本实用新型专利技术公开了一种IGBT模块冷却装置，包括冷却盒壳体，所述冷却盒壳体内部一端设有固定架，所述冷却盒壳体设有冷却腔，所述冷却腔底部和半导体制冷芯片固定连接，所述半导体制冷芯片和导热片固定连接，所述导热片和散热铜管固定连接，所述散热铜管和散热片固定连接。该一种IGBT模块冷却装置，通过在冷却盒壳体外部设有冷却腔，冷却腔内部空间进行降温处理吗，解决了传统IGBT模块冷却装置冷却效果不佳的问题，传统的IGBT发热元器件普遍采用风冷散热模式，相对于功耗较大的原件，冷却效果达不到理想状态，这就导致IGBT温度升高，严重影响使用寿命和性能。响使用寿命和性能。响使用寿命和性能。
【技术实现步骤摘要】
一种IGBT模块冷却装置
[0001]本技术涉及冷却设备
，具体为一种IGBT模块冷却装置。
技术介绍
[0002]绝缘栅双极晶体管(IGBT),简称IGBT模块。随着IGBT模块的不断发展，要求IGBT模块的集成度越来越高，但是高的集成度必定伴随着大量的发热。IGBT芯片模块在工作中，热流密度大，升温速度快，热量容易在电子元件内部大量堆积，而电子元件的使用寿命随着使用温度的提高呈现大幅下降的趋势。特别是当温度超过特定温度，元件会直接烧坏。
[0003]传统的IGBT模块冷却装置大多数采用风冷装置，传统的风冷装置在使用过程中冷却效果不是很好，对于发热量较小的IGBT元器件可以满足散热需求，但是面对结构日益紧凑、功率日益增大的IGBT元件，传统的散热方式已经无法满足散热需求。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种IGBT模块冷却装置，解决了现有的风冷装置在使用过程中冷却效果不是很好，对于发热量较小的IGBT元器件可以满足散热需求，但是面对结构日益紧凑、功率日益增大的IGBT元件，传统的散热方式已经无法满足散热需求的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种IGBT模块冷却装置，包括冷却盒壳体和IGBT模块，所述冷却盒壳体内部一端设有固定架，所述冷却盒壳体设有冷却腔，所述冷却腔底部和半导体制冷芯片固定连接，所述半导体制冷芯片和导热片固定连接，所述导热片和散热铜管固定连接，所述散热铜管和散热片固定连接，所述散热铜管下方设有支撑板，所述支撑板和螺纹轴活动连接，所述螺纹轴和旋转件固定连接。
[0008]优选的，所述冷却盒壳体内部一端设有固定架，所述固定架和风扇底座固定连接，所述风扇底座和风扇装置固定连接，所述固定架外部设有透气网。
[0009]优选的，所述冷却腔底部和半导体制冷芯片之间设有硅脂，所述半导体制冷芯片和导热片之间设有硅脂。
[0010]优选的，所述IGBT模块两端设有连接孔，所述冷却盒壳体上部设有螺纹孔，所述IGBT模块和冷却盒壳体通过连接螺钉固定连接额，所述IGBT模块底部和导热块固定连接。
[0011]优选的，所述导热块放置于冷却腔内部。
[0012](三)有益效果
[0013]本技术提供了一种IGBT模块冷却装置。具备以下有益效果：
[0014](1)、该IGBT模块冷却装置，通过在制冷腔外部贴有半导体制冷芯片，使得制冷腔内部温度降低，可以对方形导热块进行冷却，传统的冷却装置都是采用风冷或者是水冷，该装置采用半导体制冷芯片，相较于传统制冷装置，冷却效果更好。
附图说明
[0015]图1为本技术整体的结构示意图；
[0016]图2为本技术IGBT安装结构示意图；
[0017]图3为本技术过滤网结构示意图。
[0018]图中，IGBT模块
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1、连接螺钉
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2、连接孔
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3、螺纹孔
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4、冷却盒壳体
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5、风扇底座
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6、风扇装置
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7、方形导热块
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8、半导体制冷芯片
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9、导热片
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10、硅脂
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11、制冷腔
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12、支撑板
