基板的制造方法、基板、显示面板及电子设备技术

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种基板的制造方法、基板、显示面板及电子设备。所述方法包括：在金属片的第一面形成第一网状孔；将绝缘胶填充在所述第一网状孔中；对所述绝缘胶进行固化，形成第一子绝缘件；在所述金属片的第二面对应所述第一网状孔形成与所述第一网状孔连通的第二网状孔，以使所述金属片形成多个互相独立的点状结构，所述第二网状孔与所述第一网状孔共同构成网状孔，所述第二面与所述第一面相背。本申请提供的基板的制造方法，制造得到的基板的成本低廉。制造得到的基板的成本低廉。制造得到的基板的成本低廉。

【技术实现步骤摘要】
基板的制造方法、基板、显示面板及电子设备


[0001]本申请涉及电子产品
，尤其涉及一种基板的制造方法、基板、显示面板及电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子设备的迅速普及，应用在电子设备上的显示面板得到了大力的发展。
[0003]通常情况下，显示面板包括基板及灯珠，灯珠与基板电连接。相关技术中，基板通常是由CCL(Copper Clad Laminate，覆铜板)制作而成的，而CCL的成本较为昂贵，导致基板的成本居高不下。

技术实现思路

[0004]本申请公开了一种基板的制造方法、基板、显示面板及电子设备，其能够解决基板的成本居高不下的问题。
[0005]为了实现上述目的，一方面，本申请公开一种基板的制造方法，所述方法包括：
[0006]在金属片的第一面形成第一网状孔；
[0007]将绝缘胶填充在所述第一网状孔中；
[0008]对所述绝缘胶进行固化，形成第一子绝缘件；
[0009]在所述金属片的第二面对应所述第一网状孔形成与所述第一网状孔连通的第二网状孔，以使所述金属片形成多个互相独立的点状结构，所述第二网状孔与所述第一网状孔共同构成网状孔，所述第二面与所述第一面相背。
[0010]由于首先在金属片的第一面形成第一网状孔，接着，将绝缘胶填充在第一网状孔中，并使得绝缘胶固化形成第一子绝缘件，最后，在金属片的与第一面相背的第二面对应第一网状孔形成与第一网状孔连通的第二网状孔，第二网状孔与第一网状孔共同构成贯穿第一面及第二面的网状孔，以使金属片形成多个互相独立的点状结构，因此，各个点状结构之间将是被第一子绝缘件隔开相互绝缘的。基于此，当通过该方法制造得到的基板应用在显示面板中时，显示面板中的灯珠的两个触脚可以分别与被第一子绝缘件隔开的两个点状结构的第一面连接，基于上述描述可知，多个点状结构是互相绝缘的，因此，当将点状结构的第二面接入到电路中时，电流即可通过点状结构导通至点状结构的第一面，进而可以实现将灯珠接入到电路中的目的，在灯珠接入到电路中之后，可以通过控制灯珠的明灭变化实现该显示面板显示图像的目的。
[0011]其中，由于基板是由金属片制作而成的，相比于由CCL(Copper Clad Laminate，覆铜板)制作而成的基板来说，由金属片制作而成的基板的成本较低，可以达到降低基板的成本的目的。
[0012]另外，当将点状结构的第二面接入到电路中时，由于点状结构的第二面的电流可以通过点状结构导通至点状结构的第一面，因此，点状结构将是用于实现将第二面和第一
面互相导通的导体，可以理解的是，由于点状结构没有经过任何加工，是金属片自身的结构，也即是，用于实现将第二面和第一面互相导通的导体没有经过任何加工，是金属片自身的结构，相比于相关技术中通过在CCL中开孔后植入导体(如铜柱)实现将CCL两侧表面导通的方式来说，点状结构的导电性能相比于植入导体更加的稳定，进而使得显示面板的性能更加的稳定，从而提高显示面板的可靠性。
[0013]可选地，所述在金属片的第一面形成第一网状孔，包括：
[0014]通过黄光蚀刻的方式在所述金属片的第一面蚀刻形成所述第一网状孔。
[0015]由于黄光蚀刻的方式技术成熟，制作效率高，因此，可以在保证第一网状孔的制作品质的同时大大提高做作第一网状孔的制作效率。
[0016]可选地，所述将绝缘胶填充在所述第一网状孔中，包括：
[0017]提供绝缘胶；
[0018]将所述绝缘胶与所述金属片的第一面对贴并压合，以使所述绝缘胶填充在所述第一网状孔中。
[0019]由于将绝缘胶与金属片的第一面对贴并压合的方式可以一次性将绝缘胶填充在第一网状孔中，因此，通过将绝缘胶与金属片的第一面对贴，可以提高整个基板的制作效率。
[0020]可选地，在所述金属片的第二面对应所述第一网状孔形成与所述第一网状孔连通的第二网状孔之后，还包括：
[0021]对覆盖在所述金属片的第一面的所述第一子绝缘件进行打磨，直至所述点状结构露出。
[0022]通过打磨使点状结构露出的方式工艺比较成熟，因此，可以提高制造效率。
[0023]可选地，在所述在所述金属片的第二面对应所述第一网状孔形成与所述第一网状孔连通的第二网状孔之后，对覆盖在所述金属片的第一面的所述第一子绝缘件进行打磨，直至所述点状结构露出之前，还包括：
