一种单晶硅切片全自动分选机制造技术

本实用新型专利技术涉及单晶硅生产技术领域，具体为一种单晶硅切片全自动分选机，包括若干支撑脚，所述支撑脚上表面焊接有支撑平台，所述支撑平台上表面焊接有传送机构，所述传送机构上表面焊接有若干抓取机构，所述支撑平台上表面右侧焊接有分类通道，所述支撑脚之间焊接有检测机构，所述传送机构包括焊接于所述支撑平台上表面左侧的传送支撑柱，将不同质量的单晶硅片放入传送机构，移动过程中被检测机构进行检测，通过质量的不同对单晶硅片进行分类，改善了传统单晶硅片生产线产出的单晶硅片不便于分类的状况，通过微型抽气泵和抓取橡胶片对单晶硅片进行抓取，避免了当使用机械手对单晶硅片进行抓取时可能产生的损伤。片进行抓取时可能产生的损伤。片进行抓取时可能产生的损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅切片全自动分选机


[0001]本技术涉及单晶硅生产
，具体为一种单晶硅切片全自动分选机。

技术介绍

[0002]单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一，单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位，单晶硅片主要用于制造半导体元件，从单晶硅生产线上产出的单晶硅片汇总时，不同种类的单晶硅片堆积在一起不便于分类收集。鉴于此，我们提出一种单晶硅切片全自动分选机。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种单晶硅切片全自动分选机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种单晶硅切片全自动分选机，包括若干支撑脚，所述支撑脚上表面焊接有支撑平台，所述支撑平台上表面焊接有传送机构，所述传送机构上表面焊接有若干抓取机构，所述支撑平台上表面右侧焊接有分类通道，所述支撑脚之间焊接有检测机构；
[0006]所述传送机构包括焊接于所述支撑平台上表面左侧的传送支撑柱、转动连接于所述传送支撑柱侧表面上的若干转动轴、焊接于每个所述转动轴外表面上的传送辊、固定安装于所述转动轴一端的传送齿轮以及放置于所述传送辊上的单晶硅片。
[0007]作为优选的技术方案，所述抓取机构包括焊接于所述传送支撑柱上表面的抓取支撑柱、焊接于所述抓取支撑柱侧表面顶端的抓取液压泵、焊接于所述抓取液压泵伸长端的支撑块、固定安装于所述支撑块上表面的微型抽气泵、固定安装于所述支撑块下表面的支撑管以及固定安装于所述支撑管下端的抓取橡胶片。
[0008]作为优选的技术方案，所述分类通道包括焊接于所述支撑平台上表面右侧的分类支撑柱、焊接于所述分类支撑柱侧表面的分类板以及固定安装于所述分类板上表面的若干分类挡板。
[0009]作为优选的技术方案，所述检测机构包括焊接于所述支撑脚之间的支撑板、焊接于所述支撑平台上表面的若干红外感应器、焊接于所述支撑板上表面中间位置的若干检测液压泵、焊接于每个所述检测液压泵顶端的监测支撑平台、焊接于所述监测支撑平台上表面四角位置的重力传感器以及固定连接于所述重力传感器上表面的检测支撑柱。
[0010]作为优选的技术方案，所述支撑管与所述微型抽气泵吸气口之间通过管道相连。
[0011]作为优选的技术方案，所述抓取橡胶片呈喇叭形状，且与支撑管连接位置开设有通孔。
[0012]作为优选的技术方案，所述检测支撑柱穿过所述支撑平台上表面并位于所述传送辊之间的间隙中。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1将不同质量的单晶硅片放入传送机构，移动过程中被检测机构进行检测，通过质量的不同对单晶硅片进行分类，改善了传统单晶硅片生产线产出的单晶硅片不便于分类的状况；
[0015]2通过微型抽气泵和抓取橡胶片对单晶硅片进行抓取，避免了当使用机械手对单晶硅片进行抓取时可能产生的损伤。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例1的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例1中传送机构和分类通道的连接示意图；
