本实用新型专利技术公开了一种贴片式快速恢复高压二极管,包括:高压二极管本体;高压二极管本体两侧引出两个引脚;引脚的一端与高压二极管本体内的电路电连接;引脚的另一端向内折弯,形成贴片脚;两个贴片脚顶端的间距大于等于2.95mm,高压二极管本体的底部与PCB板的间距范围为0.3mm至0.45mm之间。本实用新型专利技术在折弯引脚时,增加了两个贴片脚顶端之间的间距,与现有的近距离相比,增加爬电距离,阻止或降低了爬电现象;本实用新型专利技术改变了折弯高度,增加绝缘度,杜绝两引脚之间跳火放电的产生。杜绝两引脚之间跳火放电的产生。杜绝两引脚之间跳火放电的产生。
【技术实现步骤摘要】
一种贴片式快速恢复高压二极管
[0001]本技术涉及电子元器件
,具体涉及一种贴片式快速恢复高压二极管。
技术介绍
[0002]随着电子设备体积越来越小,原有的插件式电子元器件都出现了贴片式的电子元器件,电子元器件的贴片工艺越来越成熟,其工艺要求也越来越严格。
[0003]现有的贴片式快速恢复高压二极管,虽然可以满足贴片工艺的基本要求,但在使用和贴片过程中均存在一定的缺陷。使用时,由于两侧引脚之间间距太小,容易产生爬电现象,影响使用效果;贴片过程中,由于两引脚与二极管主体之间的间隙较小,环氧树脂渗透不足,导致两个引脚之间容易出现跳火放电现象。
技术实现思路
[0004]本技术提供了一种贴片式快速恢复高压二极管,以解决现有技术中两个引脚之间容易出现爬电现象、易出现跳火放电现象的技术问题。
[0005]本技术提供了一种贴片式快速恢复高压二极管,包括:高压二极管本体;所述高压二极管本体两侧引出两个引脚;所述引脚的一端与所述高压二极管本体内的电路电连接;所述引脚的另一端向内折弯,形成贴片脚;两个所述贴片脚顶端的间距大于等于2.95mm,所述高压二极管本体的底部与PCB板的间距范围为0.3mm至0.45mm之间。
[0006]进一步地,所述贴片脚与水平面的夹角范围为0
°
至9
°
之间。
[0007]本技术的有益效果:
[0008]本技术在折弯引脚时,增加了两个贴片脚顶端之间的间距,与现有的近距离相比,增加爬电距离,阻止或降低了爬电现象;本技术由于在折弯引脚时改变了折弯高度,使得高压二极管本体与PCB的间距增加,在贴片安装后,使高压二极管本体以及引脚与PCB之间留有足够空隙使负离子产品在环氧树脂灌封后能渗透到两个引脚之间,增加绝缘度,杜绝两引脚之间跳火放电的产生。
附图说明
[0009]通过参考附图会更加清楚的理解本技术的特征和优点,附图是示意性的而不应理解为对本技术进行任何限制,在附图中:
[0010]图1为现有高压二极管示意图;
[0011]图2为本技术中具体实施例示意图。
具体实施方式
[0012]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描
述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0013]如图1所示,为现有DO
‑
214AC封装的高压二极管,其两个贴片脚之间的间距L1是小于2.95mm的,因为现有的间距较小,导致两个引脚之间会出现爬电现象。如图1所示,引脚折弯之后,两个贴片脚与高压二极管本体几乎是紧密贴合,之间的间隙不能让环氧树脂灌封后顺利的渗透到两个引脚之间,导致绝缘性降低,容易出现跳火放电现象,同时由于现有结构间隙小的原因,导致折弯精度要求较高,需控制贴片脚与水平面的夹角a1不能超过3
°
,否则易将贴片脚与高压二极管本体接触,出现无间隙的情况,导致绝缘性更低。
[0014]如图2,本技术实施例提供一种贴片式快速恢复高压二极管,包括:高压二极管本体1;高压二极管本体1两侧引出两个引脚2;引脚2的一端与高压二极管本体1内的电路电连接;引脚2的另一端向内折弯,形成贴片脚21;本技术对高压二极管本体1的封装不做改变,只对从其中引出的引脚2折弯规格进行的优化、改进;两个贴片脚21顶端的间距L2大于等于2.95mm,距离L2的长度可以通过改变引脚2长度或折弯位置来实现,只要满足距离要求即可,引脚2折弯后,高压二极管本体1的底部与PCB板的间距H范围为0.3mm至0.45mm之间,间距H的高度可以通过改变引脚2长度或折弯位置来实现,只要满足距离要求即可,此时贴片脚21与高压二极管本体1之间就会出现明显的间隙,在贴片安装后,使高压二极管本体1以及贴片脚21与PCB之间留有足够空隙使负离子产品在环氧树脂灌封后能渗透到两个引脚之间,增加绝缘度,杜绝两引脚之间跳火放电的产生;由于高压二极管本体1与PCB板之间具有足够的距离,在对引脚2进行折弯时,对其折弯工艺要求和精度有所降低,贴片脚21与水平面的夹角a2范围为0
°
至9
°
之间,在保证效果的前提下,降低了加工工艺的复杂度。
[0015]虽然结合附图描述了本技术的实施例,但是本领域技术人员可以在不脱离本技术的精神和范围的情况下作出各种修改和变型,这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片式快速恢复高压二极管,其特征在于,包括:高压二极管本体;所述高压二极管本体两侧引出两个引脚;所述引脚的一端与所述高压二极管本体内的电路电连接;所述引脚的另一端向内折弯,形成贴片脚;两个所述贴片脚顶端的间距大于等于2.95mm,所述高...
【专利技术属性】
技术研发人员:于锁平,
申请(专利权)人:镇江汉邦科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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