一种激光雷达罩曲面电路连接结构制造技术

本实用新型专利技术属于激光雷达罩技术领域，提供了一种激光雷达罩曲面电路连接结构，该激光雷达罩具有一曲面内凹面以及柔性线路板，曲面内凹面上具有ITO膜层，ITO膜层面上镀有导电银浆线路，ITO膜层与导电银浆线路电连接，柔性线路板与导电银浆线路的连接处具有异方性导电胶，柔性线路板的两个连接脚通过异方性导电胶与导电银浆线路连通。本实用新型专利技术的优点在于通过贴附机直接将实现将柔性电路板直接电连接在曲面导电银浆线路上，既保证了柔性电路板与导电银浆线路的粘附及导通，又简化了工序，提高了合格率，还能够稳定生产。还能够稳定生产。还能够稳定生产。

【技术实现步骤摘要】
一种激光雷达罩曲面电路连接结构


[0001]本技术属于激光雷达罩
，涉及一种激光雷达罩曲面电路连接结构及制作方法。

技术介绍

[0002]随着汽车网联化及智能化的发展，智能驾驶汽车对激光雷达、毫米波雷达、摄像头等需求增加，对应的激光雷达罩盖板等需要除冰除雾的功能。为了实现除冰除雾，通常采用ITO通电进行加热，通过导电银浆线路给ITO通电进行加热，柔性电路板(也称FPC)与银浆线路的连接，现在一般采用注塑时增加导电pin脚，pin脚与ITO导电银线连接，另一端焊接FPC的方式实现，这样通过注塑时增加PIN脚，并将FPC使用焊接设备采用锡焊的方式将导线焊接在PIN脚上的方式，这里需要在焊接处需要做一定的遮蔽处理为了防止焊接处不容易被氧化，存在着良率低工艺复杂的问题，合格率相对偏低，且容易断线。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题，是针对现有技术的现状，而提供一种激光雷达罩曲面电路连接结构及制作方法，可实现将柔性电路板粘附在曲面激光雷达罩银浆线路上并且导通电路的要求。
[0004]本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种激光雷达罩曲面电路连接结构，其特征在于，该激光雷达罩具有一曲面内凹面以及柔性线路板，所述的曲面内凹面上具有ITO膜层，所述的ITO膜层面上镀有导电银浆线路，ITO膜层与导电银浆线路电连接，所述的柔性线路板与导电银浆线路的连接处具有异方性导电胶，柔性线路板的两个连接脚通过异方性导电胶与导电银浆线路连通。
[0005]在上述的一种激光雷达罩曲面电路连接结构中，所述的导电银浆线路上具有两个连接触点，所述的两个连接触点处于同一水平线。
[0006]在上述的一种激光雷达罩曲面电路连接结构中，所述的ITO膜层的厚度为100nm，所述的ITO膜层的电阻为100Ω。
[0007]在上述的一种激光雷达罩曲面电路连接结构中，所述的导电银浆线路的厚度为10um，导电银浆线路的电阻为5Ω。
[0008]在上述的一种激光雷达罩曲面电路连接结构中，该激光雷达罩还包括有一贴附机以及与曲面内凹面形状相匹配的仿形底座，所述的贴附机上具有曲面压头，激光雷达罩放置在仿形底座使得导电银浆线路上两个连接触点处于同一水平线，所述的异方性导电胶贴附到导电银浆线路后，并通过曲面压头使得柔性线路板的两个连接脚与导电银浆线路的两个连接触点连通。
[0009]一种激光雷达罩曲面电路连接结构的制作方法，其特征在于，步骤如下：
[0010]步骤一、首先采用溅射或蒸发镀膜的方式在雷达罩素材上镀ITO膜层；ITO膜层厚度约100nm左右，ITO膜层导电电阻在100Ω以内；
[0011]步骤二、采用250目的网版在激光雷达罩的ITO膜层面上使用导电银浆印刷导电银浆线路，其中导电银浆线路的厚度约10um，导电银浆线路的电阻约5Ω；
[0012]步骤三、将步骤二处理后的激光雷达罩放入贴附机的仿形底座，所述的设计仿形底座时确保导电银浆线路的两个连接触点两端点处于同一水平线；
[0013]步骤四、激光雷达罩放置好后，使用低温的异方性导电胶并贴附在激光雷达罩的导电银浆线路上，其中贴附压力约0.4Mpa，温度约115℃；
