一种新型硅片自动装篮装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种新型硅片自动装篮装置，包括：安装架；滚筒线，设置于安装架上；升降机构，设置于安装架上，位于滚筒线的传输末端，升降机构上设置有定位座；料篮，放置于定位座上；装篮传送带，设置于安装架上，位于滚筒线与升降机构之间；空篮传送带，设置于安装架上，位于升降机构的一侧；满篮传送带，设置于安装架上，位于升降机构的另一侧；搬运机构，设置于安装架上，位于升降机构、空篮传送带和满篮传送带的上方。本实用新型专利技术的自动装篮装置可实现硅片的自动装篮，有效降低了工人劳动强度，装篮效率高。篮效率高。篮效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种新型硅片自动装篮装置


[0001]本技术涉及硅片生产
，尤其涉及一种新型硅片自动装篮装置。

技术介绍

[0002]单晶硅片的生产过程中，是将半导体晶圆粘接到料座上，然后通过切割设备将其切割成硅片，再进行加热脱胶处理，将硅片从料座上脱下。硅片完成脱胶后，需将硅片装入料篮内，以方便后续的自动化加工处理。人工进行硅片装篮，不仅效率低，而且工人的劳动强度大。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种可实现单晶硅片的自动装篮，有效降低工人劳动强度，装篮效率高的新型硅片自动装篮装置。
[0004]本技术提供的一种新型硅片自动装篮装置，包括：
[0005]安装架；
[0006]滚筒线，设置于所述安装架上；
[0007]升降机构，设置于所述安装架上，位于所述滚筒线的传输末端，所述升降机构上设置有定位座，所述升降机构驱动所述定位座上下移动；
[0008]料篮，放置于所述定位座上，用于装载硅片；
[0009]装篮传送带，设置于所述安装架上，位于所述滚筒线与升降机构之间，用于将硅片装入所述料篮内；
[0010]空篮传送带，设置于所述安装架上，位于所述升降机构的一侧，用于将空的料篮传送至所述升降机构的一侧；
[0011]满篮传送带，设置于所述安装架上，位于所述升降机构的另一侧，用于将满的料篮传送走；
[0012]搬运机构，设置于所述安装架上，位于所述升降机构、空篮传送带和满篮传送带的上方，用于将空的料篮搬运至所述定位座上，以及将满的料篮搬运至所述满篮传送带上。
[0013]进一步的，所述升降机构包括固定设置于所述安装架上的直线电机，所述直线电机上传动连接有移动板，所述直线电机驱动所述移动板沿竖直方向上下移动，所述移动板上固定连接有座板，所述定位座固定设置于所述座板的顶面，所述座板上靠近所述装篮传送带的一侧设置有第一开口槽，所述装篮传送带的一端伸入所述第一开口槽内。
[0014]进一步的，所述料篮包括篮体，所述篮体的一侧设置有装篮开口，所述篮体内位于所述装篮开口的两侧对称的设置有若干插片槽，所述篮体的底部位于所述装篮开口的一侧设置有第二开口槽。
[0015]进一步的，所述搬运机构包括固定设置于所述安装架上的横板，所述横板的一侧滑动连接有滑动板，所述横板上固定设置有驱动所述滑动板沿垂直于所述滚筒线的传输方向移动的驱动气缸，所述滑动板上固定设置有升降气缸，所述升降气缸的底端传动连接有
安装板，所述安装板的底面固定设置有气动夹手。
[0016]进一步的，所述滚筒线上设置有烘干机构；所述烘干机构包括设置于所述滚筒线上的封装箱，所述封装箱上沿所述滚筒线的传输方向设置有供硅片通过的输送通道，所述封装箱内位于所述滚筒线的上下两侧对称的设置有烘干风刀。
[0017]相对于现有技术而言，本技术的有益效果是：
[0018]本技术的自动装篮装置设置有滚筒线、升降机构、料篮、装篮传送带、空篮传送带、满篮传送带和搬运机构。进行硅片的装篮作业时，首先通过空篮传送带将空的料篮传送至升降机构，然后搬运机构将空的料篮搬运至升降机构的定位座上。空的料篮就位后，硅片被滚筒线传输至输出端后，经装篮传送带传送至定位座上的料篮内进行装篮，随着装篮传送带的连续输送，升降机构通过定位座带动料篮移动，直至装篮传送带将料篮装满。搬运机构将装满的料篮搬运至满篮传送带上传送走，同时将新的空料篮搬运至定位座上待装篮。本申请的自动装篮装置通过装篮传送带与升降机构之间的配合实现了硅片的自动装篮，装置结构简单，设计合理，作业连续性好，自动化程度高，降低了工人的劳动强度，装篮作业效率高。
