一种半导体测试用测试板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体测试用测试板，涉及半导体测试技术领域，包括测试板主体、四个支撑腿和测试电路板，本实用新型专利技术中，关闭第一蓄电池，使电磁铁的磁性削弱，进而使抵触块受到缓冲弹簧的弹力进行水平移动，从而对半导体进行定位，而在定位的过程中可通过控制第一蓄电池的电流量大小，从而控制抵触块的抵触力大小，进而方便对不同型号的半导体进行固定，打开第二蓄电池使发热电阻丝产生热量，启动散热风机将发热电阻丝产生的热量经输送气孔吹出，对测试板主体内进行加热，从而提升测试板主体测试时的温度，温度较高时，启动散热风机，使冷风经输送气孔吹出，进行风冷即可，该装置具有定位和温控效果好的特点。装置具有定位和温控效果好的特点。装置具有定位和温控效果好的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试用测试板


[0001]本技术涉及半导体测试
，尤其涉及一种半导体测试用测试板。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，而在半导体生产的过程中为了提升半导体的生产合格率常需要使用测试装置对其进行测试。
[0003]现有技术(公开号CN215964892U)公开了一种半导体IC封装后用测试板结构。包括底板、载板、上压板及测试电路板，所述底板上镶嵌有连接柱，且连接柱上套装有复位弹簧，所述载板活动套装于连接柱上，且载板上镶嵌有定位柱，所述底板上嵌装有导柱，所述上压板上镶嵌有导套，且上压板通过导套和导柱与底板滑动连接。该半导体IC封装后用测试板结构，待测元件直接通过载板上的定位柱进行定位，方便将待测元件固定住，也有利于后续的拿取，当上压板带动测试电路板下压时，设置的连接柱和复位弹簧能够缓冲下压力，使测试电路板相对于待测元件具有一定上下波动的弹性，可避免下压力过大而对测试电路板或待测元件造成损伤的情况。
[0004]但是上述一种半导体IC封装后用测试板结构在实际使用中仍存在以下问题：如该装置在对半导体进行测试时，通过设置的定位柱对半导体进行定位，其不仅定位较不稳定，且无法根据实际的情况对不同型号的半导体进行定位，进而影响了装置的实用性，同时该装置内缺少有效的温控机构，在对半导体进行测试过程中，当测试时的温度高于或低于测试所需的温度时往往会影响到半导体的电阻率，进而对测试的准确性造成一定的影响，因此该装置存在一定的局限性。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种半导体测试用测试板，解决了现有技术中定位效果较差以及不方便控制测试温度的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供的一种半导体测试用测试板包括：测试板主体、四个支撑腿和测试电路板，四个所述支撑腿分别连接在测试板主体底部的四角位置上，所述测试电路板设置在测试板主体内，所述测试板主体内设置有定位机构，所述定位机构两个包括安装框和抵触块，所述安装框对称连接在测试板主体内，所述抵触块滑动连接在安装框内，所述测试板主体的顶部开设有测试口，所述定位机构用于对测试半导体进行定位，所述测试板主体的底部设置有温控机构，所述温控机构包括连接箱、散热风机和多个输送气孔，所述连接箱连接在测试板主体的底部，所述散热风机连接在连接箱内，所述输送气孔开设在测试板主体上，所述输送气孔的一端延伸至连接箱内，所述温控机构用于控制
测试时的温度。
[0007]优选的，所述定位机构还包括第一蓄电池，所述第一蓄电池连接在安装框内，所述第一蓄电池的一侧电性连接有电磁铁，所述电磁铁远离第一蓄电池的一侧连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的另一端连接在抵触块上，所述抵触块的另一端延伸至安装框的外部。
[0008]优选的，所述温控机构还包括两个第二蓄电池，两个所述第二蓄电池对称连接在连接箱内，所述第二蓄电池的一侧电性连接有发热电阻丝，所述测试板主体内连接有温度传感器，所述测试板主体内连接有单片机，所述单片机分别与散热风机、第二蓄电池和温度传感器电性连接。
