基板处理装置及筒状护罩的加工方法制造方法及图纸

技术编号:34682120 阅读:9 留言:0更新日期:2022-08-27 16:12
本发明专利技术提供基板处理装置及筒状护罩的加工方法。基板处理装置具备:旋转保持部件,其在保持基板的同时使上述基板绕着规定的旋转轴线旋转;液体供给部件,其向保持于上述旋转保持部件的基板供给液体;和树脂制的筒状护罩,其包围保持于上述旋转保持部件的基板。上述筒状护罩具有内周面和设于上述内周面的凹凸部。上述凹凸部具有多个凹部和位于彼此相邻的上述凹部彼此之间的多个凸部。上述凹部具有比从保持于上述旋转保持部件的基板飞散的液滴的直径小的宽度、和在上述液滴与多个上述凸部接触的状态下使上述液滴不与上述凹部的底部接触的深度。上述凸部具有比上述液滴的直径小且比上述凹部的宽度小的宽度。比上述凹部的宽度小的宽度。比上述凹部的宽度小的宽度。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置及筒状护罩的加工方法


[0001]本专利技术涉及处理基板的基板处理装置、和处理基板的基板处理装置所使用的筒状护罩的加工方法。成为处理对象的基板例如包括半导体晶圆、液晶显示装置及有机EL(Electroluminescence:电致发光)显示装置等的FPD(Flat Panel Display:平板显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光罩用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。

技术介绍

[0002]日本特开2020

155590号公报及日本特开2018

166135号公报中公开了一种具备形成有多个纵向槽的筒状的承杯(cup)的基板处理装置。
[0003]日本特开2020

155590号公报及日本特开2018

166135号公报的承杯接住从基板飞散的液滴状态的液体,并使液体沿着多个槽的侧面或底面而滑落。由此,能够抑制液滴从承杯溅回(弹回)。谋求一种实现抑制液滴从承杯的内周面溅回的新结构。

