一种多用监测无线无源温度探针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多用监测无线无源温度探针，所述多用监测无线无源温度探针包括：外壳，设置于所述外壳内的PCB板，RFID芯片，与所述RFID芯片分离设置的用于监测食物温度的第一传感器、用于监测烤炉内温度的第二传感器，其中，所述RFID芯片设置于所述PCB板上，所述第一传感器和所述PCB板设置于所述外壳的前端，所述第二传感器设置于所述外壳的尾端，所述第一传感器、第二传感器分别与所述RFID芯片信号连接。相对于现有技术，本实用新型专利技术可同时测量食物和烤炉内的温度，并且提高了温度测量范围和精度。范围和精度。范围和精度。

【技术实现步骤摘要】
一种多用监测无线无源温度探针


[0001]本技术温度探针
，特别涉及一种多用监测无线无源温度探针。

技术介绍

[0002]在烤制食物时，通常会在食物上插放温度探针，再将食物和探针一起放入烤炉内，采用探针监控食物温度，避免食物烤焦，目前的探针一般有两种类型，一种是带电池类型的，如图1所示，这种类型将电池1放置在感温探头前端，PCB板2在电池1后方，单个温度传感器3置于感温头部。
[0003]另一种是温度传感器与RFID集成型温度探针，如图2所示，RFID温度传感芯片4包括射频电路、基带模块、内置温度传感器、电压稳定电路和存储器，图2所示的温度传感器与RFID集成型温度探针还包括天线5和金属尖管6。
[0004]其中，对于内置电池的温度探针，电池本身耐温不高，若受到高温亦或时而高温时而低温交替，电池存在漏液或爆炸风险；另外，因为PCB板部分是不耐高温结构，探针插进被测物体深度一般为60mm，也就是说探针前端60mm是置于食物里的低温区域，其余部分便是裸露在食物外炉内的高温区域，换而言之，PCB板是食物外炉内的高温区域的，内置电池此种方案从而也就限制了此种类型的温度探针一个测温范围较窄，一般只在
‑
20～+125度。
[0005]对于传感器与RFID集成型温度探针，定制化严重，成本高，也因传感器是集成在PCB板上，电路处理是采用最简单的方式处理，从而处理精度受限，导致测温精度低，一般都为正负1
‑
2度，另外，传感器无法直接与探针金属外壳接触，存在导热率低、测温不精确的情况。
[0006]实际用户使用过程中，很难确保插入探针时，探针头部位置都正好处于食物内。当用力稍过时，头部可能外露或接近外露，此时，探头位置的温度实际是接近炉内温度，高达300
‑
400度。上述带温度传感器的RFID方式存在很大风险，即带温度传感器的RFID芯片直接暴露或接近暴露在高达300
‑
400度的环境下工作，导致失效而产生烤焦，烧糊，甚至烟雾、火灾等危险。用户体验感差。
[0007]带温度传感器的RFID的设计，为了把RFID芯片设计在食物区域，须把含RFID芯片的PCB部分设计的尽可能短而宽，也就需要探针的直径要大。前端只是尖，也无法达到顺利刺入肉体。用户体验感也很差，并有可能导致上述用力过度的问题。