[0014]步骤五、将激光雷达罩放入恒温热压机的仿形底座中并使用贴附机的曲面压头进行与柔性线路板连接，压力约2Mpa，温度约130℃；
[0015]步骤六、连接后使用万用表测量柔性电路板正负极两端是否为导通状态。
[0016]在上述的一种激光雷达罩曲面电路连接结构的制作方法中，所述的贴附机的曲面压头具有与曲面内凹面形状相似的弧度，所述的仿形底座使得导电银浆线路上两个连接触点处于同一水平线。
[0017]与现有技术相比，本技术的优点在于通过贴附机直接将实现将柔性电路板直接电连接在曲面导电银浆线路上，既保证了柔性电路板与导电银浆线路的粘附及导通，又简化了工序，提高了合格率，还能够稳定生产。
附图说明
[0018]图1是本激光雷达罩曲面电路连接结构示意图；
[0019]图2是本激光雷达罩曲面电路连接结构的贴附状态示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“纵向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0022]图中；激光雷达罩100；曲面内凹面101；柔性线路板200；连接脚201；ITO膜层300；导电银浆线路400；连接触点401；异方性导电胶500；贴附机600；曲面压头700。
[0023]如图1和图2所示，本激光雷达罩曲面电路连接结构，该激光雷达罩100具有一曲面内凹面101以及柔性线路板200，曲面内凹面101上具有ITO膜层300，这里ITO膜层300实际为氧化铟锡，为了进行加热导通，ITO膜层300面上镀有导电银浆线路400，ITO膜层300与导电银浆线路400电连接，为了防止在连接后产生断裂断开，导电银浆线路400上具有两个连接触点401，两个连接触点401处于同一水平线，这里在本专利中的柔性线路板200与导电银浆线路400的连接处具有异方性导电胶500，柔性线路板200的两个连接脚201通过异方性导电胶500与导电银浆线路400连通，为了使得更具有高效的加热效果，ITO膜层300的厚度为
100nm，ITO膜层300的电阻为100Ω，导电银浆线路400的厚度为10um，导电银浆线路400的电阻为5Ω，激光雷达罩100还包括有一贴附机600以及与曲面内凹面101形状相匹配的仿形底座，贴附机600上具有曲面压头700，激光雷达罩100放置在仿形底座使得导电银浆线路400上两个连接触点401处于同一水平线，异方性导电胶500贴附到导电银浆线路400后，并通过曲面压头700使得柔性线路板200的两个连接脚201与导电银浆线路400的两个连接触点401连通。
[0024]在制作时首先采用溅射或蒸发镀膜的方式在雷达罩素材上镀ITO膜层300；ITO膜层300厚度约100nm左右，ITO膜层300导电电阻在100Ω以内，然后采用250目的网版在激光雷达罩100的ITO膜层300面上使用导电银浆印刷导电银浆线路400，其中导电银浆线路400的厚度约10um，导电银浆线路400的电阻约5Ω；将步骤二处理后的激光雷达罩100放入贴附机600的仿形底座，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光雷达罩曲面电路连接结构，其特征在于，该激光雷达罩具有一曲面内凹面以及柔性线路板，所述的曲面内凹面上具有ITO膜层，所述的ITO膜层面上镀有导电银浆线路，ITO膜层与导电银浆线路电连接，所述的柔性线路板与导电银浆线路的连接处具有异方性导电胶，柔性线路板的两个连接脚通过异方性导电胶与导电银浆线路连通。2.根据权利要求1所述的一种激光雷达罩曲面电路连接结构，其特征在于，所述的导电银浆线路上具有两个连接触点，所述的两个连接触点处于同一水平线。3.根据权利要求1或2所述的一种激光雷达罩曲面电路连接结构，其特征在于，所述的ITO膜层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁志华，张伟，任建全，傅相林，刘西锋，
申请(专利权)人：宁波信泰机械有限公司，
类型：新型
国别省市：