一种陶瓷球快速打孔装置制造方法及图纸

技术编号:34649831 阅读:35 留言:0更新日期:2022-08-24 15:32
本实用新型专利技术公开了一种陶瓷球快速打孔装置,涉及陶瓷球生产加工设备技术领域,包括竖向通道,竖向通道内部上方卡设有能够沿竖向通道滑动的打孔组件,打孔组件顶部设置有手持下压组件,竖向通道内部下方设置有夹持腔,夹持腔左右两方分别开设有第一通口和第二通口,第一通口内穿设有左夹持结构,第二通口内穿设有右夹持结构,左夹持结构包括左夹持块,左夹持块右侧面开设有左夹持圆弧槽,左夹持圆弧槽内贴设有左圆弧导片,左圆弧导片连接有竖向驱动结构,右夹持结构包括右夹持块,右夹持块左侧面开设有右夹持圆弧槽,右夹持圆弧槽内贴设有右圆弧导片,右圆弧导片连接有水平驱动结构。本实用新型专利技术具有操作简单方便、打孔效率高和打孔效果好的优点。孔效果好的优点。孔效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷球快速打孔装置


[0001]本技术涉及陶瓷球生产加工设备
,具体涉及一种陶瓷球快速打孔装置。

技术介绍

[0002]陶瓷球作为反应器内催化剂的覆盖支撑材料和塔填料,具有耐高温高压,吸水率低,化学性能稳定的特点,能经受酸、碱及其它有机溶剂的腐蚀,并能经受生产过程中出现的温度变化,其主要作用是增加气体或液体分布点,支撑和保护强度不高的活性催化剂。目前的陶瓷球的生产加工工序中,为了提高表面作用面积,因此需要对陶瓷球进行打孔,但是现有的打孔装置无法快速对陶瓷球进行定位,瞄准待打孔区域时容易产生偏移,装夹后对陶瓷球位置调整也不方便,导致打孔效率较低。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中的缺陷,本技术提供一种陶瓷球快速打孔装置。
[0004]一种陶瓷球快速打孔装置,包括竖向通道,所述竖向通道内部上方卡设有能够沿竖向通道滑动的打孔组件,所述打孔组件顶部设置有手持下压组件,所述竖向通道内部下方设置有夹持腔,所述夹持腔左右两方分别开设有第一通口和第二通口,所述第一通口内穿设有左夹持结构,所述第二通口内穿设有右夹持结构;其中,所述左夹持结构包括左夹持块,所述左夹持块右侧面开设有左夹持圆弧槽,所述左夹持圆弧槽内贴设有左圆弧导片,所述左圆弧导片连接有竖向驱动结构,所述竖向驱动结构用于带动左圆弧导片沿左夹持圆弧槽竖向滑动;所述右夹持结构包括右夹持块,所述右夹持块左侧面开设有右夹持圆弧槽,所述右夹持圆弧槽内贴设有右圆弧导片,所述右圆弧导片连接有水平驱动结构,所述竖向驱动结构用于带动右圆弧导片沿右夹持圆弧槽水平滑动。整个打孔装置中,利用竖向通道形成一条稳定的打孔通路,保证打孔组件的运动方向唯一,从而确保打孔稳定性和可靠性,对中性好,避免瞄准待打孔区域时产生偏移,同时,打孔过程中,用户只需通过手持下压组件进行下压即可,操作简单方便,提高用户体验;进一步地,夹持腔内通过左夹持结构和右夹持结构共同作用,其可以采用气动或电动,只需保证左夹持块和右夹持块相向运动,形成夹持区域,利用左夹持圆弧槽内的左圆弧导片接触陶瓷球左方,右夹持圆弧槽内的右圆弧导片接触陶瓷球右方,实现可靠稳定的夹持,更关键的是,通过竖向驱动结构对左圆弧导片进行竖向驱动,保证整个陶瓷球被带动并沿竖向方向旋转,从而改变位于上方的陶瓷球表面,也就是改变陶瓷球上的待打孔位置,同样的,通过水平驱动结构对右圆弧导片进行水平驱动,保证整个陶瓷球被带动并沿水平方向旋转,进一步改变位于上方的陶瓷球表面,从而保证陶瓷球任意表面均可处于上方待打孔位置,也能在陶瓷球被夹持后,精确快速地微调陶瓷球位置,大大提高打孔效果和打孔效率。
[0005]优选地,竖向驱动结构包括:设置在左夹持块上的竖向轮;和穿通左夹持块并且与竖向轮啮合的竖向齿条;其中,所述竖向轮与所述左圆弧导片左侧啮合,所述竖向齿条用于
带动竖向轮转动,所述竖向轮用于在转动后带动左圆弧导片沿左夹持圆弧槽竖向滑动。竖向轮被竖向齿条带动,再由竖向轮带动左夹持圆弧槽滑动。
[0006]优选地,水平驱动结构包括:设置在右夹持块上的水平轮;和穿通右夹持块并且与水平轮啮合的水平齿条;其中,所述水平轮与所述右圆弧导片右侧啮合,所述水平齿条用于带动水平轮转动,所述水平轮用于在转动后带动右圆弧导片沿右夹持圆弧槽水平滑动。水平轮被水平齿条带动,再由水平轮带动右夹持圆弧槽滑动。
[0007]优选地,手持下压组件包括:固定在竖向通道外壁的支撑部;设置在支撑部上的支撑杆;铰接在支撑杆端部的操作杆;开设在操作杆上的滑动槽;卡设在滑动槽内部并且能够沿滑动槽滑动的滑动块;以及铰接在滑动块上的压力部;其中,所述压力部穿入所述竖向通道,并且压力部接触所述打孔组件。用户按压操作杆,操作杆绕支撑杆端部转动,而压力部被竖向通道限位,只能进行上下滑动,基于压力部与滑动块铰接,在操作杆转动后,会直接带动滑动块沿滑动槽滑动,并使压力部下压,在杠杆原理的作用下,在打孔组件上产生较大的压力,从而使打孔组件稳定下压打孔。
[0008]优选地,夹持腔前后两方分别开设有第三通口和第四通口,所述第三通口和所述第四通口用于朝所述夹持腔内放入陶瓷球。用户可以通过第三通口和第四通口进行放料。
[0009]优选地,左圆弧导片右侧设置有橡胶弹性层,右圆弧导片左侧设置有橡胶弹性层。橡胶弹性层能够提高与陶瓷球之间的接触紧密性。
[0010]优选地,打孔组件底部设置有缓冲弹性件。缓冲弹性件能够起到抗震的作用,同时也能在打孔完成后自动复位,提高用户体验。
[0011]优选地,竖向通道底部开设有排屑通口。利用位于夹持腔底部的排屑通口进行排屑,能够提高排屑效果,从而变相提高打孔效果。
[0012]本技术的有益效果体现在:
[0013]在本技术中,利用竖向通道形成一条稳定的打孔通路,保证打孔组件的运动方向唯一,从而确保打孔稳定性和可靠性,对中性好,避免瞄准待打孔区域时产生偏移,同时,打孔过程中,用户只需通过手持下压组件进行下压即可,操作简单方便,提高用户体验;进一步地,夹持腔内通过左夹持结构和右夹持结构共同作用,其可以采用气动或电动,只需保证左夹持块和右夹持块相向运动,形成夹持区域,利用左夹持圆弧槽内的左圆弧导片接触陶瓷球左方,右夹持圆弧槽内的右圆弧导片接触陶瓷球右方,实现可靠稳定的夹持,更关键的是,通过竖向驱动结构对左圆弧导片进行竖向驱动,保证整个陶瓷球被带动并沿竖向方向旋转,从而改变位于上方的陶瓷球表面,也就是改变陶瓷球上的待打孔位置,同样的,通过水平驱动结构对右圆弧导片进行水平驱动,保证整个陶瓷球被带动并沿水平方向旋转,进一步改变位于上方的陶瓷球表面,从而保证陶瓷球任意表面均可处于上方待打孔位置,也能在陶瓷球被夹持后,精确快速地微调陶瓷球位置,大大提高打孔效果和打孔效率。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中,各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0015]图1为本技术的结构正视图;
[0016]图2为本技术的结构示意图。
[0017]附图标记:
[0018]1‑
竖向通道,11