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13、螺纹轴
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14、散热片
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15、旋转件
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16、散热铜管
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17、出风口
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18、透气网
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19、固定架
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20。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，本技术实施例提供一种技术方案：一种IGBT模块冷却装置，包括冷却盒壳体5和IGBT模块1，所述冷却盒壳体5设有冷却腔12，通过设有冷却腔12，便于对导热块8进行冷却，所述冷却腔12底部和半导体制冷芯片9固定连接，通过和半导体制冷芯片9连接，便于降低冷却腔12内温度，所述半导体制冷芯片9和导热片10固定连接，通过和导热片10连接，便于对发热面进行散热，所述导热片10和散热铜管17固定连接，通过和散热铜管17固定连接，便于把导热片10热量传递出去，所述散热铜管17和散热片15固定连接，通过和散热片15连接，可以增大散热面积，提高散热效率，所述散热铜管17下方设有支撑板13，通过设有支撑板13，便于固定散热铜管17，所述支撑板13和螺纹轴14活动连接，所述螺纹轴14和旋转件16固定连接，通过设有螺纹轴14，可以对支撑板13高度进行调节。
[0021]所述冷却盒壳体5内部一端设有固定架20，通过设有固定架20，便于和风扇底座6固定连接，所述固定架20和风扇底座6固定连接，便于提升装置稳定性，所述风扇底座6和风扇装置7固定连接，通过风扇底座6和风扇装置7固定连接，便于固定风扇装置7，所述固定架20外部设有透气网19，通过设有透气网19，便于通风。
[0022]所述冷却腔12底部和半导体制冷芯片9之间设有硅脂11，所述半导体制冷芯片9和导热片之间设有硅脂11，通过设有硅脂11，可以加速热传导，增加接触面积，填充两者之间的空隙。
[0023]所述IGBT模块1两端设有连接孔3，通过设有连接孔3，便于和冷却盒壳体5固定连接，所述冷却盒壳体5上部设有螺纹孔4，通过设有螺纹孔4，便于和连接螺钉2固定连接，所述IGBT模块1和冷却盒壳体5通过连接螺钉2固定连接，所述IGBT模块1底部和导热块8固定连接，通过和导热块8固定连接，便于把IGBT模块热量传递出去。
[0024]所述导热块8放置于冷却腔12内部，通过把导热块8放置在冷却腔12内部，可以对导热块进行冷却。
[0025]工作原理：在应用该IGBT模块冷却装置时，IGBT模块和方形导热块8固定连接，IGBT模块热量传递到方形导热上，冷却腔12底部设有半导体制冷芯片9，半导体制冷芯片9和冷却腔12之间设有硅脂11，半导体制冷芯片9制冷一面把低温通过硅脂11传递到冷却腔12中，冷却腔12中的低温空气开始对方形导热块8进行冷却，半导体制冷芯片9制热面和导
热片10固定连接，半导体制冷芯片9和导热片10之间设有硅脂11，导热片10和散热铜管17固定连接，散热铜管17和散热片15固定连接，散热铜管17和散热片15可以增大散热面积，提高散热效率，冷却盒壳体5内部一端设有固定架20，固定架20和风扇底座6固定本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种IGBT模块冷却装置，其特征在于：包括冷却盒壳体(5)和IGBT模块(1)，所述冷却盒壳体(5)设有冷却腔(12)，所述冷却腔(12)底部和半导体制冷芯片(9)固定连接，所述半导体制冷芯片(9)和导热片(10)固定连接，所述导热片(10)和散热铜管(17)固定连接，所述散热铜管(17)和散热片(15)固定连接，所述散热铜管(17)下方设有支撑板(13)，所述支撑板(13)和螺纹轴(14)活动连接，所述螺纹轴(14)和旋转件(16)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块冷却装置，其特征在于：所述冷却盒壳体(5)内部一端设有固定架(20)，所述固定架(20)和风扇底座(6)固定连接，所述风扇底座(6)和风扇...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶楚安，古军，刘明军，张秀军，蔡玉嫚，
申请(专利权)人：深圳市安和威电力科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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