一种电子产品材料用的粉末进料称重打包机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品材料用的粉末进料称重打包机，涉及电子产品领域，包括支撑底块，所述支撑底块的两侧边对称焊接有固定侧块，所述支撑底块的顶面垂直向上螺栓连接有支撑立板，所述支撑底块的顶面竖直向插接有支撑立杆，所述支撑立杆的顶端水平固定卡接有底托板，所述支撑立板的顶端水平对接有活动挤板，所述活动挤板之间端均匀固定卡接设置有吸附盘，所述活动挤板的顶面水平螺栓连接有推动气缸，所述活动挤板的顶面对接有顶活动块，所述顶活动块之间侧边水平开设有卡接槽，所述卡接槽的内侧边水平卡接有挤压顶块。本实用新型专利技术装置结构简单操作简便，采用自动封口处理使得加工更加的迅速高效，同时集合称重结构使得打包更加的精确。包更加的精确。包更加的精确。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品材料用的粉末进料称重打包机


[0001]本技术涉及电子产品粉末
，具体是一种电子产品材料用的粉末进料称重打包机。

技术介绍

[0002]电子产品在储存、运输和使用过程中，经常受到周围环境的各种有害影响，如影响电子产品的工作性能、使用可靠性和寿命等。影响电子产品的环境因素有:温度、湿度、大气压力、太阳辐射、雨、风、冰雪、灰尘和沙尘、盐雾、腐蚀性气体、霉菌、昆虫及其他有害动物、振动、冲击、地震、碰撞、离心加速度、声振、摇摆、电磁干扰及雷电等。
[0003]对于现在的电子产品材料在进行运输操作时，均是需要对材料进行打包处理，传统的打包就是采用了人工化的填充后进行封口操作，使得操作起来很是麻烦且让加工操作的效率无法得到提高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电子产品材料用的粉末进料称重打包机，以解决上述
技术介绍
中提出的对于现在的电子产品材料在进行运输操作时，均是需要对材料进行打包处理，传统的打包就是采用了人工化的填充后进行封口操作，使得操作起来很是麻烦且让加工操作的效率无法得到提高的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种电子产品材料用的粉末进料称重打包机，包括支撑底块，所述支撑底块的两侧边对称焊接有固定侧块，所述支撑底块的顶面垂直向上螺栓连接有支撑立板，所述支撑底块的顶面竖直向插接有支撑立杆，所述支撑立杆的顶端水平固定卡接有底托板，所述支撑立板的顶端水平对接有活动挤板，所述活动挤板之间端均匀固定卡接设置有吸附盘，所述活动挤板的顶面水平螺栓连接有推动气缸，所述活动挤板的顶面对接有顶活动块，所述顶活动块之间侧边水平开设有卡接槽，所述卡接槽的内侧边水平卡接有挤压顶块，所述挤压顶块的一侧边水平固定卡接有切割条，所述支撑底块的内侧边螺栓连接有称重器，所述称重器的顶输出端垂直向上焊接有延伸杆，所述支撑立杆的底端垂直向下焊接有连接螺杆，所述支撑立板的顶端焊接有顶卡接块，所述顶卡接块的两侧边对称设置有驱动轮，所述活动挤板的内侧边水平开设有通气槽，所述活动挤板的顶面水平开设有顶卡位槽，所述活动挤板的底面水平开设有底套接槽，所述卡接槽的内侧壁固定卡接有顶接弹簧，所述顶活动块的一侧壁镶嵌有加热丝。
[0007]作为本技术的一种优选实施方式：所述固定侧块的个数为多块，且多块固定侧块固定设置在支撑底块的两侧边靠近底面位置，多块固定侧块的底面与支撑底块的底面保持在同一水平面位置，支撑立板的个数为两块，且两块支撑立板相互之间保持平行设置，两块支撑立板均竖直向固定设置在支撑底块的顶面靠近两端位置。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式：所述支撑立杆的底端垂直向下对接设置在
延伸杆的顶端位置，支撑立杆的顶端垂直向上固定设置在底托板的底面中心位置，活动挤板的个数与支撑立板的个数保持一致设置，且支撑立板的顶端对接设置在底套接槽的底开口位置，两块活动挤板水平保持在同一水平面位置。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式：所述吸附盘呈一字形均匀排布设置在活动挤板之间端位置，且吸附盘的内部与通气槽的内部保持通接设置，推动气缸水平固定设置在活动挤板的顶面中线位置，顶活动块的底面对接设置在顶卡位槽的顶开口位置，卡接槽水平开设在顶活动块的侧边中线位置。
[0010]作为本技术的一种优选实施方式：所述称重器固定设置在支撑底块的内侧底面中心位置，延伸杆的顶端垂直向上贯穿支撑底块的顶面中心位置，连接螺杆垂直向下与延伸杆的顶端螺孔内部，顶卡接块和驱动轮分别对应卡接设置在底套接槽的内侧边位置。
