本实用新型专利技术提供一种计算机电路板蚀刻装置，包括蚀刻装置本体，所述蚀刻装置本体包括底座，所述底座的底部安装有电机箱，所述电机箱上安装有进气管，所述底座的顶部固定有水箱，所述水箱的边侧固定有第一升降机构，所述第一升降机构上安装有活动柱，所述活动柱上安装有盖板，所述盖板通过复位组件安装在活动柱上，所述盖板上开有开口，所述开口的内部安装有活动座，所述活动座上安装有电机。该一种计算机电路板蚀刻装置第三升降机构带动活动座向下移动，向下移动后电路板与水箱内部的蚀刻液接触，通过电机带动转动组件旋转，使电路板在蚀刻液内部旋转移动，便于将表面上的物质快速的脱落，使用便捷。使用便捷。使用便捷。
【技术实现步骤摘要】
一种计算机电路板蚀刻装置
[0001]本技术涉及电路板蚀刻设备领域，具体为一种计算机电路板蚀刻装置。
技术介绍
[0002]电路板在加工时，需要对其进行蚀刻处理，通过蚀刻将电路板表面上的铜进行快速的去除，蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，在现有的蚀刻装置对电路板工作使用，通常由工作人员手动拿取放置有电路板的支撑架，并放置于储水仓内部，但手动放置不仅导致工作人员的工作强度较高，且工作人员容易操作失误，导致电路板与储水仓内壁相碰撞，造成不良率较高，现有将电路板放静置于蚀刻液内部，通过蚀刻液缓慢对电路板进行蚀刻，无法提供蚀刻的速度，工作效率慢，另外，在蚀刻的过程中电路板无法移动，从而无法将表面上的物质快速脱落，使用不方便。
技术实现思路
[0003]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种计算机电路板蚀刻装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术结构新颖，使用时，将盖板向上升起，升起后将盖板通过复位组件旋转，旋转后将电路板安装在固定架之间，固定架之间通过支撑弹簧产生的弹力，便于对不同宽度的电缆板进行挤压限位使用。
[0004]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种计算机电路板蚀刻装置，包括蚀刻装置本体，所述蚀刻装置本体包括底座，所述底座的底部安装有电机箱，所述电机箱上安装有进气管，所述底座的顶部固定有水箱，所述水箱的边侧固定有第一升降机构，所述第一升降机构上安装有活动柱，所述活动柱上安装有盖板，所述盖板通过复位组件安装在活动柱上，所述盖板上开有开口，所述开口的内部安装有活动座，所述活动座上安装有电机，所述开口的边侧安装有第三升降机构，所述第三升降机构与活动座相配合。
[0005]进一步的，所述底座与电机箱之间安装有连接管，所述连接管安装在水箱的一侧，所述水箱的一侧固定有第二升降机构，所述水箱的内部开有空腔，所述空腔与盖板相配合。
[0006]进一步的，所述活动座的内壁上安装有转动组件，所述转动组件上开有滑槽，所述滑槽的内部安装有滑块，所述滑块通过支撑弹簧安装在滑槽的内部，所述滑块的顶部固定有固定架。
[0007]进一步的，所述活动座的边侧固定有固定块，所述开口的内壁上开有固定槽，所述固定块安装在固定槽的内部，所述固定块与第三升降机构相连接。
[0008]进一步的，所述空腔的内部安装有排气管，所述排气管上安装有喷头，所述排气管与连接管之间安装有限位机构。
[0009]进一步的，所述限位机构包括环槽，所述环槽安装在水箱的内部，所述所述排气管和连接管的一端均固定有密封盘，所述密封盘与环槽之间安装有弹簧。
[0010]进一步的，所述第二升降机构上安装有活动杆，所述活动杆上安装有加热板，所述加热板的底部与喷头相配合，所述电机箱的内部安装有风机，所述连接管和进气管均安装
在风机上。
[0011]进一步的，所述喷头为扇形单向喷头，所述水箱上安装有观察窗。
[0012]本技术的有益效果：本技术的一种计算机电路板蚀刻装置，包括底座；电机箱；进气管；连接管；水箱；观察窗；第一升降机构；第二升降机构；活动柱；复位组件；空腔；盖板；开口；活动座；电机；第三升降机构；固定块；转动组件；滑槽；滑块；固定架；支撑弹簧；排气管；喷头；限位机构；风机；环槽；弹簧；密封盘；活动杆；加热板。
[0013]1.该一种计算机电路板蚀刻装置使用时，将盖板向上升起，升起后将盖板通过复位组件旋转，旋转后将电路板安装在固定架之间，固定架之间通过支撑弹簧产生的弹力，便于对不同宽度的电缆板进行挤压限位使用。
[0014]2.该一种计算机电路板蚀刻装置第三升降机构带动活动座向下移动，向下移动后电路板与水箱内部的蚀刻液接触，通过电机带动转动组件旋转，使电路板在蚀刻液内部旋转移动，便于将表面上的物质快速的脱落，使用便捷。
