散热模块制造技术

一种散热模块包括基板、散热单元以及防溢流单元。防溢流单元设置于基板的一表面，防溢流单元呈片状且具有多个网状孔洞。防溢流单元形成有一放置区域，并包围住放置区域，散热单元放置于放置区域内。通过防溢流单元的多个网状孔洞造成的毛细现象，能有效防止散热单元相变化时产生的外溢而导致主板短路问题。变化时产生的外溢而导致主板短路问题。变化时产生的外溢而导致主板短路问题。

【技术实现步骤摘要】
散热模块


[0001]本技术涉及一种散热模块，特别是涉及一种散热模块，其具有能变化成为液态金属的散热单元。

技术介绍

[0002]目前常见的各式电子组件均朝微型化方向研发设计，且中央处理器(central processing unit，CPU)或图形处理器(graphics processing unit，GPU)等组件因缩小化及效能大幅提升等诸多因素，容易于实际运作过程中产生高热，影响整体运作效能。因此，必需利用微均温板进行散热。
[0003]现行散热模块通过散热片设置于电子组件上，再利用风扇单元导引气流将电子组件产生的热能传导至机壳外部。但由于机壳内部的各组件排列紧密，发热源产生的热量无法有效地往外排出，造成机壳内部产生温升效应，加上热量不断累积的恶性循环下，若机壳内部的温度无法保持在正常范围，会影响整个电子装置运作的可靠度及使用寿命，且会造成漏电的问题与超频时温度过高的问题。
[0004]此外，为使散热效率有效提升，需使用较高散热系数的金属导热片。但金属导热片相变化时产生的外溢易导致主板短路问题，且热源发热位置不均匀也会造成散热不稳定现象。
[0005]虽然现有技术中采用在发热源周围使用硅基底膏状材料防止外漏，或是使用点胶方式将周围零件固化防止短路，但是此方法在产线费时耗工，且需要固定点胶设备，造成成本及工时的增加。
[0006]因此，如何通过结构设计的改良，来提升散热模块的散热效果，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题。

技术实现思路

[0007]本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种散热模块，以提升散热模块的散热效果并同时解决外漏问题。
[0008]为了解决上述的技术问题，本技术所采用的其中一技术方案是提供一种散热模块，其包括一基板、一散热单元以及一防溢流单元。防溢流单元呈片状，并且具有多个网状孔洞。防溢流单元设置于基板的一表面，防溢流单元形成有一放置区域，并且防溢流单元包围住放置区域，散热单元放置于放置区域内。基板放置于一发热源上。
[0009]优选地，散热单元具有一第一状态以及一第二状态，第一状态为固态，第二状态为液态。
[0010]优选地，散热单元为液态金属或是散热膏所形成。
[0011]优选地，在散热单元为第一状态下的液态金属时，防溢流单元的外缘具有第一长度与第一宽度，两倍的第一长度与两倍的第一宽度相加后定义为防溢流单元的周长，放置区域具有第二长度与第二宽度，两倍的第二长度与两倍的第二宽度相加后定义为放置区域
的周长，液态金属具有第三长度与第三宽度，第三长度的方向平行于第一长度的方向或是第二长度的方向，第三宽度的方向平行于第一宽度的方向或是第二宽度的方向，防溢流单元的周长为散热单元周长的1.66倍。
[0012]优选地，第二长度是第三长度的1倍，第二宽度是第三宽度的1.25倍。
[0013]优选地，网状孔洞的形状可为圆形、椭圆形、三角形或是多边形，防溢流单元厚度为0.15毫米。
[0014]优选地，当网状孔洞的形状为圆形时，网状孔洞的直径为0.8毫米。
[0015]优选地，防溢流单元在基板上所占的面积比定义为开孔率，开孔率介于30％至80％。
[0016]优选地，开孔率为50％。
[0017]优选地，防溢流单元厚度为基板厚度的100％至120％。
[0018]本技术的其中一有益效果在于，本技术所提供的散热模块因导入防溢流单元，使整体散热模块设计简单化。不仅能够有效防止散热单元相变化时产生的外溢而导致主板短路问题，还能避免且热源发热位置不均匀也会造成散热不稳定现象。此外工人在生产散热模块时，因为设计简单化使得制造商能有效减少生产线所需设备、降低成本并缩短组装时间。并视情况所需，替换液态金属或是散热膏，使散热模块的使用弹性增加。
[0019]为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。
附图说明
[0020]图1为本技术散热模块的俯视图。
[0021]图2为图1的防溢流单元及散热单元的II
‑
II剖面的剖面示意图。
[0022]图3为图2的III部分的放大示意图。
[0023]图4为本技术散热模块的散热单元在第一状态下的示意图。
[0024]图5为本技术散热模块的散热单元在第二状态下的示意图。
具体实施方式
[0025]以下是通过特定的具体实施例来说明本技术所公开有关“散热模块”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本技术的优点与效果。本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本技术的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0026]参阅图1至图5所示，本技术提供一种散热模块100，其包括：一基板10、一散热单元20以及一防溢流单元30。基板10用以承载散热单元20以及防溢流单元30，且基板10放置于一发热源200上。
[0027]需注意的是，散热模块100的基板10贴附于发热源200上。发热源200可以设置在一承载基板(图未示)上，且发热源200可以为中央处理器(central processing unit，CPU)、图形处理器(graphics processing unit，GPU)、微控制器(Microcontroller，MCU)、微处理器(Microprocessor，MPU)、特定应用集成电路单元(application specific integrated circuit，ASIC)或其他电子组件，本技术不予限制。
[0028]散热单元20可以包括高散热系数的散热材质，且具有一第一状态以及一第二状态。举例来说，第一状态可以为固态，第二状态可以为液态，本技术不予限制。当散热单元20遇热时，会从第一状态转变成第二状态。在一优选实施例，散热单元20可以为液态金属或是散热膏所形成。
[0029]防溢流单元30设置于基板10的一表面。防溢流单元30在基板10上所占的面积比定义为开孔率，防溢流单元30的开孔率介于30％至80％。在一优选实施例，防溢流单元30的开孔率为50％。
[0030]如图2、图3所示，防溢流单元30呈片状，并且具有多个网状孔洞31。防溢流单元30具有一防溢流单元厚度T1，基板10具有一基板厚度T2。防溢流单元厚度T1介于0.1毫米(mm)到0.3毫米(mm)之间，在一优选实施例，防溢流单元厚度T1为0.本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热模块，其特征在于，其包括：一基板；一散热单元；以及一防溢流单元，所述防溢流单元呈片状，并且具有多个网状孔洞；其中所述防溢流单元设置于所述基板的一表面，所述防溢流单元形成有一放置区域，并且所述防溢流单元包围住所述放置区域，所述散热单元放置于所述放置区域内；其中所述基板放置于一发热源上。2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，其中所述散热单元具有一第一状态以及一第二状态，所述第一状态为固态，所述第二状态为液态。3.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，其中所述散热单元为液态金属或是散热膏所形成。4.如权利要求3所述的散热模块，其特征在于，其中在所述散热单元为所述第一状态下的液态金属时，所述防溢流单元的外缘具有第一长度与第一宽度，两倍的所述第一长度与两倍的所述第一宽度相加后定义为所述防溢流单元的周长，所述放置区域具有第二长度与第二宽度，两倍的所述第二长度与两倍的所述第二宽度相加后定义为所述放置区域的周长，所述液态金属具有第三长度与第三宽度...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖伟成，陈博轩，陈俊宇，
申请(专利权)人：蓝天电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：