时控开关用SMT贴片元器件制造技术

本实用新型专利技术公开了时控开关用SMT贴片元器件，包括PCB电路板，PCB电路板顶端的一侧焊接有元器件本体，PCB电路板顶端的另一侧开设有连接通孔，PCB电路板的表面涂覆有防水涂料，PCB电路板的表面设置有防护设备，连接通孔的数量为两个，连接通孔的直径小于元器件本体的宽度，且连接通孔的高度小于防护设备的高度，防水涂料包括第一纯丙烯酸聚合物乳液层。上述方案中，元器件利用第一纯丙烯酸聚合物乳液层、第一添加剂层、第二纯丙烯酸聚合物乳液层和第二添加剂层之间的相互配合，从而减少损失，避免了因为元器件本身不具备防水功能，所以一旦受到液体的浸泡，长时间就会导致元器件损坏，进而导致成本增加的问题。进而导致成本增加的问题。进而导致成本增加的问题。

【技术实现步骤摘要】
时控开关用SMT贴片元器件


[0001]本技术涉及时控开关
，更具体地说，本技术涉及时控开关用SMT贴片元器件。

技术介绍

[0002]现有的时控开关一般都由壳体、电源模块、按键设定模块、微控制器模块、显示模块、控制输出模块组成；SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。
[0003]现有的时控开关用SMT贴片元器件在使用的时候，因为元器件本身不具备防水功能，所以一旦受到液体的浸泡，长时间就会导致元器件损坏，进而导致成本的增加；而且由于元器件本身不具备防护功能，所以一旦元器件长时间受到其他零件的碰撞，就会导致元器件损坏，进而影响元器件工作。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供时控开关用SMT贴片元器件，以解决现有技术因为元器件本身不具备防水功能，所以一旦受到液体的浸泡，长时间就会导致元器件损坏，进而导致成本增加的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：时控开关用SMT贴片元器件，包括PCB电路板，所述PCB电路板顶端的一侧焊接有元器件本体，所述PCB电路板顶端的另一侧开设有连接通孔，所述PCB电路板的表面涂覆有防水涂料，所述PCB电路板的表面设置有防护设备。
[0006]其中，所述连接通孔的数量为两个，所述连接通孔的直径小于所述元器件本体的宽度，且连接通孔的高度小于所述防护设备的高度。
[0007]其中，所述防水涂料包括第一纯丙烯酸聚合物乳液层，所述第一纯丙烯酸聚合物乳液层的表面涂覆有第一添加剂层，所述第一添加剂层的表面涂覆有第二纯丙烯酸聚合物乳液层。
[0008]其中，所述第二纯丙烯酸聚合物乳液层的表面涂覆有第二添加剂层，所述第二添加剂层的形状呈矩形，所述第二添加剂层的表面积与PCB电路板的表面积相同。
[0009]其中，所述防护设备包括第一防护框和第二防护框，所述第一防护框的内部开设有第一安装槽，所述第一安装槽的内部卡接有第一防护垫，所述第一防护垫的材质为橡胶质构件，且第一防护垫的一侧与所述PCB电路板的一侧相贴合。
[0010]其中，所述第一防护框的一侧固定安装有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的一端可拆卸安装有连接螺母，所述第二防护框的一侧固定安装有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的一端与所述连接螺母的内部相适配，所述连接螺母的数量为两个。
[0011]其中，所述第二防护框的内部开设有第二安装槽，所述第二安装槽的内部卡接有第二防护垫，所述第二防护垫的材质为橡胶质构件，且第二防护垫的一侧与PCB电路板的另
一侧相贴合。
[0012]本技术的上述技术方案的有益效果如下：
[0013]上述方案中，所述元器件利用第一纯丙烯酸聚合物乳液层、第一添加剂层、第二纯丙烯酸聚合物乳液层和第二添加剂层之间的相互配合，从而减少损失，避免了因为元器件本身不具备防水功能，所以一旦受到液体的浸泡，长时间就会导致元器件损坏，进而导致成本增加的问题；上述方案中，所述元器件利用防护设备代替PCB电路板与其他零件相接触，从而保证PCB电路板的质量，避免了由于元器件本身不具备防护功能，所以一旦元器件长时间受到其他零件的碰撞，就会导致元器件损坏，进而影响元器件工作的问题。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的防护设备与PCB电路板装配示意图；
[0016]图3为本技术的防水涂料拆分示意图；
[0017]图4为本技术的防护设备拆分示意图。
[0018]［附图标记］
