本实用新型专利技术公开了一种循环利用的匀胶装置,其包括内部形成有收纳凹槽的集胶盘、位于所述集胶盘下方的旋转驱动件、旋转设置在所述收纳凹槽内且受所述旋转驱动件驱动进行旋转运动的匀胶旋转盘、位于所述匀胶旋转盘中心上方的点胶针、与所述点胶针连通的集胶桶,所述收纳凹槽的底部开设有回胶孔,所述回胶孔与所述集胶桶管道连通。本实用新型专利技术能够自动回收被甩出的多余胶水进行循环利用,更加经济环保。更加经济环保。更加经济环保。
【技术实现步骤摘要】
一种循环利用的匀胶装置
[0001]本技术属于匀胶设备
,具体的说涉及一种循环利用的匀胶装置。
技术介绍
[0002]匀胶机是在高速旋转的基片上,滴注各类胶液,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备,膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度。广泛应用于半导体工艺、MEMS工艺、薄膜工艺、芯片堆叠、传感器工艺等。
[0003]在匀胶过程中为保证产品圆片上能全部覆盖胶层,一般在圆片中心滴放比较多的胶水。经过旋转离心后,真正留在圆片上的只有很少一部分,大部分都被甩出去的作为废弃物,浪费大。
[0004]现有技术中专利号为CN202022291277.8公开了一种密封式旋转匀胶设备,在承载基片的载物盘上方设置同步旋转的盖板,形成密封结构,虽然解决了防止胶水向外飞溅的问题,但是还是会造成较多的浪费。
[0005]因此,有必要提供一种新的循环利用的匀胶装置来解决上述技术问题。
技术实现思路
[0006]本技术的主要目的在于提供一种循环利用的匀胶装置,能够自动回收被甩出的多余胶水进行循环利用,更加经济环保。
[0007]本技术通过如下技术方案实现上述目的:一种循环利用的匀胶装置,其包括内部形成有收纳凹槽的集胶盘、位于所述集胶盘下方的旋转驱动件、旋转设置在所述收纳凹槽内且受所述旋转驱动件驱动进行旋转运动的匀胶旋转盘、位于所述匀胶旋转盘中心上方的点胶针、与所述点胶针连通的集胶桶,所述收纳凹槽的底部开设有回胶孔,所述回胶孔与所述集胶桶管道连通。
[0008]进一步的,所述集胶盘的顶部设置有开口,所述集胶盘的开口处设置有上小下大的喇叭状结构。
[0009]进一步的,所述喇叭状结构的内壁表面形成有45
°
环形反射面,所述匀胶旋转盘的设置高度位于所述45
°
环形反射面的围绕空间内。
[0010]进一步的,所述收纳凹槽的底部表面为中间高四周低的斜坡面结构,所述回胶孔设置在所述斜坡面结构的最低区域。
[0011]进一步的,所述匀胶旋转盘上设置有若干真空吸附孔道,所述真空吸附孔道连通真空装置。
[0012]进一步的,还包括机壳,所述机壳上设置有控制面板,所述控制面板与所述旋转驱动件以及所述点胶针电连接。
[0013]进一步的,所述旋转驱动件、所述集胶桶均设置在所述机壳内,所述集胶盘采用下沉式结构内嵌在所述机壳的台面上。
[0014]与现有技术相比,本技术一种循环利用的匀胶装置的有益效果在于:实现了
胶液的自动回收和循环利用,更加经济环保;且匀胶转速与滴胶量灵活可调,通用性高,适用于各种不同要求的匀胶需求;通过集胶盘的结构设计以及匀胶旋转盘的位置设计,使得匀胶旋转盘上甩出的胶与集胶盘内的45
°
环形反射面接触,这样高速运动的胶在接触到45
°
环形反射面时就会向下运动,不会溅射到其他地方;集胶盘的底面是倾斜面结构,胶会汇流到回胶孔处,最终流入集胶桶内,集胶筒内的胶会再次被点胶泵压入点胶针,从而实现回收再利用。
【附图说明】
[0015]图1为本技术实施例的结构示意图;
[0016]图2为本技术实施例的剖视结构示意图;
[0017]图中数字表示:
[0018]100
‑
循环利用的匀胶装置;101
‑
基片;
[0019]1‑
集胶盘,11
‑
收纳凹槽,12
‑
回胶孔,13
‑
开口,14
‑
45
°
环形反射面;2
‑
旋转驱动件;3
‑
匀胶旋转盘,31
‑
真空吸附孔道;4
‑
点胶针;5
‑
集胶桶;6