[0015]3.该一种计算机电路板蚀刻装置且在使用时风机将外部空气通过排气管进入到水箱的内部，在蚀刻液的内部产生气泡，气泡上升与电路板相接触产生冲击力，产生的冲击力将电路板表面的物质进行去除使用，加热板通过第二升降机构的移动对内部的蚀刻液全面快速加热使用。
附图说明
[0016]图1为本技术一种计算机电路板蚀刻装置的结构示意图；
[0017]图2为本技术一种计算机电路板蚀刻装置的活动座结构示意图；
[0018]图3为本技术一种计算机电路板蚀刻装置的活动座底部结构示意图；
[0019]图4为本技术一种计算机电路板蚀刻装置的水箱与底座侧视结构示意图；
[0020]图5为本技术一种计算机电路板蚀刻装置的限位机构放大结构示意图；
[0021]图6为本技术一种计算机电路板蚀刻装置的加热板与喷头配合结构示意图；
[0022]图中：1、底座；2、电机箱；3、进气管；4、连接管；5、水箱；6、观察窗；7、第一升降机构；8、第二升降机构；9、活动柱；10、复位组件；11、空腔；12、盖板；13、开口；14、活动座；15、电机；16、第三升降机构；17、固定块；18、转动组件；19、滑槽；20、滑块；21、固定架；22、支撑弹簧；23、排气管；24、喷头；25、限位机构；26、风机；27、环槽；28、弹簧；29、密封盘；30、活动杆；31、加热板。
具体实施方式
[0023]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0024]请参阅图1至图6，本技术提供一种技术方案：一种计算机电路板蚀刻装置，包括蚀刻装置本体，所述蚀刻装置本体包括底座1，所述底座1的底部安装有电机箱2，所述电机箱2上安装有进气管3，所述底座1的顶部固定有水箱5，所述水箱5的边侧固定有第一升降机构7，所述第一升降机构7上安装有活动柱9，所述活动柱9上安装有盖板12，所述盖板12通过复位组件10安装在活动柱9上，所述盖板12上开有开口13，所述开口13的内部安装有活动座14，所述活动座14上安装有电机15，所述开口13的边侧安装有第三升降机构16，所述第三
升降机构16与活动座14相配合，所述底座1与电机箱2之间安装有连接管4，所述连接管4安装在水箱5的一侧，所述水箱5的一侧固定有第二升降机构8，所述水箱5的内部开有空腔11，所述空腔11与盖板12相配合，在使用时，第三升降机构16带动活动座14在空腔11的内部向下移动，向下移动后将活动座14上的电路板与蚀刻液相接触进行工作，第一升降机构7对盖板12进行上下升降，上下升降将盖板的高度升起避免在安装时电路板与水箱碰撞造成的损坏，另外，盖板12通过复位机构10旋转并归位使用，保证后期快速与空腔11相配合进行密封。
[0025]本实施例，所述活动座14的内壁上安装有转动组件18，所述转动组件18上开有滑槽19，所述滑槽19的内部安装有滑块20，所述滑块20通过支撑弹簧22安装在滑槽19的内部，所述滑块20的顶部固定有固定本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种计算机电路板蚀刻装置，包括蚀刻装置本体，其特征在于：所述蚀刻装置本体包括底座(1)，所述底座(1)的底部安装有电机箱(2)，所述电机箱(2)上安装有进气管(3)，所述底座(1)的顶部固定有水箱(5)，所述水箱(5)的边侧固定有第一升降机构(7)，所述第一升降机构(7)上安装有活动柱(9)，所述活动柱(9)上安装有盖板(12)，所述盖板(12)通过复位组件(10)安装在活动柱(9)上，所述盖板(12)上开有开口(13)，所述开口(13)的内部安装有活动座(14)，所述活动座(14)上安装有电机(15)，所述开口(13)的边侧安装有第三升降机构(16)，所述第三升降机构(16)与活动座(14)相配合。2.根据权利要求1所述的一种计算机电路板蚀刻装置，其特征在于：所述底座(1)与电机箱(2)之间安装有连接管(4)，所述连接管(4)安装在水箱(5)的一侧，所述水箱(5)的一侧固定有第二升降机构(8)，所述水箱(5)的内部开有空腔(11)，所述空腔(11)与盖板(12)相配合。3.根据权利要求1所述的一种计算机电路板蚀刻装置，其特征在于：所述活动座(14)的内壁上安装有转动组件(18)，所述转动组件(18)上开有滑槽(19)，所述滑槽(19)的内部安装有滑块(20)，所述滑块(20)通过支撑弹簧(22)安装在滑槽(19)的内部，所述滑块(20...
【专利技术属性】
技术研发人员：管涛，关珺驰，
申请(专利权)人：管涛，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。