可拆卸重组电子手套制造技术

本发明专利技术提供一种可拆卸重组电子手套，包括主处理器、至少一个可拆卸的设备节点及至少一个协处理器；各设备节点上均设置有第一物理接口，各协处理器上均设置有第二物理接口；协处理器与所述设备节点之间通过第一物理接口、第二物理接口与软排线可拆卸连接；多个设备节点之间采用通过第一物理接口与软排线可拆卸连接；协处理器用于接收设备节点通过第一物理接口、第二物理接口及软排线传输的空间姿态数据，并将空间姿态数据传输至主处理器，以实现手部姿态重建。由此本发明专利技术提供的可拆卸重组电子手套通过设备节点处的第一物理接口、协处理器处的第二物理接口及软排线实现设备节点的自由拆卸组装，进而提高了电子手套操控灵活性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
可拆卸重组电子手套


[0001]本专利技术涉及机械手
，尤其涉及一种可拆卸重组电子手套。

技术介绍

[0002]虚拟现实(Virtual Reality，VR)技术或增强现实(Augmented Reality)技术是一种可以创建和体验虚拟世界的计算机仿真系统，它利用计算机生成一种模拟环境，是一种多源信息融合的、交互式的三维动态视景和实体行为的系统仿真使用户沉浸到该环境中。
[0003]目前部分技术使用手柄实现用户与模拟环境进行交互，然而使用手柄无法支持触觉感受，当用户或玩家在VR/AR场景中触摸到一些东西时，这种沉浸感就会消失，使VR/AR的整体体验大打折扣。
[0004]现有方案中采用设计一种VR/AR手套代替手柄实现用户与模拟环境进行交互，使得用户可以获得交互过程中的触觉感受。然后目前VR/AR手套均是由一个手套本体及安装在手套本体上的传感器节点、协处理器等构成，导致在与模拟环境进行交互时，由于手套上安装的传感器节点均为固定且不可拆卸的，且手套在启动后各传感器节点均会采集姿态数据，导致在模拟环境中重建的手部形状也是固定的，因此在一些不需要太多手部关节的使用情景中，会出现部分多余关节误触一些指令按钮，或者在模拟环境中重建的手部形状过大而模拟环境的控制区域较小，进而无法进行精准互动，导致使用VR/AR手套在模拟环境中操控不灵活，使VR/AR的整体体验大打折扣。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种可拆卸重组电子手套，用以解决现有技术中手套的传感器节点等元件均是固定且不可拆卸的安装在手套本体上，导致手套在模拟环境中操控不灵活的缺陷，实现手套内传感器节点等元件可拆卸重组，提高电子手套操控灵活性。
[0006]本专利技术提供一种可拆卸重组电子手套，包括：主处理器、至少一个可拆卸的设备节点及至少一个协处理器；
[0007]各所述设备节点上均设置有第一物理接口，各所述协处理器上均设置有第二物理接口；
[0008]所述协处理器与所述设备节点之间通过所述第一物理接口、所述第二物理接口与软排线可拆卸连接；
[0009]多个所述设备节点之间采用通过第一物理接口与软排线可拆卸连接；
[0010]所述协处理器用于接收所述设备节点通过所述第一物理接口、所述第二物理接口及所述软排线传输的空间姿态数据，并将所述空间姿态数据传输至所述主处理器，以实现手部姿态重建。
[0011]根据本专利技术提供的一种可拆卸重组电子手套，所述主处理器与所述至少一个协处理器集成于电路板上，各所述设备节点上设置有可拆卸的肢体连接部件，所述肢体连接部件用于将所述设备节点可拆卸固定在手指部位处。
[0012]根据本专利技术提供的一种可拆卸重组电子手套，各根手指部位处的所述第一物理接口、第二物理接口及所述软排线组成用于传输各根手指的空间姿态数据的IIC总线；
[0013]所述至少一个协处理器通过SPI总线与主处理器在电路板上连接；
[0014]所述主处理器通过所述IIC总线与所述SPI总线将各根手指的空间姿态数据传输至在上位机运行的应用程序。
[0015]根据本专利技术提供的一种可拆卸重组电子手套，所述各根手指部位处的所述第一物理接口、所述第二物理接口及所述软排线均包含两组IIC总线。
[0016]所述协处理器的数量为两个及两个以上的情况下，相邻两个所述协处理器的IIC总线可集成于同一个所述第二物理接口，以实现多个协处理器同时访问同一根手指部位处的所述设备节点。