夹持腔,12

第一通口,13

第二通口,14

第三通口,15

第四通口,16

缓冲弹性件,17

排屑通口,2

打孔组件,3

手持下压组件,31

支撑部,32

支撑杆,33

操作杆,34

滑动槽,35

滑动块,36

压力部,4

左夹持结构,41

左夹持块,42
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷球快速打孔装置,其特征在于,包括竖向通道,所述竖向通道内部上方卡设有能够沿竖向通道滑动的打孔组件,所述打孔组件顶部设置有手持下压组件,所述竖向通道内部下方设置有夹持腔,所述夹持腔左右两方分别开设有第一通口和第二通口,所述第一通口内穿设有左夹持结构,所述第二通口内穿设有右夹持结构;其中,所述左夹持结构包括左夹持块,所述左夹持块右侧面开设有左夹持圆弧槽,所述左夹持圆弧槽内贴设有左圆弧导片,所述左圆弧导片连接有竖向驱动结构,所述竖向驱动结构用于带动左圆弧导片沿左夹持圆弧槽竖向滑动;所述右夹持结构包括右夹持块,所述右夹持块左侧面开设有右夹持圆弧槽,所述右夹持圆弧槽内贴设有右圆弧导片,所述右圆弧导片连接有水平驱动结构,所述竖向驱动结构用于带动右圆弧导片沿右夹持圆弧槽水平滑动。2.根据权利要求1所述的陶瓷球快速打孔装置,其特征在于,所述竖向驱动结构包括:设置在左夹持块上的竖向轮;和穿通左夹持块并且与竖向轮啮合的竖向齿条;其中,所述竖向轮与所述左圆弧导片左侧啮合,所述竖向齿条用于带动竖向轮转动,所述竖向轮用于在转动后带动左圆弧导片沿左夹持圆弧槽竖向滑动。3.根据权利要求2所述的陶瓷球快速打孔装置,其特征在于,所述水平驱动结构包括:设置在右夹...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪小林宋先洪朱成梁
申请(专利权)人:上海泛联科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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