一种铝基电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铝基电路板包括：环氧树脂基板；至少一片铝基板，铝基板的一面为粗糙面，粗糙面经粗糙度处理；设置于环氧树脂基板和粗糙面之间的不流动固化层。本实用新型专利技术提供的铝基板改善不流动固化层与铝基面、环氧树脂基板结合力，提升了生产品质良率，杜绝了不流动固化层与铝基面、环氧树脂层基板不良分层起泡导致的可靠性风险、分层不良报废得到有效改善，对产品失效成本、品质良率提升、减少补投的生产效率。投的生产效率。投的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种铝基电路板


[0001]本技术涉及电路板制作领域，具体地说，涉及一种铝基电路板。

技术介绍

[0002]铝基电路板一般由铝基+环氧树脂层(FR4)双面板压合，使用不流动性固化层实现粘合。具体的，先使用取离子水洗清洁铝基面，将不流动性固化层于芯板L2层(元件安装内层)线路位置及铝基之间，然后将铝基面和FR4线路板叠放在一起后进行压合，压合过程中不流动性固化层流动性差结合力不足，线路填充效果不佳。再有，铝基面在SMT高温焊接原器件时容易出现分层起泡，如何提升铝基面与不流动性固化层之间压合的结合力是目前本领域内迫切需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种铝基电路板，旨在解决现有技术中铝基板在SMT高温焊接过程中结合力弱，不均匀导致的气泡现象的技术问题。
[0004]本技术提供的铝基电路板，包括：
[0005]环氧树脂基板；
[0006]至少一片铝基板，所述铝基板的一面为粗糙面，所述粗糙面经粗糙度处理；
[0007]设置于所述环氧树脂基板和所述粗糙面之间的不流动固化层。
[0008]其中，所述粗糙面的粗糙度不小于0.4μm。
[0009]其中，所述铝基板具有两片，所述环氧树脂基板的两面上分别设置所述不流动固化层，两片所述铝基板分别设置于两所述不流动固化层上。
[0010]本技术公开的铝基板改善不流动固化层与铝基面、环氧树脂基板结合力，提升了生产品质良率，杜绝了不流动固化层与铝基面、环氧树脂层基板不良分层起泡导致的可靠性风险、分层不良报废得到有效改善，对产品失效成本、品质良率提升、减少补投的生产效率。
附图说明
[0011]图1是本技术的铝基电路板结构示意图；
[0012]图2是另一种实施方式示意图。
具体实施方式
[0013]下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:
[0014]请参考图1，本技术提供的铝基电路板，包括：环氧树脂基板、一片铝基板和不流动固化层。
[0015]其中，铝基板的一面为粗糙面，粗糙面经粗糙度处理；不流动固化层设置于环氧树脂基板和粗糙面之间。
[0016]本技术公开的铝基板改善不流动固化层与铝基面、环氧树脂基板结合力，提升了生产品质良率，杜绝了不流动固化层与铝基面、环氧树脂层基板不良分层起泡导致的可靠性风险、分层不良报废得到有效改善，对产品失效成本、品质良率提升、减少补投的生产效率。
[0017]其中，粗糙面的粗糙度不小于0.4μm。
[0018]当粗糙面粗糙度低于0.4μm时，结合力的改善并不明显，当粗糙度高于0.4μm，优选的为2μm时，结合力是未加入粗糙面的5倍以上。
[0019]参阅图2，在另一种实施方式中，铝基板具有两片，环氧树脂基板的两面上分别设置不流动固化层，两片铝基板分别设置于两不流动固化层上。
[0020]本技术为双面铝基线路板，在线路板两面均设置铝基板。
[0021]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝基电路板，其特征在于，所述电路板包括：环氧树脂基板；至少一片铝基板，所述铝基板的一面为粗糙面，所述粗糙面经粗糙度处理；设置于所述环氧树脂基板和所述粗糙面之间的不流动固化层。2.如权利要求1所述的铝基电路板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：马龙，周陵，
申请(专利权)人：深圳中富电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：