一种IGBT模块DBC的焊接定位工装制造技术

本实用新型专利技术属于半导体焊接技术领域，具体涉及一种IGBT模块DBC的焊接定位工装，包括焊接定位板，焊接定位板上开设有至少一个焊接定位孔，每个焊接定位孔内设置有至少一个焊接定位单元，焊接定位单元所对应的焊接定位孔边缘凸起有至少一个挡块，挡块的抵挡边宽度小于焊接定位单元的任意边缘长度。有益效果：通过减小DBC与焊接定位板的接触面积，降低焊接材料将DBC和工装粘连的风险。其次，在DBC和工装留有一定的空隙，给焊接时助焊剂挥发提供了一定的逃逸空间，有效提高了焊点焊接质量。并且基于焊接温度的变化设置合理的膨胀空间，大大降低了焊接次品率。低了焊接次品率。低了焊接次品率。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT模块DBC的焊接定位工装


[0001]本技术属于半导体焊接
，具体涉及一种IGBT模块DBC的焊接定位工装。

技术介绍

[0002]在绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor IGBT管)生产过程中，涉及覆铜陶瓷板DBC的锡膏焊接过程。图1为传统的DBC焊接定位工装。经长期加工后发现其存在以下缺点：(1)参见图1可以看出，现有定位工装在固定DBC时，DBC边缘全部紧贴在定位工装，即定位工装与DBC的接触面积大，在经过锡膏焊接后，从焊接点溢出的锡与助焊剂易将工装与DBC沾粘，造成DBC不易被取下，还需要采用工具进行拾取，例如拿取时采用镊子撬，导致DBC易损坏，降低了产品良率。(2)操作过程中，存在拉扯碰撞，还可能造成定位工装的损坏。(3)焊接时助焊剂挥发的逃逸空间小，容易造成孔隙率过大，同样地也会降低产品良率。(4)若溢出的锡与助焊剂分布到定位工装上，需要频繁地清洗，降低了生产效率的同时还增加了生产成本。