[0018]图3为本技术实施例1中抓取机构的结构示意图；
[0019]图4为本技术实施例1中检测机构的结构示意图。
[0020]图中各个标号的意义为：
[0021]支撑脚1；支撑平台2；
[0022]传送机构3；传送支撑柱31；传送辊32；传送齿轮33；转动轴34；单晶硅片35；
[0023]抓取机构4；抓取支撑柱41；抓取液压泵42；支撑块43；微型抽气泵44；支撑管45；抓取橡胶片46；
[0024]分类通道5；分类支撑柱51；分类板52；分类挡板53；
[0025]检测机构6；支撑板61；检测支撑柱62；重力传感器63；监测支撑平台64；检测液压泵65；红外感应器66。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]实施例1
[0030]请参阅图1
‑
4，本实施例提供一种技术方案：
[0031]一种单晶硅切片全自动分选机，包括若干支撑脚1，支撑脚1上表面焊接有支撑平台2，支撑平台2上表面焊接有传送机构3，传送机构3上表面焊接有若干抓取机构4，支撑平台2上表面右侧焊接有分类通道5，支撑脚1之间焊接有检测机构6；
[0032]传送机构3包括焊接于支撑平台2上表面左侧的传送支撑柱31、转动连接于传送支撑柱31侧表面上的若干转动轴34、焊接于每个转动轴34外表面上的传送辊32、固定安装于转动轴34一端的传送齿轮33以及放置于传送辊32上的单晶硅片35。
[0033]需要补充的是，传送辊32外侧表面包裹有橡胶层，增大接触时的摩擦力。
[0034]作为本实施例的优选，抓取机构4包括焊接于传送支撑柱31上表面的抓取支撑柱41、焊接于抓取支撑柱41侧表面顶端的抓取液压泵42、焊接于抓取液压泵42伸长端的支撑块43、固定安装于支撑块43上表面的微型抽气泵44、固定安装于支撑块43下表面的支撑管45以及固定安装于支撑管45下端的抓取橡胶片46。
[0035]作为本实施例的优选，分类通道5包括焊接于支撑平台2上表面右侧的分类支撑柱51、焊接于分类支撑柱51侧表面的分类板52以及固定安装于分类板52上表面的若干分类挡板53。
[0036]作为本实施例的优选，检测机构6包括焊接于支撑脚1之间的支撑板61、焊接于所述支撑平台2上表面的若干红外感应器66、焊接于支撑板61上表面中间位置的若干检测液压泵65、焊接于每个检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅切片全自动分选机，包括若干支撑脚(1)，其特征在于：所述支撑脚(1)上表面焊接有支撑平台(2)，所述支撑平台(2)上表面焊接有传送机构(3)，所述传送机构(3)上表面焊接有若干抓取机构(4)，所述支撑平台(2)上表面右侧焊接有分类通道(5)，所述支撑脚(1)之间焊接有检测机构(6)；所述传送机构(3)包括焊接于所述支撑平台(2)上表面左侧的传送支撑柱(31)、转动连接于所述传送支撑柱(31)侧表面上的若干转动轴(34)、焊接于每个所述转动轴(34)外表面上的传送辊(32)、固定安装于所述转动轴(34)一端的传送齿轮(33)以及放置于所述传送辊(32)上的单晶硅片(35)。2.如权利要求1所述的单晶硅切片全自动分选机，其特征在于：所述抓取机构(4)包括焊接于所述传送支撑柱(31)上表面的抓取支撑柱(41)、焊接于所述抓取支撑柱(41)侧表面顶端的抓取液压泵(42)、焊接于所述抓取液压泵(42)伸长端的支撑块(43)、固定安装于所述支撑块(43)上表面的微型抽气泵(44)、固定安装于所述支撑块(43)下表面的支撑管(45)以及固定安装于所述支撑管(45)下端的抓取橡胶片(46)。3.如权利要求2所述的单晶硅切片全自动分选机...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴超慧，王培业，李鑫，汪沛渊，
申请(专利权)人：宇泽半导体云南有限公司，
类型：新型
国别省市：