本实用新型专利技术涉及硅片生产技术领域，一种硅片倒角装置，包括座体和环形喷洒管，座体上方依次竖向安装有箱体和对中组件，对中组件通过水平安装的L形安装架竖向设有打磨组件和吸合旋转组件，箱体侧面通过驱动组件安装有运输组件，本实用新型专利技术的优点：通过设置箱体和运输组件，可以实现批量化的硅片竖向运输、水平倒角作业，进一步提升了作业效率；通过加装环形喷洒管，以及竖向设置存污仓，可以在打磨时，喷洒冷却液进行打磨时的降温，同时冲洗硅片，带走打磨出的碎屑；利用旋转机构控制各滑动件和推板径向移动，使硅片对中后再进行吸取，以提高打磨精度。打磨精度。打磨精度。
【技术实现步骤摘要】
一种硅片倒角装置
[0001]本技术涉及硅片生产
，具体为一种硅片倒角装置。
技术介绍
[0002]硅是一种很典型的半导体材料，其在地球表面的含量仅次于氧，被广泛应用与二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路，航空航天，光导纤维等多种领域中，是非常重要的材料。在硅片的加工过程中，从硅晶锭切成硅片后，如果直接进行磨片，容易产生崩边，从而引起硅片报废，因此在磨片之前需要对硅片进行倒角。
[0003]目前的技术是通过人工对崩边的硅片进行修磨，劳力投入大，产量小，产品合格率低；市场上的倒角装置进行过程中，往往需要人工将切割后硅片搬运到砂轮下进行磨削，搬运硅片过程很容易发生偏移，倒角产生的废屑也需要人工处理，费时费力；硅片易因摩擦受热不均而变形，因此需要喷淋冷却液，以减少不合格率。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种硅片倒角装置，具体实施方式如下：
[0005]一种硅片倒角装置，包括座体、箱体、运输组件、驱动组件、对中组件、打磨组件、吸合旋转组件、L形安装架和环形喷洒管，座体上方依次竖向安装有箱体和对中组件，对中组件通过水平安装的L形安装架竖向设有打磨组件和吸合旋转组件，箱体侧面通过驱动组件安装有运输组件。
[0006]吸合旋转组件包括升降驱动件、第二旋转驱动件、圆台和吸盘，升降驱动件竖向安装于L形安装架的底部，其下方设置有第二旋转驱动件，第二旋转驱动件的输出端连接有圆台，圆台的底面周向等距设有若干各吸盘，环形喷洒管轴向套设于圆台的外侧面。
[0007]箱体内部通过滤网上、下分隔为运输仓和存污仓，且运输仓单侧开设有侧门，运输仓中与侧门的相邻侧竖向开设有第一限位槽。
[0008]驱动组件包括第一电机、丝杆和光杆，丝杆和光杆竖向设于对中组件和座体的底板之间，丝杆与固定于底板下方的第一电机相连，且底板下方固定有若干个支撑柱。
[0009]运输组件用于向上输送硅片，其包括U形架体、螺纹滑块、支撑辊和直通滑块，U形架体的两对立侧向内水平设有支撑辊，其另一侧向内固设有螺纹滑块和直通滑块。
[0010]进一步的，螺纹滑块丝接于丝杆，直通滑块竖向滑动接于光杆，支撑辊与第一限位槽竖向滑动连接，且支撑辊的端部水平穿入运输仓内。
[0011]打磨组件用于对硅片进行倒角作业，其包括第一旋转驱动件和打磨轮，第一旋转驱动件竖向安装于L形安装架的上方，其输出端向下连接有打磨轮。
[0012]对中组件用于防止硅片跑偏，其包括旋转机构、调距箱、滑动件、连接杆和推板，调距箱为中心处竖向开设有柱状通路的方形带空腔结构，空腔顶部设置为可拆卸的顶板，顶板表面沿周向等距开设有若干个竖向导通的第二限位槽，且各第二限位槽均为径向设置。
[0013]进一步的，旋转机构用于控制滑动件等距伸缩，其包括第二电机、冠状齿轮和环形
齿盘，第二电机水平设于调距箱外侧，其输出端与空腔内竖向设置的冠状齿轮相连，环形齿盘水平套设于柱状通路的外侧，且冠状齿轮与环形齿盘相互啮合。
[0014]进一步的，滑动件与第二限位槽水平滑动连接，且滑动件的底部与环形齿盘顶部之间通过多个连接杆转动相接，滑动件向柱状通路内侧竖向固设有推板。
[0015]由于采用了以上技术方案，本技术的有益技术效果是：
[0016]1.本技术通过设置箱体和运输组件，可以实现批量化的硅片竖向运输、水平倒角作业，进一步提升了作业效率；
[0017]2.本技术通过加装环形喷洒管，以及竖向设置存污仓，可以在打磨时，喷洒冷却液进行打磨时的降温，同时冲洗硅片，带走打磨出的碎屑；
[0018]3.本技术结构简单，利用旋转机构控制各滑动件和推板径向移动，使硅片对中后再进行吸取，以提高打磨精度。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图一；
[0020]图2为本技术结构的剖面图一；
[0021]图3为本技术的结构示意图二；
[0022]图4为本技术中箱体结构的剖面图；
[0023]图5为本技术中运输组件结构的剖面图；