‑
机壳;7
‑
控制面板。
【具体实施方式】
[0020]实施例:
[0021]请参照图1
‑
图2,本实施例为一种循环利用的匀胶装置100,其包括内部形成有收纳凹槽11的集胶盘1、位于集胶盘1下方的旋转驱动件2、旋转设置在收纳凹槽11内且受旋转驱动件2驱动进行旋转运动的匀胶旋转盘3、位于匀胶旋转盘3中心上方的点胶针4、与点胶针4连通的集胶桶5,收纳凹槽11的底部开设有回胶孔12,回胶孔12与集胶桶5管道连通。
[0022]集胶盘1的顶部设置有开口13,便于操作人员将基片放入到匀胶旋转盘3上。集胶盘1的开口13处设置有上小下大的喇叭状结构,所述喇叭状结构的内壁表面形成有45
°
环形反射面14,匀胶旋转盘3的设置高度位于45
°
环形反射面14的围绕空间内。通过45
°
环形反射面14的设置,可以更有效的对匀胶旋转盘3甩出的胶水进行收集。
[0023]收纳凹槽11的底部表面为中间高四周低的斜坡面结构,回胶孔12设置在该斜坡面结构的最低区域。通过斜坡面的结构设计,更有利于胶水回收。
[0024]匀胶旋转盘3上设置有若干真空吸附孔道31,真空吸附孔道31连通真空装置,通过真空装置产生真空吸附作用力,牢牢的吸附住基片,保障基片在旋转过程中的位置稳定性,进而保障匀胶效果。真空吸附孔道31与所述真空装置连通的管道轴向贯穿旋转驱动件2中心。
[0025]本实施例还包括机壳6,机壳6上设置有控制面板7,控制面板7与旋转驱动件2以及点胶针4电连接,通过控制面板7可以设置旋转驱动件2的旋转驱动速度,并设置点胶针4单次输出的点胶量,以适用于各种不同要求的匀胶需求。旋转驱动件2、集胶桶5均设置在机壳6内,集胶盘1采用下沉式内嵌在机壳6的台面上。
[0026]本实施例为一种循环利用的匀胶装置100的工作原理为:将基片101放置在匀胶旋转盘3上,通过真空吸附固定,旋转驱动件2启动,带动匀胶旋转盘3做圆周自转运动,基片101随匀胶旋转盘3一起旋转,点胶针4根据设置的点胶量输出设定量胶液加载到基片101中心,由于旋转离心运动,胶液被甩出到集胶盘1内,在底部集结后通过底部回胶孔12回流到
集胶桶5内,实现胶的回收。
[0027]本实施例为一种循环利用的匀胶装置100,实现了胶液的自动回收和循环利用,更加经济环保;且匀胶转速与滴胶量灵活可调,通用性高,适用于各种不同要求的匀胶需求;通过集胶盘的结构设计以及匀胶旋转盘的位置设计,使得匀胶旋转盘上甩出的胶与集胶盘内的45
°
环形反射面接触,这样高速运动的胶在接触到45
°
环形反射面时就会向下运动,不会溅射到其他地方;集胶盘的底面是倾斜面结构,胶会汇流到回胶孔处,最终流入集胶桶内,集胶筒内的胶会再次被点胶泵压入点胶针,从而实现回收再利用。
[0028]以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本使用新型的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种循环利用的匀胶装置,其特征在于:其包括内部形成有收纳凹槽的集胶盘、位于所述集胶盘下方的旋转驱动件、旋转设置在所述收纳凹槽内且受所述旋转驱动件驱动进行旋转运动的匀胶旋转盘、位于所述匀胶旋转盘中心上方的点胶针、与所述点胶针连通的集胶桶,所述收纳凹槽的底部开设有回胶孔,所述回胶孔与所述集胶桶管道连通。2.如权利要求1所述的循环利用的匀胶装置,其特征在于:所述集胶盘的顶部设置有开口,所述集胶盘的开口处设置有上小下大的喇叭状结构。3.如权利要求2所述的循环利用的匀胶装置,其特征在于:所述喇叭状结构的内壁表面形成有45
°
环形反射面,所述匀胶旋转盘的设置高度位于所述45
...
【专利技术属性】
技术研发人员:张俊飞,陈凡,陈小林,汪燕,
申请(专利权)人:复拓科学仪器苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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