具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构技术

一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构，具导通孔的电路板线路结构的制作方法包括提供基板，基板包括基材层及二铜层，基材层具有相对的第一表面及第二表面，二铜层分别形成于基材层的第一表面及第二表面；自位于第一表面的一侧的铜层的表面贯穿基板；覆盖二第一光阻层于二铜层的表面，形成第一图案结构；去除未被各第一光阻层所覆盖的各铜层的表面；去除二第一光阻层；透过化学反应形成金属化层，并覆盖基板；覆盖二第二光阻层于各铜层的表面，形成第二图案结构；透过电镀形成覆铜层，覆铜层覆盖于孔洞的表面并止于第二光阻层；去除二第二光阻层；去除金属化层。去除金属化层。去除金属化层。

【技术实现步骤摘要】
具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构


[0001]一种具导通孔的电路板制造方法，特别是电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构。

技术介绍

[0002]传统的选镀过程中，当在进行导通孔处的孔洞电镀时，电镀层容易从孔洞的开口溢出，并于孔洞的开口周围形成凸出部，在线路制作时，为了有效覆盖凸出部，光阻选择厚度无法薄化，导致解析度、蚀刻成型上受限，影响了电路板细线路结构的制作。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本案于一实施例提供一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法，包括提供基板，基板包括基材层及二铜层，基材层具有相对的第一表面及第二表面，二铜层分别形成于基材层的第一表面及第二表面；自位于第一表面的一侧的铜层的表面进行钻孔，孔洞贯穿基板；覆盖二第一光阻层于二铜层的表面，使各第一光阻层形成第一图案结构；去除未被各第一光阻层所覆盖的各铜层的表面；去除二第一光阻层；透过化学反应形成金属化层，金属化层覆盖基板；覆盖二第二光阻层于各铜层的表面，使各第二光阻层形成第二图案结构；透过电镀形成覆铜层，覆铜层覆盖于孔洞的表面并止于第二光阻层；去除二第二光阻层；去除覆铜层外的金属化层。
[0004]在一些实施例中，该第一光阻层及该第二光阻层为干膜光阻。
[0005]在一些实施例中，该至少一孔洞是利用一激光钻孔方式形成。
[0006]在一些实施例中，该金属化层是透过低应力的金属化系统形成。
[0007]在一些实施例中，该第一图案结构具有至少一耳部，该至少一耳部环绕于该至少一孔洞。
[0008]在一些实施例中，其中该第二图案结构具有至少一缺口部，该至少一缺口部的边缘大致对应该至少一耳部的边缘。
[0009]另外，本案于另一实施例中提供一种具导通孔的电路板线路结构，是由如上述各实施例的制造方法所制成的电路板线路结构。
[0010]综上所述，通过光阻层形成的图案结果可以有效地防止孔洞在电镀时，电镀层溢出孔洞的问题，且光阻层能够轻易地去除而不影响电路板线路结构的制作效率。
附图说明
[0011]图1为一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图 (一)；
[0012]图2为一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图 (二)；
[0013]图3为一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图 (三)；
[0014]图4为一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图 (四)；
[0015]图5为一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图 (五)；
[0016]图6为一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图 (六)；
[0017]图7为一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图 (七)；
[0018]图8为一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图 (八)；
[0019]图9为另一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图；
[0020]图10为另一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图；