[0017]各所述设备节点上均设置有两个第一物理接口，所述两个第一物理接口包括同一方位上位于前部位的第一物理接口及位于后部位的第一物理接口；
[0018]所述位于前部位的第一物理接口用于向前级联，所述后部位的第一物理接口用于向后级联。
[0019]所述设备节点包括传感节点和/或驱动节点；
[0020]所述传感节点用于采集空间姿态数据，并将所述空间姿态数据通过所述主处理器传输至在上位机运行的应用程序；
[0021]所述主处理器还用于接收所述应用程序反馈的触觉感知信号，并将所述触觉感知信号传输给所述驱动节点，以通过所述驱动节点进行触觉反馈。
[0022]本专利技术提供的可拆卸重组电子手套，包括：主处理器、至少一个可拆卸的设备节点及至少一个协处理器；各设备节点上均设置有第一物理接口，各协处理器上均设置有第二物理接口；协处理器与所述设备节点之间通过第一物理接口、第二物理接口与软排线可拆卸连接；多个设备节点之间采用通过第一物理接口与软排线可拆卸连接；协处理器用于接收设备节点通过第一物理接口、第二物理接口及软排线传输的空间姿态数据，并将空间姿态数据传输至主处理器，以实现手部姿态重建。由此本专利技术提供的可拆卸重组电子手套通过设备节点处的第一物理接口、协处理器处的第二物理接口及软排线实现设备节点的自由拆卸组装，进而提高了电子手套操控灵活性。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本专利技术提供的可拆卸重组电子手套的结构示意图之一；
[0025]图2是本专利技术提供的可拆卸重组电子手套的结构示意图之二；
[0026]图3是本专利技术提供的设备节点的IIC接口结构示意图；
[0027]图4是本专利技术提供的可拆卸重组电子手套的IIC总线示意图之一；
[0028]图5是本专利技术提供的可拆卸重组电子手套的IIC总线示意图之二。
[0029]附图标记：
[0030]主处理器：10；设备节点：20；协处理器：30；软排线：40；电路板：50；第一物理接口：201；第二物理接口：301；肢体连接部件：202；位于前部位的第一物理接口：2011；位于后部位的第一物理接口：2012；IIC总线：401。
具体实施方式
[0031]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]下面结合图1和图5描述本专利技术的可拆卸重组电子手套。
[0033]如图1所示，在本专利技术的一个实施例中，可拆卸重组电子手套包括主处理器10、至少一个可拆卸的设备节点20及至少一个协处理器30；各设备节点20上均设置有第一物理接口201，各协处理器30上均设置有第二物理接口301；协处理器30与设备节点20之间通过第一物理接口201、第二物理接口301与软排线40可拆卸连接；多个设备节点20之间采用通过第一物理接口201与软排线40可拆卸连接；协处理器30用于接收设备节点20通过第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可拆卸重组电子手套，其特征在于，包括：主处理器、至少一个可拆卸的设备节点及至少一个协处理器；各所述设备节点上均设置有第一物理接口，各所述协处理器上均设置有第二物理接口；所述协处理器与所述设备节点之间通过所述第一物理接口、所述第二物理接口与软排线可拆卸连接；多个所述设备节点之间采用通过第一物理接口与软排线可拆卸连接；所述协处理器用于接收所述设备节点通过所述第一物理接口、所述第二物理接口及所述软排线传输的空间姿态数据，并将所述空间姿态数据传输至所述主处理器，以实现手部姿态重建。2.根据权利要求1所述的可拆卸重组电子手套，其特征在于，所述主处理器与所述至少一个协处理器集成于电路板上，各所述设备节点上设置有可拆卸的肢体连接部件，所述肢体连接部件用于将所述设备节点可拆卸固定在手指部位处。3.根据权利要求2所述的可拆卸重组电子手套，其特征在于，各根手指部位处的所述第一物理接口、第二物理接口及所述软排线组成用于传输各根手指的空间姿态数据的IIC总线；所述至少一个协处理器通过SPI总线与主处理器在电路板上连接；所述主处理器通过所述IIC总线与所述SPI总线将各根手指的空间姿态数据传输至在上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王濛，刘航欣，张振亮，
申请(专利权)人：北京通用人工智能研究院，
类型：发明
国别省市：