技术实现思路

[0003]本技术意在提供一种IGBT模块DBC的焊接定位工装，以解决DBC焊接过程中，由于其边缘直接抵接在工装上导致DBC与工装粘连的问题。
[0004]为了达到上述目的，本技术的方案为：
[0005]一种IGBT模块DBC的焊接定位工装，包括焊接定位板，其关键技术在于：上述焊接定位板上开设有至少一个焊接定位孔，每个焊接定位孔内设置有至少一个焊接定位单元，上述焊接定位单元所对应的上述焊接定位孔边缘凸起有至少一个挡块，上述挡块的抵挡边宽度小于焊接定位单元的任意边缘长度。
[0006]通过上述设计，在焊接定位时，焊接定位单元边缘凸起的挡块与DBC边缘抵接，使焊接定位单元边缘与DBC保持一段空隙，从而减小二者接触面积，使加工焊接过程中，即使发生焊接流体材料有少许溢出，也不易将工装和DBC粘连，并且溢出的材料仍会停留在DBC边缘。并且，即使焊接产生飞溅，由于焊接定位单元边缘与DBC保持一段空隙，也减小了焊接飞溅的可能性。
[0007]进一步地，为了固定焊接定位板，上述焊接定位板上开设有至少一个限位安装位。
[0008]再进一步的技术方案，上述焊接定位板上开设有4个上述限位安装位，上述焊接定位板整体呈方形，4个上述限位安装位分布在上述焊接定位板4个边角上。
[0009]采用上述方案，通过4个上述限位安装位，将方形的焊接定位板4个角进行固定，提高工装定位可靠性，使焊接前后DBC拆装时，或者焊接过程中，焊接定位板不易发生晃动，达到高精度焊接要求。
[0010]优选的，上述焊接定位单元边缘与任意上述挡块的抵挡边经过渡段连接，上述过渡段呈弧形。
[0011]采用上述方案，弧形的受力均匀不容易产生应力集中而导致产生裂纹损坏。
[0012]优选地，每个上述焊接定位孔内设置的上述焊接定位单元的分布排数为1排或者2排；
[0013]若分布排数为1排，则每一排上述焊接定位单元数量大于1；
[0014]若分布排数为2排，则每一排上述焊接定位单元数量为1个或者2个。
[0015]优选地，两两相邻上述焊接定位单元之间的上述焊接定位孔边缘处还伸出有挡条，上述挡条延伸出的长度大于上述挡块凸出高度；上述挡条两侧壁用于抵挡DBC。
[0016]采用上述方案，为了使两两相邻焊接定位单元都分隔开，采用挡条将其分隔，并且为了实现布局，且每个DBC均有抵接焊接定位单元边缘，则在布局时，其分布排数不超过2排。并且为了减小挡条与DBC的抵接面积，挡条延伸出的长度应小于对应型号DBC任意边缘的长度。
[0017]优选地，当对应型号的DBC安装于上述焊接定位单元时，上述挡块与对应DBC边缘留有膨胀空隙。
[0018]由于焊接是在高温条件下，为了防止DBC内陶瓷材料热胀冷缩造成定位损坏，在定位安装时，边缘留有微小的缝隙，以适应温度变化造成的材料膨胀，有效避免焊接温差造成的焊接故障。
[0019]优选地，为了提高焊接定位稳定性，上述焊接定位板的板面厚度大于等于对应型号DBC的板面厚度。
[0020]本方案的有益效果在于：
[0021]相对于传统技术，本技术通过在边缘设计凸出的挡块来抵接DBC边缘，从而减小DBC与焊接定位板的接触面积，降低焊接材料将DBC和工装粘连的风险。其次，在DBC和工装留有一定的空隙，给焊接时助焊剂挥发提供了一定的逃逸空间，有效提高了焊点焊接质量。并且基于焊接温度的变化设置合理的膨胀空间，大大降低了焊接次品率。
附图说明
[0022]图1为传统DBC焊接定位工装示意图。
[0023]图2为本技术实施例一中DBC焊接定位工装示意图；
[0024]图3为图2截面示意图；
[0025]图4为图2中B处的放大示意图；
[0026]图5为本技术实施例一中DBC焊接定位工装立体效果示意图
[0027]图6为本技术实施例二中DBC焊接定位工装示意图；
[0028]图7为本技术实施例三中DBC焊接定位工装示意图。
具体实施方式
[0029]下面通过具体实施方式进一步详细说明：
[0030]说明书附图中的标记包括：焊接定位板1；焊接定位孔2；挡块3；焊接定位单元4；限位安装位5；挡条6；DBC 7。
[0031]实施例一
[0032]本实施例基本如图2
‑
5所示：
[0033]一种IGBT模块DBC的焊接定位工装，包括焊接定位板1，焊接定位板1上开设有一个焊接定位孔2，每个焊接定位孔2内设置有4个焊接定位单元4，每个焊接定位单元4所对应的焊接定位孔2边缘均凸起有2个挡块3，挡块3的抵挡边宽度小于焊接定位单元4的任意边缘长度。
[0034]在本实施例中，参见图2和图5，4个焊接定位单元4排列成两排，且每排2个焊接定位单元4。
[0035]在本实施例中，参见图2和图5，焊接定位板1整体呈方形。
[0036]在本实施例中，参见图2和图5，焊接定位板1上开设有4限位安装位5。且4个限位安装位5分布在焊接定位板14个边角上，且均为向焊接定位板1板面内凹陷的限位槽。
[0037]在本实施例中，参见图2和图5，焊接定位单元4边缘与任意挡块3的抵挡边经过渡段连接，过渡段呈弧形。
[0038]在本实施例中，两两相邻焊接定位单元4之间的焊接定位孔2边缘处还伸出有挡条6，挡条6延伸出的长度大于挡块3凸出高度；挡条6两侧壁用于抵挡DBC边缘。
[0039]在本实施例中，参见图2和图4，当对应型号的DBC 7安装于焊接定位单元4时，挡块3与对应DBC边缘留有膨胀空隙。焊接定位工装时，为常温条件下安装，考虑到焊接加工过程中，存在温差，从而导致陶瓷材料及工装本身的热胀冷缩，焊接定位单元4尺寸稍大于DBC，具体尺寸根据DBC型号定夺。
[0040]在本实施例中，参见图3，焊接定位板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT模块DBC的焊接定位工装，包括焊接定位板(1)，其特征在于：所述焊接定位板(1)上开设有至少一个焊接定位孔(2)，每个焊接定位孔(2)内设置有至少一个焊接定位单元(4)，所述焊接定位单元(4)所对应的所述焊接定位孔(2)边缘凸起有至少一个挡块(3)，所述挡块(3)的抵挡边宽度小于焊接定位单元(4)的任意边缘长度。2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块DBC的焊接定位工装，其特征在于：所述焊接定位板(1)上开设有至少一个限位安装位(5)。3.根据权利要求2所述的一种IGBT模块DBC的焊接定位工装，其特征在于：所述焊接定位板(1)上开设有4个所述限位安装位(5)，所述焊接定位板(1)整体呈方形，4个所述限位安装位(5)分布在所述焊接定位板(1)4个边角上。4.根据权利要求1所述的一种IGBT模块DBC的焊接定位工装，其特征在于：所述焊接定位单元(4)边缘与任意所述挡块(3)的抵挡边经过渡段连接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈显平，李博，李杰，
申请(专利权)人：重庆平创半导体研究院有限责任公司，
类型：新型
国别省市：