[0024]将绝缘胶填充在所述第二网状孔中；
[0025]对所述绝缘胶进行固化，形成第二子绝缘件，以使所述第二子绝缘件与所述第一子绝缘件共同构成绝缘件。
[0026]通过使得第二子绝缘件与第一子绝缘件共同构成绝缘件，一方面，可以使得基板的结构强度更强，另一方面，可以使得点状结构更好的互相绝缘。
[0027]可选地，在对覆盖在所述金属片的第一面的所述第一子绝缘件进行打磨，直至所述点状结构露出之后，还包括：
[0028]对覆盖在所述金属片的第二面的所述第二子绝缘件进行打磨，直至所述点状结构露出。
[0029]通过打磨使点状结构露出的方式工艺比较成熟，因此，可以提高制造效率。
[0030]可选地，在所述对覆盖在所述金属片的第二面的所述第二子绝缘件进行打磨，直至所述点状结构露出之后，还包括：
[0031]对所述点状结构的所述第一面和/或所述第二面镀导电增强层。
[0032]由于电镀的方式制作的导电增强层的厚度均匀，因此，可以提高整个基板的导电均匀性。
[0033]另一方面，本申请公开了一种根据上述一方面任一种所述的基板的制造方法制造得到的基板，所述基板应用在显示面板中，所述显示面板包括灯珠，所述基板包括：
[0034]金属片，所述金属片包括相背的第一面与第二面，所述金属片上设置有贯穿所述第一面及所述第二面的网状孔，所述网状孔使所述金属片形成多个互相独立的点状结构；
[0035]绝缘件，所述绝缘件填充于所述网状孔中，所述点状结构与所述绝缘件连接，所述点状结构用于与所述灯珠电连接。
[0036]由于基板是由金属片制作而成的，相比于由CCL(Copper Clad Laminate，覆铜板)制作而成的基板来说，由金属片制作而成的基板的成本较低，可以达到降低基板的成本的目的。
[0037]另外，当将点状结构的第二面接入到电路中时，由于点状结构的第二面的电流可以通过点状结构导通至点状结构的第一面，因此，点状结构将是用于实现将第二面和第一面互相导通的导体，可以理解的是，由于点状结构没有经过任何加工，是金属片自身的结构，也即是，用于实现将第二面和第一面互相导通的导体没有经过任何加工，是金属片自身的结构，相比于相关技术中通过在CCL中开孔后植入导体(如铜柱)实现将CCL两侧表面导通的方式来说，点状结构的导电性能相比于植入导体更加的稳定，进而使得显示面板的性能更加的稳定，从而提高显示面板的可靠性。
[0038]可选地，所述网状孔包括第一网状孔及第二网状孔，所述第一网状孔设置在所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：在金属片的第一面形成第一网状孔；将绝缘胶填充在所述第一网状孔中；对所述绝缘胶进行固化，形成第一子绝缘件；在所述金属片的第二面对应所述第一网状孔形成与所述第一网状孔连通的第二网状孔，以使所述金属片形成多个互相独立的点状结构，所述第二网状孔与所述第一网状孔共同构成网状孔，所述第二面与所述第一面相背。2.根据权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在在于，所述在金属片的第一面形成第一网状孔，包括：通过黄光蚀刻的方式在所述金属片的第一面蚀刻形成所述第一网状孔。3.根据权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在在于，所述将绝缘胶填充在所述第一网状孔中，包括：提供绝缘胶；将所述绝缘胶与所述金属片的第一面对贴并压合，以使所述绝缘胶填充在所述第一网状孔中。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的基板的制造方法，其特征在在于，在所述金属片的第二面对应所述第一网状孔形成与所述第一网状孔连通的第二网状孔之后，还包括：对覆盖在所述金属片的第一面的所述第一子绝缘件进行打磨，直至所述点状结构露出。5.根据权利要求4所述的基板的制造方法，其特征在在于，在所述在所述金属片的第二面对应所述第一网状孔形成与所述第一网状孔连通的第二网状孔之后，对覆盖在所述金属片的第一面的所述第一子绝缘件进行打磨，直至所述点状结构露出之前，还包括：将绝缘胶填充在所述第二网状孔中；对所述绝缘胶进行固化，形成第二子绝缘件，以使所述第二子绝缘件与所述第一子绝缘件共同构成绝缘件。6.根据权利要求5所述的基板的制造方法，其特征在在于，在对覆盖在所述金属片的第一面的所述第一子绝缘件进行打磨，直至所述点状结构露出之后，还包括：对覆盖在所述金属片的第二面的所述第二子绝缘件进行打磨，直至所述点状结构露出。7.根据权利要求6所述的基板的制造方法，其特征在在于，在所述对覆盖在所述金属片的第二面的所述第二子绝缘件进行打磨，直至所述点状结构露出之后，还包括：对所述点状结构的所述第一面和/或所述第二面镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：周金东，
申请(专利权)人：江西新菲新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：