[0009]优选的，所述抵触块的一端连接有限位板，所述限位板滑动连接在安装框内，该设置避免了抵触块在滑动过程中出现滑脱的情况，提升轮抵触块在移动时的稳定性。
[0010]优选的，所述抵触块的另一端连接有缓冲垫，所述缓冲垫上一体成型有防滑颗粒，该设置避免了抵触块对测试半导体进行定位时，对半导体造成的磨损的情况。
[0011]优选的，所述支撑腿的材质为不锈钢，该设置利用不锈钢耐腐蚀的特点，延长了装置的使用寿命。
[0012]优选的，所述测试板主体上连接有控制面板，所述控制面板分别与第一蓄电池、散热风机、第二蓄电池和温度传感器电性连接，该设置可方便工作人员对装置进行控制，提升了装置的实用性。
[0013]优选的，所述输送气孔的数量为十二个，该设置提升了制冷或制热的速率，可快速对测试所需的温度进行控制。
[0014]与相关技术相比较，本技术提供的一种半导体测试用测试板具有如下有益效果：
[0015]1、本技术中，关闭第一蓄电池，使电磁铁的磁性削弱，进而使抵触块受到缓冲弹簧的弹力进行水平移动，从而对半导体进行定位，而在定位的过程中可通过控制第一蓄电池的电流量大小，从而控制抵触块的抵触力大小，进而方便对不同型号的半导体进行固定，该装置可适用于不同型号的半导体测试，定位效果好，解决了现有技术中适用范围较低的问题。
[0016]2、本技术中，打开第二蓄电池，使发热电阻丝产生热量，然后再次启动散热风机将发热电阻丝产生的热量经输送气孔吹出，而在吹出的过程中即可对测试板主体内进行加热，从而提升测试板主体测试时的温度，同理可知当温度较高时，启动散热风机，使冷风经输送气孔吹出，进行风冷即可，该装置解决了现有技术中无法对测试的温度进行控制的问题。
附图说明
[0017]图1为一种半导体测试用测试板的整体结构示意图；
[0018]图2为一种半导体测试用测试板的内部结构示意图；
[0019]图3为图2中A处的结构放大图；
[0020]图4为图2中B处的结构放大图。
[0021]图中标号：1、测试板主体；2、支撑腿；3、测试电路板；4、安装框；5、第一蓄电池；6、电磁铁；7、缓冲弹簧；8、抵触块；9、连接箱；10、散热风机；11、输送气孔；12、第二蓄电池；13、
发热电阻丝；14、温度传感器；15、单片机；16、限位板；17、缓冲垫。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，如果有涉及到的术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试用测试板，包括：测试板主体(1)、四个支撑腿(2)和测试电路板(3)，四个所述支撑腿(2)分别连接在测试板主体(1)底部的四角位置上，所述测试电路板(3)设置在测试板主体(1)内，其特征在于，所述测试板主体(1)内设置有定位机构，所述定位机构两个包括安装框(4)和抵触块(8)，所述安装框(4)对称连接在测试板主体(1)内，所述抵触块(8)滑动连接在安装框(4)内，所述测试板主体(1)的顶部开设有测试口，所述定位机构用于对测试半导体进行定位，所述测试板主体(1)的底部设置有温控机构，所述温控机构包括连接箱(9)、散热风机(10)和多个输送气孔(11)，所述连接箱(9)连接在测试板主体(1)的底部，所述散热风机(10)连接在连接箱(9)内，所述输送气孔(11)开设在测试板主体(1)上，所述输送气孔(11)的一端延伸至连接箱(9)内，所述温控机构用于控制测试时的温度。2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用测试板，其特征在于，所述定位机构还包括第一蓄电池(5)，所述第一蓄电池(5)连接在安装框(4)内，所述第一蓄电池(5)的一侧电性连接有电磁铁(6)，所述电磁铁(6)远离第一蓄电池(5)的一侧连接有缓冲弹簧(7)，所述缓冲弹簧(7)的另一端连接在抵触块(8)上，所述抵触块(8)的另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：卞荣剑，段文军，吉波，
申请(专利权)人：卞荣剑，
类型：新型
国别省市：