[0021]图11为一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的流程图。
[0022]【符号说明】
[0023]100:电路板线路结构
[0024]10:基板
[0025]11:基材层
[0026]111:第一表面
[0027]112:第二表面
[0028]12:铜层
[0029]12a:铜层
[0030]12b:铜层
[0031]13:第一光阻层
[0032]131:第一图案结构
[0033]132:耳部
[0034]14:金属化层
[0035]15:第二光阻层
[0036]151:第二图案结构
[0037]152:缺口部
[0038]16:覆铜层
[0039]20:孔洞
[0040]21:孔壁
[0041]30:孔洞
[0042]31:孔壁
[0043]32:孔底
[0044]步骤S10:提供基板
[0045]步骤S11:自位于第一表面的一侧的铜层的表面进行钻孔
[0046]步骤S12:覆盖二第一光阻层于二铜层的表面，并透过曝光及显影，使各第一光阻层形成第一图案结构
[0047]步骤S13:进行蚀刻制程以去除未被各第一光阻层所覆盖的各铜层的表面步骤S14:去除二第一光阻层
[0048]步骤S15:透过化学反应形成金属化层
[0049]步骤S16:覆盖二第二光阻层于各铜层的表面，并透过曝光及显影，使各第二光阻层形成第二图案结构
[0050]步骤S17:透过电镀形成覆铜层
[0051]步骤S18:去除二第二光阻层
[0052]步骤S19:进行化学咬蚀去除金属化层
具体实施方式
[0053]请先参阅图1至图11，图1至图8为本专利技术所述一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图(一)至(八)，图11为本专利技术所述一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的流程图。如图1及图 11所示，本实施例的具导通孔的电路板线路结构100的制造方法包括提供基板10(步骤S10)，基板10包括基材层11及二铜层12，基材层11具有相对的第一表面111及第二表面112，二铜层12分别形成于基材层11的第一表面 111及第二表面112。也就是说，可以利用基材层11的第一表面111及第二表面112同时制作相同或不同规格的电路板线路结构100，或是仅利用单一侧表面来制作电路板线路结构100。在此实施例中，以双侧表面制作电路板线路结构100作为示例，但不以此为限。
[0054]如图2及图11所示，为方便后续说明，将形成位于第一表面111侧的铜层以铜层12a示意，位于第二表面112侧的铜层以铜层12b示意。自位于第一表面111的一侧的铜层12a的表面进行钻孔(步骤S11)，钻孔所形成的至少一孔洞20将贯穿基板10。在此实施例中，通过激光钻孔的方式形成至少一孔洞20。在此孔洞20以两个为示例，但不以此为限。孔洞20从第一表面111 的一侧的铜层12a至第二表面112的一侧的铜层12b，依序经过铜层12a、基材层11及铜层12b并形成贯孔。
[0055]如图3及图11所示，覆盖二第一光阻层13于二铜层12的表面，并透过曝光及显影，使各第一光阻层13形成第一图案结构131(步骤S12)。其中，覆盖光阻层并透过曝光及显影制程形成图案结构是利用例如应用于电路板光刻工艺，通过贴合干膜光阻形成光阻层，再以正型光阻或负形光阻技术，形成所需要的图案结构(容后详述)。在此实施例中，以干膜光阻为示例。
[0056]随后，进行蚀刻制程以去除未被各第一光阻层13所覆盖的各铜层12的表面(步骤S13)；如图3所示，经本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法，其特征在于，包括：提供一基板，该基板包括一基材层及二铜层，该基材层具有相对的一第一表面及一第二表面，该二铜层分别形成于该基材层的该第一表面及该第二表面；自位于该第一表面的一侧的该铜层的表面进行钻孔，形成至少一孔洞，该至少一孔洞贯穿该基板；覆盖二第一光阻层于该二铜层的表面，并透过曝光及显影，使各该第一光阻层形成一第一图案结构；进行蚀刻制程以去除未被各该第一光阻层所覆盖的各该铜层的表面；去除该二第一光阻层；透过化学反应形成一金属化层，该金属化层覆盖该基板；覆盖二第二光阻层于各该铜层的表面，并透过曝光及显影，使各该第二光阻层形成一第二图案结构；透过电镀形成一覆铜层，该覆铜层覆盖于该至少一孔洞的表面并止于该第二光阻层；去除该二第二光阻层；以及进行化学咬蚀以去除覆铜层外的该金属化层。...

【专利技术属性】
技术研发人员：许议文，李伟杰，
申请(专利权)人：嘉联益科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：