一种快速成型密封胶及其制备方法技术

本发明专利技术属于密封胶技术领域。本发明专利技术提供了一种快速成型密封胶及其制备方法。快速成型密封胶包含二羟基聚二甲基硅氧烷10～40份、乙烯基硅油30～80份、气相二氧化硅5～20份、处理剂0.5～2份、除水剂0.5～2份、含氢硅油0.5～14份、甲基乙烯基MQ树脂0.5～10份、铂金催化剂0.0002～0.0015份、抑制剂0.003～0.02份、助剥剂1～10份。本发明专利技术的快速成型密封胶可直接在密封件凹槽处点胶，不用开模；拉伸强度高于5MPa，断裂拉伸率高于500％，回弹率高于90％，耐高低温，耐紫外光，耐湿热，硬度为邵氏A20～60，适用于各种密封件；粘度在100000～300000cps。300000cps。

【技术实现步骤摘要】
一种快速成型密封胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及密封胶
，尤其涉及一种快速成型密封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]现有硅橡胶密封圈均是密封圈制造厂根据客户对于产品的不同要求，先开模具，再将混炼好的基料通过模具热压成型，然后再经过150℃以上的高温烘烤1～2小时得到的，这就导致了不同形状的产品(包括长度和厚度)都需要不同的模具。而做好的硅橡胶密封圈还需要工人进行装配，需要较多的人力且效率低。并且，现有硅橡胶密封圈硬度一般都在40A以上，对于塑料密封件容易产生变形，对一些精密零部件也难以满足要求。
[0003]因此，研究开发一种不用开模、工序简短，能够直接在密封件凹槽处点胶，硬度范围广，力学性能优良的密封胶，具有良好的前景。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是针对现有技术的不足提供一种快速成型密封胶及其制备方法。
[0005]为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供以下技术方案：
[0006]本专利技术提供了一种快速成型密封胶，包含如下重量份数的组分：
[0007]二羟基聚二甲基硅氧烷10～40份、乙烯基硅油30～80份、气相二氧化硅5～20份、处理剂0.5～2份、除水剂0.5～2份、含氢硅油0.5～14份、甲基乙烯基MQ树脂0.5～10份、催化剂0.0002～0.0015份、抑制剂0.003～0.02份、助剥剂1～10份。
[0008]作为优选，所述二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为1000～20000cst；所述乙烯基硅油的粘度为1000～20000cst。
[0009]作为优选，所述气相二氧化硅的粒径为50～200nm。
[0010]作为优选，所述处理剂为长链烷基硅烷；所述除水剂为长链硅氧烷基低聚物。
[0011]作为优选，所述长链烷基硅烷为十八烷基三甲氧基硅烷和/或十八烷基三乙氧基硅烷；所述长链硅氧烷基低聚物为MT型硅氧烷基低聚物。
[0012]作为优选，所述含氢硅油为端甲基侧含氢硅油和双端含氢硅油；其中，端甲基侧含氢硅油的含氢量为0.08～0.8％；双端含氢硅油的含氢量为0.1～0.35％。
[0013]作为优选，所述甲基乙烯基MQ树脂的乙烯基含量为0.3～2.0％；所述催化剂为铂金催化剂；所述抑制剂为多炔醇类抑制剂；所述助剥剂为含有氟碳硅键的聚硅氧烷。
[0014]本专利技术还提供了所述的快速成型密封胶的制备方法，包含如下步骤：
[0015]1)将处理剂和气相二氧化硅混合后真空处理，得到预处理气相二氧化硅；
[0016]2)将预处理气相二氧化硅、二羟基聚二甲基硅氧烷和乙烯基硅油进行第一混合，得到的混合物和剩余组分进行第二混合后真空处理，得到快速成型密封胶。
[0017]作为优选，步骤1)所述混合的方式为将处理剂喷洒在气相二氧化硅的表面；所述混合的速度为500～1000r/min，混合的时间为25～35min；真空处理的温度为90～110℃，真空处理的时间为0.5～1.5h，真空度为
‑
0.05～
‑
0.15MPa。
[0018]作为优选，步骤2)所述第一混合的速度为500～1000r/min，第一混合的时间为60～90min，第一混合的温度为120～150℃；真空处理的温度为90～100℃，真空处理的时间为30～50min，真空度为
‑
0.05～
‑
0.15MPa。
[0019]本专利技术的有益效果包括以下几点：
[0020]1)本专利技术的快速成型密封胶可直接在密封件凹槽处点胶，使用隧道炉低温或常温放置固化成型，消耗的能量小；而且不用开模，工序简短，能连续化作业，节省人力和时间，效率非常高。
[0021]2)本专利技术的快速成型密封胶的拉伸强度高于5MPa，断裂拉伸率高于500％，回弹率高于90％，耐高低温，耐紫外光，耐湿热，硬度为邵氏A20～60，适用于各种密封件；粘度在100000～300000cps，适用于点胶机。
