一种芯片级封装的数码类LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片级封装的数码类LED光源，涉及LED光源技术领域，该芯片级封装的数码类LED光源，包括主体，所述主体的上表面开设有热隔离凹槽，热隔离凹槽的底壁上镶嵌有延伸出主体下表面的安装座，安装座的上侧设置有基座，安装座位于热隔离凹槽内的外表面上固定连接有L型导热片，L型导热片竖板延伸出安装座的上表面并且与基座的外表面接触，L型导热片的横板贯穿出主体的外表面，该芯片级封装的数码类LED光源，当LED芯片启动时产生热量时，L型导热片达到对该LED光源散热的效果，避免了该LED光源在长时间受热的情况下出现性能衰减的情况，进而提高了LED光源的使用寿命，降低了对数码LED光源检修时的次数，因此保障了数码相机的使用效果。数码相机的使用效果。数码相机的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片级封装的数码类LED光源


[0001]本技术涉及LED光源
，特别涉及一种芯片级封装的数码类LED光源。

技术介绍

[0002]目前有的数码相机已经具有了连续拍摄的功能，可以拍摄连续的画面，但是在拍摄静态影像时为了避免出现画面光线不足的问题，所以在数码相机上都会设置LED光源进行补光。
[0003]现有数码类LED光源大多数采用闪光的方式对画面进行补光，所以LED光源内的LED芯片为瞬间通电并产生光线，这样就会造成LED芯片通电后产生大量的热量，然而现有的LED光源对LED芯片的散热面积过少，进而导致LED芯片出现衰减大、可支持的电流低，从而导致LED芯片出现寿命变短，不能发挥出LED芯片的真正寿命长，免维护的好处。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种芯片级封装的数码类LED光源，能够解决LED芯片的散热面积过少，进而导致LED芯片出现衰减大、可支持的电流低，从而导致LED芯片出现寿命变短，不能发挥出LED芯片的真正寿命长，免维护的好处的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片级封装的数码类LED光源，包括主体，所述主体的上表面开设有热隔离凹槽，热隔离凹槽的底壁上镶嵌有延伸出主体下表面的安装座，安装座的上侧设置有基座，基座的上表面开设有反射腔体，基座的反射腔体底壁上设置有LED芯片，安装座位于热隔离凹槽内的外表面上固定连接有L型导热片，L型导热片竖板延伸出安装座的上表面并且与基座的外表面接触，L型导热片的横板贯穿出主体的外表面。
[0006]优选的，所述主体的外表面设置有成镜像设置的阳极引脚与阴极引脚。
[0007]优选的，所述主体的上侧设置有透镜，透镜内侧与热隔离凹槽之间依次封装有第一封装胶层、荧光粉层以及第二封装胶层。
[0008]优选的，所述安装座内开设有集热腔，集热腔的底壁上开设有延伸出安装座上表面的散热通孔。
[0009]优选的，所述安装座的下表面开设有散热槽，集热腔的底壁设置有散热片，散热片的下表面固定连接有下端贯穿进散热槽内的导热片。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011](1)、该芯片级封装的数码类LED光源，当LED芯片启动时产生热量时，L型导热片的竖板上吸收热量并通过横板传导至主体的外侧，从而达到对该LED光源散热的效果，避免了该LED光源在长时间受热的情况下出现性能衰减的情况，进而提高了LED光源的使用寿命，降低了对数码LED光源检修时的次数，因此保障了数码相机的使用效果。
[0012](2)、该芯片级封装的数码类LED光源，基座上的热量通过散热通孔传导至集热腔
内，这样进一步提高了对该LED光源的散热效果，保障了LED光源的使用寿命，同时通过散热片与导热片便于将集热腔内的热量传导出主体外，防止了集热腔内聚集过多的热量影响对基座的散热效果的问题。
附图说明
[0013]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明：
[0014]图1为本技术一种芯片级封装的数码类LED光源的结构示意图；
[0015]图2为本技术LED光源侧视平面图；
[0016]图3为图2中A处放大图。
[0017]附图标记：1、主体；2、热隔离凹槽；3、安装座；4、阳极引脚；5、阴极引脚；6、L型导热片；7、基座；8、LED芯片；9、第一封装胶层；10、透镜；11、荧光粉层；12、第二封装胶层；13、散热通孔；14、集热腔；15、散热槽；16、散热片；17、导热片。
具体实施方式
[0018]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]在本技术的描述中，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0021]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0022]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种芯片级封装的数码类LED光源，包括主体1，主体1的上表面开设有热隔离凹槽2，热隔离凹槽2的底壁上镶嵌有延伸出主体1下表面的安装座3，主体1的外表面设置有成镜像设置的阳极引脚4与阴极引脚5，安装座3的上侧设置有基座7，基座7的上表面开设有反射腔体，基座7的反射腔体底壁上设置有LED芯片8，因此通过LED芯片8通电并发光，而反射腔体将LED芯片8发散的光线折射呈竖向光线。
[0023]进一步地，主体1的上侧设置有透镜10，同时透镜10内侧与热隔离凹槽2之间依次封装有第一封装胶层9、荧光粉层11以及第二封装胶层12。
[0024]进一步地，安装座3位于热隔离凹槽2内的外表面上固定连接有若干个呈圆周阵列设置的L型导热片6，L型导热片6的数量根据安装座3的实际周长设置，L型导热片6竖板延伸出安装座3的上表面并且与基座7的外表面接触，L型导热片6的横板贯穿出主体1的外表面，
同时L型导热片6采用导热硅胶设置，因此使得L型导热片6具有导热性但是不导电，因此不会影响基座7的正常使用，当LED芯片8启动时产生热量时，L型导热片6的竖板上吸收热量并通过横板传导至主体1的外侧，通过这种方式从而达到对该LED光源散热的效果，避免了该LED光源在长时间受热的情况下出现性能衰减的情况，进而提高了LED光源的使用寿命，降低了对数码LED光源检修时的次数，因此保障了数码相机的使用效果。
[0025]进一步地，安装座3内开设有集热腔14，集热腔14的底壁上开设有若干个延伸出安装座3上表面的散热通孔13，因此基座7上的热量通过散热通孔13传导至集热腔14内，这样进一步提高了对该LED光源的散热效果，保障了LED光源的使用寿命。
[0026]进一步地，安装座3的下表面开设有散热槽15，集热腔14的底壁设置有若干个散热片16，散热片16的下表面固定连接有下端贯穿进散热槽15内的导热片17，同时散热片16与导热片17材质均设置为铜，因此通过散热片16与导热片17便于将集热腔14内的热量传导出主体1外，防止了集热腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片级封装的数码类LED光源，其特征在于：包括主体(1)，所述主体(1)的上表面开设有热隔离凹槽(2)，热隔离凹槽(2)的底壁上镶嵌有延伸出主体(1)下表面的安装座(3)，安装座(3)的上侧设置有基座(7)，基座(7)的上表面开设有反射腔体，基座(7)的反射腔体底壁上设置有LED芯片(8)，安装座(3)位于热隔离凹槽(2)内的外表面上固定连接有L型导热片(6)，L型导热片(6)竖板延伸出安装座(3)的上表面并且与基座(7)的外表面接触，L型导热片(6)的横板贯穿出主体(1)的外表面。2.根据权利要求1所述的一种芯片级封装的数码类LED光源，其特征在于：所述主体(1)的外表面设置有成镜像设置的阳极引脚(4)与阴极引脚(5)。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴先泉，
申请(专利权)人：广西欣亿光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：