[0011]作为本技术的一种优选实施方式：所述顶卡位槽水平设置在活动挤板的顶面靠近吸附盘的一端位置，底套接槽水平开设在活动挤板的底面中线位置，顶接弹簧的一端固定卡接设置在挤压顶块的一侧边位置，加热丝分别设置在顶活动块的一侧边靠近顶面和底面位置。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]本技术通过将支撑底块水平放置到指定位置后，通过螺栓插接到固定侧块的中心通孔进行固定在指定位置，在物料带竖直向设置在活动挤板之间端位置，使得底托板对物料袋的底端进行托起，而在推动气缸的推动下使得顶活动块在活动挤板的顶面进行水平移动，从而使得顶活动块对中心位置的物料带进行挤压作用，在顶接弹簧的顶接下使得挤压顶块侧边的切割条对中心位置的物料带进行切割处理，同时在顶活动块的侧边加热丝加热到指定位置，使得顶活动块的侧边对物料带进行挤压熨烫作用，使得对物料带的底端和顶端同时进行封口处理，而在对封口好的物料袋进行投入物料后，使得称重器对底托板的顶面物料重量进行称重作用，达到指定重量后停止投料再反复进行封口处理，装置设计结构简单操作简便，在采用了自动封口处理使得加工更加的迅速高效，同时集合了称重结构使得打包更加的精确。
附图说明
[0014]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0015]图1为一种电子产品材料用的粉末进料称重打包机的立体结构示意图；
[0016]图2为一种电子产品材料用的粉末进料称重打包机的支撑底块正视剖面连接细节的结构示意图；
[0017]图3为一种电子产品材料用的粉末进料称重打包机的支撑立板侧视连接细节的结构示意图；
[0018]图4为一种电子产品材料用的粉末进料称重打包机的活动挤板正视剖面连接细节的结构示意图；
[0019]图5为一种电子产品材料用的粉末进料称重打包机的顶活动块正视剖面连接细节的结构示意图。
[0020]图中：1、支撑底块；2、固定侧块；3、支撑立板；4、支撑立杆；5、底托板；6、活动挤板；
7、吸附盘；8、推动气缸；9、顶活动块；10、卡接槽；11、挤压顶块；12、切割条；13、称重器；14、延伸杆；15、连接螺杆；16、顶卡接块；17、驱动轮；18、通气槽；19、顶卡位槽；20、底套接槽；21、顶接弹簧；22、加热丝。
具体实施方式
[0021]请参阅图1，本技术实施例中，一种电子产品材料用的粉末进料称重打包机，包括支撑底块1，支撑底块1的两侧边对称焊接有固定侧块2，支撑底块1的顶面垂直向上螺栓连接有支撑立板3，固定侧块2的个数为多块，且多块固定侧块2固定设置在支撑底块1的两侧边靠近底面位置，多块固定侧块2的底面与支撑底块1的底面保持在同一水平面位置，支撑立板3的个数为两块，且两块支撑立板3相互之间保持平行设置，两块支撑立板3均竖直向固定设置在支撑底块1的顶面靠近两端位置，支撑底块1的顶面竖直向插接有支撑立杆4，支撑立杆4的顶端水平固定卡接有底托板5，支撑立板3的顶端水平对接有活动挤板6，支撑立杆4的底端垂直向下对接设置在延伸杆14的顶端位置，支撑立杆4的顶端垂直向上固定设置在底托板5的底面中心位置，活动挤板6的个数与支撑立板3的个数保持一致设置，且支撑立板3的顶端对接设置在底套接槽20的底开口位置，两块活动挤板6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品材料用的粉末进料称重打包机，包括支撑底块(1)，其特征在于，所述支撑底块(1)的两侧边对称焊接有固定侧块(2)，所述支撑底块(1)的顶面垂直向上螺栓连接有支撑立板(3)，所述支撑底块(1)的顶面竖直向插接有支撑立杆(4)，所述支撑立杆(4)的顶端水平固定卡接有底托板(5)，所述支撑立板(3)的顶端水平对接有活动挤板(6)，所述活动挤板(6)之间端均匀固定卡接设置有吸附盘(7)，所述活动挤板(6)的顶面水平螺栓连接有推动气缸(8)，所述活动挤板(6)的顶面对接有顶活动块(9)，所述顶活动块(9)之间侧边水平开设有卡接槽(10)，所述卡接槽(10)的内侧边水平卡接有挤压顶块(11)，所述挤压顶块(11)的一侧边水平固定卡接有切割条(12)，所述支撑底块(1)的内侧边螺栓连接有称重器(13)，所述称重器(13)的顶输出端垂直向上焊接有延伸杆(14)，所述支撑立杆(4)的底端垂直向下焊接有连接螺杆(15)，所述支撑立板(3)的顶端焊接有顶卡接块(16)，所述顶卡接块(16)的两侧边对称设置有驱动轮(17)，所述活动挤板(6)的内侧边水平开设有通气槽(18)，所述活动挤板(6)的顶面水平开设有顶卡位槽(19)，所述活动挤板(6)的底面水平开设有底套接槽(20)，所述卡接槽(10)的内侧壁固定卡接有顶接弹簧(21)，所述顶活动块(9)的一侧壁镶嵌有加热丝(22)。2.根据权利要求1所述的一种电子产品材料用的粉末进料称重打包机，其特征在于，所述固定侧块(2)的个数为多块，且多块固定侧块(2)固定设置在支撑底块(1)的两侧边靠近底面位置，多块固定侧块(2)的底面与支撑底块(1)的底面保持在同一水平面位置，支撑立板(3)的个数为两块，且两块支撑立板(3)相互之间保持平行设置，两...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌钰明，
申请(专利权)人：凌腾金属材料制品苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：