤孔径略大于所需要的磨料粒径，从而，将大于所需磨料粒径的颗粒进行过滤，避免其流入到研磨垫6上对半导体器件形成划痕。
[0029]研磨液喷嘴，与所述过滤器出口连通。在一些实施例中，研磨液喷嘴直接连接在研磨液过滤器的出口上，从而，在研磨液经过过滤后直接通过喷嘴供应到研磨垫6上，避免经过远距离的流动而造成磨料聚集，从而，避免形成大颗粒的聚集物，也就避免了大颗粒聚集物对半导体器件的划伤。
[0030]在本实施例提供的技术方案中，通过在喷头上设置研磨液过滤器，通过在研磨液供应的末端进行过滤，避免大颗粒的聚集物出现在半导体器件的平坦化工艺中，从而，避免了大颗粒聚集物对半导体器件的划伤。本实施例提供的技术方案能够通过避免引起缺陷的物质流入到研磨垫6上，从而，减少器件损伤，提高产品良率，降低设备的检查频率。
[0031]在一些可选的实施方式中，所述研磨液过滤器包括两个以上的串联的研磨液过滤单元4；两个以上的所述研磨液过滤单元4的过滤孔径，沿研磨液的供应方向依次递减。在一些实施例中，通过多个串联的研磨液过滤单元4进行过滤，能够对研磨液进行多重过滤，从而，提高过滤效果。同时，将研磨液过滤单元4的孔径沿研磨液供应方向依次递减，即能够确
保对研磨液的过滤效果，又能避免多种粒径的颗粒聚集在同一个研磨液供应单元上而导致的喷嘴堵塞。
[0032]作为一种可选的实施方式，所述过滤单元4的过滤孔径不大于10微米。在一些实施例中，在研磨过程中，通常所需的磨料颗粒不大于10微米，具体的粒径要求可以依据需求进行确定，例如，可以选择将过滤单元4的过滤孔径选择为10微米、5微米或2微米。
[0033]作为一种可选的实施方式，还包括过滤壳体5，所述过滤壳体5具有至少一个安装腔，所述研磨液过滤单元4可拆卸的设置在所述安装腔内。在一些实施例中，将过滤壳体5设置为具有多个安装腔，可以将每个安装腔内设置过滤器，从而，通过多次过滤提升过率的效果。也可以依据需求仅在一个安装腔内安装过滤单元4。当安装多个过滤单元4时，可以通过将过滤孔径由大到小设置，从而，逐步提高过滤的效果。可拆卸的安装方式便于过滤单元4的更换。例如，当设置多个过滤器，且过滤孔径由大到小排列时，通常聚集物的孔径会集中在特定的尺寸，因此，会出现其中部分过滤单元4被聚集物堵塞的情况，此时，仅需要进行部分过滤单元4的更换，因此，采用将过滤单元4可拆卸的安装在安装腔内，能够方便的更换其中被堵塞的部分。
[0034]第二方面，本专利技术实施例提供一种研磨液供应系统，继续如图1所示，包括：
[0035]研磨液供应模块1，用于提供本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种研磨液供应喷头，其特征在于，包括：研磨液过滤器，包括沿研磨液供应方向依次连通设置的过滤器入口、过滤单元以及过滤器出口；其中，所述过滤器入口用于与研磨液供应模块连通；研磨液喷嘴，与所述过滤器出口连通。2.根据权利要求1所述的研磨液供应喷头，其特征在于，所述研磨液过滤器包括两个以上的串联的研磨液过滤单元；两个以上的所述研磨液过滤单元的过滤孔径，沿研磨液的供应方向依次递减。3.根据权利要求2所述的研磨液供应喷嘴，其特征在于，还包括过滤壳体，所述过滤壳体具有至少一个安装腔，所述研磨液过滤单元可拆卸的设置在所述安装腔内。4.根据权利要求1所述的研磨液供应喷头，其特征在于，所述过滤单元的过滤孔径不大于10微米。5.一种研磨液供应系统，其特征在于，包括：研磨液供应模块，用于提供研磨液；如权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：康大沃，张月，杨涛，卢一泓，田光辉，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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