一种U盘主控封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种U盘主控封装，属于U盘封装技术领域。本实用新型专利技术包括封装板，封装板上表面开设有若干安装孔，封装板上表面固定安装有若干封装块，封装板上表面固定连接有若干基板，基板上表面固定连接有芯片，芯片上表面固定连接有绝缘胶，绝缘胶上表面固定连接有另一芯片，各个芯片之间通过金属线电性连接，基板上表面固定连接有若干元件和引脚。本实用新型专利技术通过设置封装板、封装块和引脚，合理布置引脚的定义、间距、走线配合上U盘母板应用走线，统一Die引脚定义，使得本封装能够封装各类Die，减少芯片封装备料，减少U盘生产制造的备料，减少因主控封装不同引起的设计工作，当需要更新方案时，可以直接更换主控，提高生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种U盘主控封装


[0001]本技术属于U盘封装
，特别是涉及一种U盘主控封装。

技术介绍

[0002]目前市场上U盘方案众多，各种方案商都推行自己的主控封装和各自的引脚定义，这给U盘生产带来很大的不便，和电路板设计更新的困扰，当生产厂商生产各种U盘时需要准备不同的封装备料，进行不同的U盘设计，效率低下。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种U盘主控封装，解决现有技术效率低下的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]本技术为一种U盘主控封装，包括封装板，所述封装板上表面开设有若干安装孔，所述封装板上表面固定安装有若干封装块，通过封装板进行封装加工，所述封装板上表面固定连接有若干基板，所述基板上表面固定连接有芯片，所述芯片上表面固定连接有绝缘胶，所述绝缘胶上表面固定连接有另一芯片，各个所述芯片之间通过金属线电性连接，所述基板上表面固定连接有若干元件和引脚，各个封装块之间间距相适应，从而方便进行加工。
[0006]优选地，所述基板上表面还固定连接有塑封壳和USB接头，所述芯片分别与元件、引脚和USB接头电性连接，塑封壳保护内部器件，通过USB接头与外界连接。
[0007]优选地，各个所述引脚间距相同，所述引脚定义相同，所述封装板布线与引脚位置相适应且阻抗相匹配，通过合理的引脚定义、间距、走线，再配合U盘母板应用端的走线，达到阻抗匹配。
[0008]本技术具有以下有益效果：
[0009]本技术通过设置封装板、封装块和引脚，合理布置引脚的定义、间距、走线配合上U盘母板应用走线，统一Die引脚定义，使得本封装能够封装各类Die，减少芯片封装备料，减少U盘生产制造的备料，减少因主控封装不同引起的设计工作，当需要更新方案时，可以直接更换主控，提高生产效率。
[0010]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本技术的一种U盘主控封装的拼版结构结构示意图；
[0013]图2为本技术的一种U盘主控封装的剖面结构示意图。
[0014]附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、封装板；2、安装孔；3、封装块；4、USB接头；101、基板；102、芯片；103、绝缘胶；104、金属线；105、元件；106、引脚；107、塑封壳。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]请参阅图1
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图2所示，本技术为一种U盘主控封装，包括封装板1，封装板1上表面开设有若干安装孔2，封装板1上表面固定安装有若干封装块3，通过封装板1进行封装加工，封装板1上表面固定连接有若干基板101，基板101上表面固定连接有芯片102，芯片102上表面固定连接有绝缘胶103，绝缘胶103上表面固定连接有另一芯片102，各个芯片102之间通过金属线104电性连接，基板101上表面固定连接有若干元件105和引脚106，各个封装块3之间间距相适应，从而方便进行加工。
[0018]基板101上表面还固定连接有塑封壳107和USB接头4，芯片102分别与元件105、引脚106和USB接头4电性连接，塑封壳107保护内部器件，通过USB接头4与外界连接。
[0019]各个引脚106间距相同，引脚106定义相同，封装板1布线与引脚106位置相适应且阻抗相匹配，通过合理的引脚106定义、间距、走线，再配合U盘母板应用端的走线，达到阻抗匹配。
[0020]本实施例的一个具体应用为：本封装结构的封装过程有P：CB清洗
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固晶
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清洗
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邦一测试
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清洗
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模压
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打标
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植球
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切割
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清洗
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测试
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入库；通过调整引脚106的间距、定义和布线，封装板1的尺寸与封装块3尺寸适应，使得阻抗相匹配，解决引脚106定义异同问题。
[0021]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0022]以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种U盘主控封装，包括封装板(1)，其特征在于：所述封装板(1)上表面开设有若干安装孔(2)，所述封装板(1)上表面固定安装有若干封装块(3)，所述封装板(1)上表面固定连接有若干基板(101)，所述基板(101)上表面固定连接有芯片(102)，所述芯片(102)上表面固定连接有绝缘胶(103)，所述绝缘胶(103)上表面固定连接有另一芯片(102)，各个所述芯片(102)之间通过金属线(104)电性连接，所述基板(101)上表面固...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑宗宝，张治强，
申请(专利权)人：广东长兴半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：