[0019]应当理解，
技术实现思路
部分中所描述的内容并非旨在限定本技术的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本技术的范围。本技术的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。
附图说明
[0020]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0021]图1为新型硅片自动装篮装置的结构示意图；
[0022]图2为装篮传送带的结构示意图；
[0023]图3为升降机构的结构示意图；
[0024]图4为料篮的结构示意图(插片槽未示出)；
[0025]图5为搬运机构的结构示意图。
[0026]图中标号：10、硅片；11、安装架；12、滚筒线；13、升降机构；14、料篮；15、装篮传送带；16、空篮传送带；17、满篮传送带；18、搬运机构；19、烘干机构；
[0027]31、定位座；32、直线电机；33、移动板；34、座板；35、第一开口槽；
[0028]41、篮体；42、装篮开口；43、第二开口槽；
[0029]81、横板；82、滑动板；83、驱动气缸；84、升降气缸；85、安装板；86、气动夹手；
[0030]91、封装箱；92、输送通道；93、烘干风刀。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。
[0032]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0033]请参考图1～图5，本技术的实施例提供了一种新型硅片自动装篮装置，包括：
[0034]安装架11；
[0035]滚筒线12，设置于安装架11上；
[0036]升降机构13，设置于安装架11上，位于滚筒线12的传输末端，升降机构13上设置有定位座31，升降机构13驱动定位座31上下移动；
[0037]料篮14，放置于定位座31上，用于装载硅片10；
[0038]装篮传送带15，设置于安装架11上，位于滚筒线12与升降机构13之间，用于将硅片10装入料篮14内；
[0039]空篮传送带16，设置于安装架11上，位于升降机构13的一侧，用于将空的料篮14传送至升降机构13的一侧；
[0040]满篮传送带17，设置于安装架11上，位于升降机构13的另一侧，用于将满的料篮14传送走；
[0041]搬运机构18，设置于安装架11上，位于升降机13构、空篮传送带16和满篮传送带17的上方，用于将空的料篮14搬运至定位座31上，以及将满的料篮14搬运至满篮传送带17上。
[0042]在本实施例中，进行硅片10的装篮作业时，空的料篮14逐一经空篮传送带16传送至升降机构13的一侧，空篮传送带16的传送末端设置有限位件，对料篮14进行限位，使搬运机构18可准确抓起料篮14，并将其放置到升降机构13的定位座31上，供装篮传送带15将硅片10直接传送至料篮14内进行装篮。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型硅片自动装篮装置，其特征在于，包括：安装架；滚筒线，设置于所述安装架上；升降机构，设置于所述安装架上，位于所述滚筒线的传输末端，所述升降机构上设置有定位座，所述升降机构驱动所述定位座上下移动；料篮，放置于所述定位座上，用于装载硅片；装篮传送带，设置于所述安装架上，位于所述滚筒线与升降机构之间，用于将硅片装入所述料篮内；空篮传送带，设置于所述安装架上，位于所述升降机构的一侧，用于将空的料篮传送至所述升降机构的一侧；满篮传送带，设置于所述安装架上，位于所述升降机构的另一侧，用于将满的料篮传送走；搬运机构，设置于所述安装架上，位于所述升降机构、空篮传送带和满篮传送带的上方，用于将空的料篮搬运至所述定位座上，以及将满的料篮搬运至所述满篮传送带上。2.根据权利要求1所述的新型硅片自动装篮装置，其特征在于，所述升降机构包括固定设置于所述安装架上的直线电机，所述直线电机上传动连接有移动板，所述直线电机驱动所述移动板沿竖直方向上下移动，所述移动板上固定连接有座板，所述定位座固定设置于所述座板...

【专利技术属性】
技术研发人员：信广志，
申请(专利权)人：天津创昱达光伏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：