[0024]图6为本技术结构的剖面图二；
[0025]图7为本技术中对中组件结构的剖面图一；
[0026]图8为本技术中对中组件结构的剖面图二；
[0027]图9为本技术中打磨组件的结构示意图。
[0028]附图标记说明：
[0029]1、座体，2、箱体，3、运输组件，4、驱动组件，5、对中组件，6、打磨组件，7、吸合旋转组件，8、L形安装架，9、环形喷洒管，
[0030]11、底板，12、支撑柱，
[0031]21、存污仓，22、运输仓，23、滤网，24、侧门，25、第一限位槽，
[0032]31、U形架体，32、螺纹滑块，33、支撑辊，34、直通滑块，
[0033]41、第一电机，42、丝杆，43、光杆，
[0034]51、旋转机构，52、调距箱，53、滑动件，54、连接杆，55、推板，
[0035]511、第二电机，512、冠状齿轮，513、环形齿盘，
[0036]521、空腔，522、顶板，523、第二限位槽，524、柱状通路，
[0037]61、第一旋转驱动件，62、打磨轮，
[0038]71、升降驱动件，72、第二旋转驱动件，73、圆台，74、吸盘。
具体实施方式
[0039]下面结合附图及实施例描述本技术具体实施方式：
[0040]需要说明的是，本说明书所附图中示意的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的
限定条件，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0041]同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0042]实施例1，结合图1和图3，本实施例提供了一种硅片倒角装置，包括座体1、箱体2、对中组件5、打磨组件6、吸合旋转组件7和L形安装架8，座体1上方依次竖向安装有箱体2和对中组件5，对中组件5通过水平安装的L形安装架8竖向设有打磨组件6和吸合旋转组件7，通过对中组件5提高打磨精度。
[0043]结合图9，吸合旋转组件7包括升降驱动件71，升降驱动件71竖向安装于L形安装架8的底部，其下方设置有第二旋转驱动件72，第二旋转驱动件72的输出端连接有圆台73，圆台73的底面周向等距设有若干各吸盘74；打磨组件6包括第一旋转驱动件61和打磨轮62，第一旋转驱动件61竖向安装于L形安装架8的上方，其输出端向下连接有打磨轮62，本结构中升降本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片倒角装置，包括座体(1)、箱体(2)、运输组件(3)、驱动组件(4)、对中组件(5)、打磨组件(6)、吸合旋转组件(7)、L形安装架(8)和环形喷洒管(9)，所述座体(1)上方依次竖向安装有箱体(2)和对中组件(5)，对中组件(5)通过水平安装的L形安装架(8)竖向设有打磨组件(6)和吸合旋转组件(7)，所述箱体(2)侧面通过驱动组件(4)安装有运输组件(3)，其特征在于，所述吸合旋转组件(7)包括升降驱动件(71)、第二旋转驱动件(72)、圆台(73)和吸盘(74)，升降驱动件(71)竖向安装于L形安装架(8)的底部，其下方设置有第二旋转驱动件(72)，第二旋转驱动件(72)的输出端连接有圆台(73)，圆台(73)的底面周向等距设有若干各吸盘(74)，所述环形喷洒管(9)轴向套设于圆台(73)的外侧面。2.根据权利要求1所述的一种硅片倒角装置，其特征在于，所述箱体(2)内部通过滤网(23)上、下分隔为运输仓(22)和存污仓(21)，且运输仓(22)单侧开设有侧门(24)，运输仓(22)中与侧门(24)的相邻侧竖向开设有第一限位槽(25)。3.根据权利要求2所述的一种硅片倒角装置，其特征在于，所述驱动组件(4)包括第一电机(41)、丝杆(42)和光杆(43)，丝杆(42)和光杆(43)竖向设于对中组件(5)和座体(1)的底板(11)之间，所述丝杆(42)与固定于底板(11)下方的第一电机(41)相连，且底板(11)下方固定有若干个支撑柱(12)。4.根据权利要求3所述的一种硅片倒角装置，其特征在于，所述运输组件(3)包括U形架体(31)、螺纹滑块(32)、支撑辊(33)和直通滑块(34)，所述U形架体(31)的两对立侧向内水平设有支撑辊(33)，其另一侧向内固设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩正奇，赵海林，
申请(专利权)人：山东精恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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