[0019]1、PCB电路板；2、元器件本体；3、连接通孔；4、防水涂料；5、防护设备；41、第一纯丙烯酸聚合物乳液层；42、第一添加剂层；43、第二纯丙烯酸聚合物乳液层；44、第二添加剂层；51、第一防护框；52、第二防护框；53、第一安装槽；54、第一防护垫；55、第一螺纹杆；56、连接螺母；57、第二螺纹杆；58、第二安装槽；59、第二防护垫。
具体实施方式
[0020]为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0021]实施例1：
[0022]请参阅图1
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3，时控开关用SMT贴片元器件，包括PCB电路板1，所述PCB电路板1顶端的一侧焊接有元器件本体2，所述PCB电路板1顶端的另一侧开设有连接通孔3，所述PCB电路板1的表面涂覆有防水涂料4，所述PCB电路板1的表面设置有防护设备5，所述连接通孔3的数量为两个，所述连接通孔3的直径小于所述元器件本体2的宽度，且连接通孔3的高度小于所述防护设备5的高度，所述防水涂料4包括第一纯丙烯酸聚合物乳液层41，所述第一纯丙烯酸聚合物乳液层41的表面涂覆有第一添加剂层42，所述第一添加剂层42的表面涂覆有第二纯丙烯酸聚合物乳液层43，所述第二纯丙烯酸聚合物乳液层43的表面涂覆有第二添加剂层44，所述第二添加剂层44的形状呈矩形，所述第二添加剂层44的表面积与PCB电路板1的表面积相同。
[0023]有益性：通过设置连接通孔3是为了有利于将PCB电路板1与其他设备进行连接，从而节省安装时间，提高了装置的工作效率。
[0024]实施例2：
[0025]请参阅图4，所述防护设备5包括第一防护框51和第二防护框52，所述第一防护框51的内部开设有第一安装槽53，所述第一安装槽53的内部卡接有第一防护垫54，所述第一防护垫54的材质为橡胶质构件，且第一防护垫54的一侧与所述PCB电路板1的一侧相贴合，
所述第一防护框51的一侧固定安装有第一螺纹杆55，所述第一螺纹杆55的一端可拆卸安装有连接螺母56，所述第二防护框52的一侧固定安装有第二螺纹杆57，所述第二螺纹杆57的一端与所述连接螺母56的内部相适配，所述连接螺母56的数量为两个，所述第二防护框52的内部开设有第二安装槽58，所述第二安装槽58的内部卡接有第二防护垫59，所述第二防护垫59的材质为橡胶质构件，且第二防护垫59的一侧与PCB电路板1的另一侧相贴合。
[0026]有益性：通过设置第一防护垫54和第二防护垫59是为了有利于减小PCB电路板1分别与第一防护框51和第二防护框52之间的摩擦力，从而保证PCB电路板1的质量，减少损失。
[0027]本技术的工作过程如下：
[0028]所述元器件本体2在工作的时候，为了避免PCB电路板1的损坏，所以设置有防水涂料4，当PCB电路板1在受到液体的浸泡时，防水涂料4内部的第一纯丙烯酸聚合物乳液层41会结合第一添加剂层42，第二纯丙烯酸聚合物乳液层43和第二添加剂层44，从而形成防水的材料，避免液体腐蚀PCB电路板1，减少损失。
[0029]上述方案，所述元器件本体2在工作的时候，为了保证PCB电路板1的质量，所以设置有防护设备5，当其他零件将要与PCB电路板1发生接触时，第一防护框本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.时控开关用SMT贴片元器件，包括PCB电路板（1），所述PCB电路板（1）顶端的一侧焊接有元器件本体（2），其特征在于，所述PCB电路板（1）顶端的另一侧开设有连接通孔（3），所述PCB电路板（1）的表面涂覆有防水涂料（4），所述PCB电路板（1）的表面设置有防护设备（5）。2.根据权利要求1所述的时控开关用SMT贴片元器件，其特征在于，所述连接通孔（3）的数量为两个，所述连接通孔（3）的直径小于所述元器件本体（2）的宽度，且连接通孔（3）的高度小于所述防护设备（5）的高度。3.根据权利要求1所述的时控开关用SMT贴片元器件，其特征在于，所述防水涂料（4）包括第一纯丙烯酸聚合物乳液层（41），所述第一纯丙烯酸聚合物乳液层（41）的表面涂覆有第一添加剂层（42），所述第一添加剂层（42）的表面涂覆有第二纯丙烯酸聚合物乳液层（43）。4.根据权利要求3所述的时控开关用SMT贴片元器件，其特征在于，所述第二纯丙烯酸聚合物乳液层（43）的表面涂覆有第二添加剂层（44），所述第二添加剂层（44）的形状呈矩形，所述第二添加剂层（44）的表面积与PCB电路板（1）的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亮，邵时聪，朱邦义，
申请(专利权)人：温州力得光电有限公司，
类型：新型
国别省市：