技术实现思路

[0004]因此,本专利技术的一个目的在于,提供一种能够抑制液滴从筒状护罩向基板飞散的基板处理装置及该筒状护罩的加工方法。
[0005]本专利技术的一个实施方式提供一种基板处理装置,具备:旋转保持部件,其在保持基板的同时使所述基板绕着规定的旋转轴线旋转;液体供给部件,其向保持于所述旋转保持部件的基板供给液体;和树脂制的筒状护罩,其包围保持于所述旋转保持部件的基板。
[0006]该基板处理装置中的所述筒状护罩具有内周面和设于所述内周面上的凹凸部,所述凹凸部具有多个凹部和位于彼此相邻的所述凹部彼此之间的多个凸部。所述凹部具有比从保持于所述旋转保持部件的基板飞散的液滴的直径小的宽度、和在所述液滴与多个所述凸部接触的状态下使所述液滴不与所述凹部的底部接触的深度,所述凸部具有比所述液滴的直径小且比所述凹部的宽度小的宽度。
[0007]根据该基板处理装置,能够从液体供给部件向保持于旋转保持部件的基板供给液体。当向旋转状态的基板供给液体时,液滴会从旋转状态的基板飞散,能够通过包围基板的树脂制的筒状护罩的内周面接住从基板飞散的液滴。
[0008]设于筒状护罩的内周面的凹凸部具有多个凹部及位于相邻的凹部彼此之间的多个凸部。凹部具有比液滴的直径小的宽度,凸部具有比液滴的直径小且比凹部的宽度小的宽度。因此,由内周面的凹凸部接住的液滴不会完全进入凹部地与多个凸部接触。另外,凹部的深度是在液滴与多个凸部接触的状态下使液滴不与凹部的底部接触的深度。若凹凸部与液滴具有这种尺寸关系,则与未形成凹凸部的平坦面相比,能够减少液滴与筒状护罩的内周面接触的面积。因此,能够使液滴相对于凹凸部的接触角大于液滴相对于未形成凹凸部的平坦面的接触角。即,能够提高内周面的疏水性。
[0009]因此,能够抑制从基板飞散并由筒状护罩的内周面接住的液滴停留在内周面上。
因此,能够减少残存在筒状护罩的内周面上的液滴的量。其结果是,能够良好地抑制因从基板新飞散的液滴与残存在内周面上的液滴碰撞而导致液滴从内周面向基板飞散。因此,能够实现液滴从筒状护罩向基板飞散的抑制。
[0010]从以600rpm以上1200rpm以下的旋转速度旋转的基板飞散的液滴的直径主要为1.5mm以下。若凹部的深度为10μm以上、且凹部的宽度及凸部的宽度小于1.5mm,则能够有效抑制具有1.5mm以下的直径的液滴与凹部的底部接触,能够针对具有1.5mm以下的直径的液滴实现疏水化。
[0011]尤其是,若凹部的宽度为100μm以上且小于1.0mm、凹部的深度为200μm以下、凸部的宽度为40μm以下,则能够有效抑制具有1.5mm以下的直径的液滴与凹部的底部接触,能够使内周面良好地疏水化。具有这种尺寸关系的凹凸部的平均表面粗糙度为3.0以上且6.0以下。
[0012]在本专利技术的一个实施方式中,多个所述凹部包括沿着所述内周面的周向的多个圆形槽部。而且,多个所述圆形槽部在沿着所述内周面的中心轴线的轴向上隔开间隔地设于所述内周面。因此,能够在内周面的周向上的整个区域内提高内周面的疏水性。因此,能够在内周面的整个区域内无遗漏地抑制从基板飞散并由筒状护罩的内周面接住的液滴残存于内周面。
[0013]在本专利技术的一个实施方式中,多个所述凹部包括沿与所述圆形槽部交叉的方向延伸的多个交叉槽部。由多个所述交叉槽部和多个所述圆形槽部形成格子形状。因此,与仅设有圆形槽部作为凹部的结构相比,能够在凹凸部的整个区域内均匀地提高疏水性。
[0014]在本专利技术的一个实施方式中,所述筒状护罩的所述内周面具有沿铅垂方向延伸的筒状面、和与所述筒状面的上端连接且相对于所述筒状面倾斜延伸的倾斜面。而且,多个所述凹部包括形成于所述倾斜面的多个第一凹部。
[0015]从基板向斜上方飞散的液滴主要由与筒状面的上端连接的倾斜面接住,从基板向斜下方飞散的液滴主要由筒状面接住。由于从筒状护罩的内周面飞散的液滴容易向斜下方飞散,所以与从筒状面飞散的液滴相比,从倾斜面飞散的液滴向基板的再次附着更易成为问题。
[0016]因此,若多个凹部是包括形成于倾斜面的多个第一凹部的结构,则能够提高倾斜面的疏水性,从而能够良好地抑制从内周面飞散的液滴向基板附着。
[0017]在本专利技术的一个实施方式中,多个所述凹部包括形成于所述筒状面的多个第二凹部。由倾斜面接住的液滴沿着倾斜面向下方移动并被向筒状面引导。若多个凹部是包括形成于筒状面的多个第二凹部的结构,则能够提高筒状面的疏水性,从而能够抑制液体残存于筒状面。因此,能够抑制从基板朝向筒状面飞散的液滴与残存在筒状面上的液滴碰撞。其结果是,能够良好地抑制因从基板新飞散的液滴与残存在筒状面上的液滴碰撞而导致液滴从筒状面向基板飞散。
[0018]在本专利技术的一个实施方式中,多个所述凸部包括位于彼此相邻的所述第一凹部彼此之间的多个第一凸部、和位于彼此相邻的所述第二凹部彼此之间的第二凸部。而且,第一凸部的宽度小于所述第二凸部的宽度。
[0019]根据该基板处理装置,由于第一凸部的宽度小于第二凸部的宽度,所以倾斜面的疏水性高于筒状面的疏水性。通过使倾斜面的疏水性高于筒状面的疏水性,能够抑制液滴
残留于倾斜面。从筒状护罩的倾斜面飞散的液滴与从筒状面飞散的液滴相比更易附着于基板。因此,通过提高倾斜面的疏水性,能够抑制液滴从倾斜面飞散并向基板附着。
[0020]在本专利技术的一个实施方式中,所述筒状护罩使用疏水性树脂形成。因此,能够进一步提高筒状护罩的内周面的疏水性。
[0021]本专利技术的其它实施方式提供一种基板处理装置,具备:旋转保持部件,其以使基板绕着规定的旋转轴线旋转的方式保持所述基板;液体供给部件,其向保持于所述旋转保持部件的基板供给液体;和树脂制的筒状护罩,其包围所述旋转保持部件。该基板处理装置中的所述筒状护罩具有内周面和设于所述内周面的凹凸部,所述凹凸部具有多个凹部和位于彼此相邻的所述凹部彼此之间的多个凸部。而且,所本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置,其特征在于,具备:旋转保持部件,其在保持基板的同时使所述基板绕着规定的旋转轴线旋转;液体供给部件,其向保持于所述旋转保持部件的基板供给液体;和树脂制的筒状护罩,其包围保持于所述旋转保持部件的基板,所述筒状护罩具有内周面和设于所述内周面的凹凸部,所述凹凸部具有多个凹部和位于彼此相邻的所述凹部彼此之间的多个凸部,所述凹部具有比从保持于所述旋转保持部件的基板飞散的液滴的直径小的宽度、和在所述液滴与多个所述凸部接触的状态下使所述液滴不与所述凹部的底部接触的深度,所述凸部具有比所述液滴的直径小且比所述凹部的宽度小的宽度。2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述凹部的深度为10μm以上,所述凹部的宽度小于1.5mm,所述凸部的宽度小于1.5mm。3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,所述凹部的深度为200μm以下,所述凹部的宽度为100μm以上且小于1.0mm,所述凸部的宽度为40μm以下。4.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,所述凹凸部的平均表面粗糙度为3.0以上且6.0以下。5.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,所述液滴的所述直径是从通过所述旋转保持部件以600rpm以上1200rpm以下的旋转速度旋转的基板飞散的液滴的直径。6.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,所述液滴的所述直径为1.5mm以下。7.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,多个所述凹部包括沿着所述内周面的周向的多个圆形槽部,多个所述圆形槽部在沿着所述内周面的中心轴线的轴向上隔开间隔地设于所述内周面。8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,多个所述凹部包括沿与所述圆形槽部交叉的方向延伸的多个交叉槽部,由多个所述交叉槽部和多个所述圆形槽部形成格子形状。9.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,所述筒状护罩的所述内周面具有沿铅垂方向延伸的筒状面、和与所述筒状面的上端连接且相对于所述筒状面倾斜延伸的倾斜面,多个所述凹部包括形成于所述倾斜面的多个第一凹部。10.根据权利要求9所述的基板处理装置,其特征在于,多个所述凹部包括形成于所述筒状...

【专利技术属性】
技术研发人员:山口贵大泽岛隼远藤亨青木陆太
申请(专利权)人:株式会社斯库林集团
类型:发明
国别省市:

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