具体实施方式
[0022]本专利技术提供了一种快速成型密封胶，包含如下重量份数的组分：
[0023]二羟基聚二甲基硅氧烷10～40份、乙烯基硅油30～80份、气相二氧化硅5～20份、处理剂0.5～2份、除水剂0.5～2份、含氢硅油0.5～14份、甲基乙烯基MQ树脂0.5～10份、催化剂0.0002～0.0015份、抑制剂0.003～0.02份、助剥剂1～10份。
[0024]本专利技术的快速成型密封胶包含10～40份二羟基聚二甲基硅氧烷，优选为15～35份，进一步优选为20～30份，更优选为25份。
[0025]本专利技术中，所述二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为1000～20000cst，优选为粘度1000cst、3500cst、10000cst和20000cst中的两种或多种。
[0026]本专利技术的快速成型密封胶包含30～80份乙烯基硅油，优选为40～70份，进一步优选为50～60份，更优选为55份。
[0027]本专利技术中，所述乙烯基硅油的粘度为1000～20000cst，优选为粘度1000cst、3500cst、10000cst和20000cst中的两种或多种。
[0028]本专利技术中，使用不同粘度的二羟基聚二甲基硅氧烷和乙烯基硅油，可以调整产品的粘度、触变、强度和硬度。
[0029]本专利技术的快速成型密封胶包含5～20份气相二氧化硅，优选为10～20份，进一步优选为15～20份，更优选为18份。
[0030]本专利技术中，所述气相二氧化硅的粒径为50～200nm，优选为粒径为50nm、100nm和200nm中的两种或多种。
[0031]本专利技术的快速成型密封胶包含0.5～2份处理剂，优选为1～2份，进一步优选为1.5份。
[0032]本专利技术中，所述处理剂为长链烷基硅烷，优选为十八烷基三甲氧基硅烷和/或十八烷基三乙氧基硅烷。
[0033]本专利技术中，长链烷基硅烷处理剂与硅氮烷处理剂相比，有更好的安全性以及处理工艺简便的优点；使用十八烷基三甲氧基硅烷时的处理时间短，产品硬度相对较高；而使用十八烷基三乙氧基硅烷，产品硬度相对较低。
[0034]本专利技术的快速成型密封胶包含0.5～2份除水剂，优选为1～2份，进一步优选为1.5份。
[0035]本专利技术中，所述除水剂为长链硅氧烷基低聚物，优选为MT型硅氧烷基低聚物。
[0036]本专利技术中，MT型硅氧烷基低聚物与其它除水剂相比，安全性高，还能使用溶剂稀释。
[0037]本专利技术的快速成型密封胶包含0.5～14份含氢硅油，优选为2.5～12份，进一步优选为4.5～10份，更优选为6.5～8份。
[0038]本专利技术中，所述含氢硅油为端甲基侧含氢硅油和双端含氢硅油；其中，端甲基侧含氢硅油的含氢量为0.08～0.8％，优选为含氢量为0.8％、0.35％、0.18％和0.08％中的一种或多种；双端含氢硅油的含氢量为0.1～0.35％，优选为含氢量为0.10％本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速成型密封胶，其特征在于，包含如下重量份数的组分：二羟基聚二甲基硅氧烷10～40份、乙烯基硅油30～80份、气相二氧化硅5～20份、处理剂0.5～2份、除水剂0.5～2份、含氢硅油0.5～14份、甲基乙烯基MQ树脂0.5～10份、催化剂0.0002～0.0015份、抑制剂0.003～0.02份、助剥剂1～10份。2.根据权利要求1所述的快速成型密封胶，其特征在于，所述二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为1000～20000cst；所述乙烯基硅油的粘度为1000～20000cst。3.根据权利要求1或2所述的快速成型密封胶，其特征在于，所述气相二氧化硅的粒径为50～200nm。4.根据权利要求3所述的快速成型密封胶，其特征在于，所述处理剂为长链烷基硅烷；所述除水剂为长链硅氧烷基低聚物。5.根据权利要求4所述的快速成型密封胶，其特征在于，所述长链烷基硅烷为十八烷基三甲氧基硅烷和/或十八烷基三乙氧基硅烷；所述长链硅氧烷基低聚物为MT型硅氧烷基低聚物。6.根据权利要求5所述的快速成型密封胶，其特征在于，所述含氢硅油为端甲基侧含氢硅油和双端含氢硅油；其中，端甲基侧含氢硅油的含氢量为0.08～0.8％；双端含氢硅油的含氢量为0.1～0.35％。7.根据权利要求4～6任意一项所述的快速成型密封胶，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵文川，黄葵军，袁丽松，黎超洋，
申请(专利权)人：东莞市新懿电子材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：