技术实现思路

[0008]本技术的主要目的是提出一种测温范围更广、测温更准、方便拿取的既可检测食物温度也可检测炉内温度的多用监测无线无源温度探针。
[0009]为实现上述目的，本技术提供了一种多用监测无线无源温度探针，所述多用监测无线无源温度探针包括：外壳，设置于所述外壳内的PCB板，RFID芯片，与所述RFID芯片分离设置的用于监测食物温度的第一传感器、用于监测烤炉内温度的第二传感器，其中，所述RFID芯片设置于所述PCB板上，所述第一传感器和所述PCB板设置于所述外壳的前端，所
述第二传感器设置于所述外壳的尾端，所述第一传感器、第二传感器分别与所述RFID芯片信号连接。
[0010]本技术进一步地技术方案是，所述多用监测无线无源温度探针还包括MCU和天线，其中，所述MCU设置于所述PCB板上，所述RFID芯片、第一传感器、第二传感器、天线分别与所述MCU连接，所述天线呈弹簧缠绕状。
[0011]本技术进一步地技术方案是，所述第一传感器和第二传感器上设置有导热硅脂。
[0012]本技术进一步地技术方案是，所述多用监测无线无源温度探针还包括设置于所述PCB板上的阻容件和模拟数字转换器，所述阻容件、模拟数字转换器分别与所述MCU连接。
[0013]本技术进一步地技术方案是，所述外壳的外周于靠近所述天线的一端设置有非金属手柄。
[0014]本技术进一步地技术方案是，所述外壳的靠近所述第一传感器的一端的外径由前往后逐级变大。
[0015]本技术多用监测无线无源温度探针的有益效果是：本技术通过上述技术方案，包括：外壳，设置于所述外壳内的PCB板，RFID芯片，与所述RFID芯片分离设置的用于监测食物温度的第一传感器、用于监测烤炉内温度的第二传感器，其中，所述RFID芯片设置于所述PCB板上，所述第一传感器和所述PCB板设置于所述外壳的前端，所述第二传感器设置于所述外壳的尾端，所述第一传感器、第二传感器分别与所述RFID芯片信号连接，可同时测量食物和烤炉内的温度，并且提高了温度测量范围和精度。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1现有技术中带电池的探针的结构示意图；
[0018]图2是现有技术中温度传感器与RFID集成型温度探针的结构示意图；
[0019]图3是本技术多用监测无线无源温度探针较佳实施例的整体结构示意图。
[0020]附图标号说明：
[0021]外壳10；PCB板20；RFID芯片30；第一传感器40；第二传感器50；MCU60；天线70；阻容件80；手柄90。
[0022]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参照图3，本技术提出一种多用监测无线无源温度探针，本技术多用监测无线无源温度探针较佳实施例包括外壳10、PCB板20、RFID芯片30、第一传感器40和第二传感器50。
[0025]其中，所述PCB板20、RFID芯片30、第一传感器40和第二传感器50均设置于所述外壳10内，且所述第一传感器40、第二传感器50与所述RFID芯片30分离设置。
[0026]具体地，所述RFID芯片30设置于所述PCB板20上，所述第一传感器40和所述PCB板20设置于所述外壳10的前端，所述第二传感器50设置于所述外壳10的尾端，所述第一传感器40、第二传感器50分别与所述RFID芯片30信号连接。
[0027]所述第一传感器40用于监测食物温度，所述第二传感器50用于监测烤炉内温度。
[0028]值得强调的是，现有技术中，通常是将用于监测食物温度的所述第一传感器40和所述RFID芯片30集成设置在一起，由于所述第一传感器40无法直接与探针金属外壳10接触，存在导热率低、测温不精准情况，或者，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多用监测无线无源温度探针，其特征在于，所述多用监测无线无源温度探针包括：外壳，设置于所述外壳内的PCB板，RFID芯片，与所述RFID芯片分离设置的用于监测食物温度的第一传感器、用于监测烤炉内温度的第二传感器，其中，所述RFID芯片设置于所述PCB板上，所述第一传感器和所述PCB板设置于所述外壳的前端，所述第二传感器设置于所述外壳的尾端，所述第一传感器、第二传感器分别与所述RFID芯片信号连接。2.根据权利要求1所述的多用监测无线无源温度探针，其特征在于，所述多用监测无线无源温度探针还包括MCU和天线，其中，所述MCU设置于所述PCB板上，所述RFID芯片、第一传感器、第二传感器、天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾招停，王俊，何锦坤，有瑞奇，罗敏辉，游智勇，薛开金，
申请(专利权)人：深圳市特普生科技有限公司，
类型：新型
国别省市：