一种导热垫片的制备方法技术

本申请提供一种导热垫片的制备方法，包括：制备导热性树脂组合物；对导热性树脂组合物进行压制，得到预设厚度的压片；对制得的压片进行不同温度分段固化；对加热固化后的压片进行冷却，得到导热垫片成品；其中，导热性树脂组合物的配方中包含甲基丁炔醇和乙炔环己醇两种抑制剂；不同温度分段固化即先低温固化一段时间后高温固化一段时间。本申请优选了两种抑制剂，并通过分段固化方式，制备出硬度较为稳定的导热垫片，确保了导热垫片在使用过程中硬度稳定，传热效果稳定，电子元器件得以稳定高效运行。高效运行。

【技术实现步骤摘要】
一种导热垫片的制备方法


[0001]本申请涉及导热垫片
，尤其涉及一种导热垫片的制备方法。

技术介绍

[0002]手机、电脑及汽车部件等电子设备中，为了使芯片、机械部件等发热体产生的热散发，采用了散热器等放热体。出于提高传热效率的目的，会在发热体和放热体之间配置导热垫片。作为这种导热垫片，需要具有较高的导热率，硬度超软以利于垫片充分润湿微观上不平整放热体和散热体表面。
[0003]而现有的制备方法所制备的导热垫片的硬度稳定性相对较差，为解决该问题，本申请提出一种导热垫片的制备方法。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是针对以上问题，提供一种硬度稳定性良好的导热垫片的制备方法。
[0005]本申请提供一种导热垫片的制备方法，包括以下步骤：
[0006]S1、制备导热性树脂组合物；所述导热性树脂组合物包括以下重量份组分：
[0007][0008]S2、对导热性树脂组合物进行压制，得到预设厚度的压片；
[0009]S3、对步骤S2制得的压片进行不同温度分段固化，具体包括：首先在第一温度下加热固化第一时长，再在第二温度下加热固化第二时长；所述第一温度的取值范围为70
‑
80℃，所述第二温度的取值范围为120℃
‑
130℃，所述第一时长的取值范围为10
‑
15min，所述第二时长的取值范围为10
‑
15min；
[0010]S4、对步骤S3加热固化后的压片进行冷却，得到导热垫片成品。
[0011]根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述导热性树脂组合物包括以下重量份组分：
[0012][0013]根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述乙烯基硅油的粘度为50～500mPa
·
S，所述乙烯基硅油为以下物质中的任意一种、或任意两种组合、或三种组合：
[0014]第一种，分子链以乙烯基二甲基硅氧基封端，除此之外分子中不含其它不饱和键的聚二甲基硅氧烷，
[0015]第二种，分子链以三甲基硅氧基封端，分子量中间有两个或两个以上Si与乙烯基相连的聚二甲基硅氧烷，
[0016]第三种，分子链以乙烯基二甲基硅氧基封端，分子量中间有一个或一个以上Si原子与乙烯基相连的聚二甲基硅氧烷。
[0017]根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述端氢硅油为分子链以二甲基硅氧基封端，除此之外分子中不含其它Si
‑
H键的聚二甲基硅氧烷，粘度为5～50mPa
·
S。
[0018]根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述侧氢硅油为分子链以三甲基硅氧基封端，分子链中间含有两个或两个以上的Si原子直接与H相连的聚二甲基硅氧烷，粘度为50～200mPa
·
S，Si
‑
H含量为0.05％～0.15％。
[0019]根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述铂金催化剂为Karstedt催化剂、Speier催化剂、Ashby催化剂、Lamoreaux催化剂中的任意一种。
[0020]根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述导热填料为银、铜、铝、氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、碳纤维中的任意一种、任意两种组合、或任意多种组合。
[0021]根据本申请某些实施例提供的技术方案，步骤S1制备导热性树脂组合物具体包括如下步骤：
[0022]S11、选取平均直径为1um、10um、和90um的球形氧化铝以1:2:4的质量比混合配制，并采用大分子量聚硅氧烷进行表面处理，制得导热填料；
[0023]S12、将乙烯基硅油、端氢硅油、侧氢硅油、铂金催化剂、甲基丁炔醇、乙炔环己醇按配方混合均匀，配制成凝胶；
[0024]S13、将步骤S11制得的导热填料和步骤S12制得的凝胶放入行星搅拌釜高速搅拌15min，搅拌过程中通冷却水控制体系温度不超过30℃。
[0025]与现有技术相比，本申请的有益效果：本申请优选了抑制活性差异较大的两种抑制剂搭配，再辅以不同温度分段固化，使得端乙烯基硅油与活性较高端氢优先反应形成高粘度乙烯基硅油，再与活性稍低的侧氢反应，形成交联结构，具体的，先低温固化使一部分铂金恢复催化活性，反应活性较大的端氢硅油优先与乙烯基硅油充分反应；再高温固化使得全部铂金恢复催化活性，催化反应活性稍低的侧氢硅油与乙烯基硅油充分反应，最终实
现硅乙烯基与硅氢按照设计的摩尔比例(SiVi：SiH＝1.6：1)充分反应，由于SiH反应较为完全，后续使用过程未有明显副反应，所以制得的导热垫片硬度较为稳定，确保了导热垫片在使用过程中硬度稳定，传热效果稳定，电子元器件得以稳定高效运行。
具体实施方式
[0026]下面结合实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例以及实施例中的特征可以相互结合。
[0027]实施例1
[0028]本实施例提供一种导热垫片的制备方法，包括以下步骤：
[0029]S1、制备导热性树脂组合物；
[0030]所述导热性树脂组合物包括以下重量份组分：
[0031][0032][0033]其中，所述乙烯基硅油的粘度为100cps，所述乙烯基硅油采用：分子链以乙烯基二甲基硅氧基封端，除此之外分子中不含其它不饱和键的聚二甲基硅氧烷；所述端氢硅油以二甲基硅氧基封端，除此之外分子中不含其它Si
‑
H键的聚二甲基硅氧烷，粘度为13cps；所述侧氢硅油为分子链以三甲基硅氧基封端，分子链中间含有两个或两个以上的Si原子直接与H相连的聚二甲基硅氧烷，粘度为100cps，含氢量为1％；所述铂金催化剂采用Karstedt催化剂，其铂金含量为3000ppm。
[0034]制备导热性树脂组合物具体包括如下步骤：
[0035]S11、选取平均直径为1um、10um、和90um的球形氧化铝以1:2:4的质量比混合配制，并采用大分子量聚硅氧烷进行表面处理，制得导热填料；
[0036]S12、将乙烯基硅油、端氢硅油、侧氢硅油、铂金催化剂、甲基丁炔醇、乙炔环己醇按配方混合均匀，配制成凝胶待用；
[0037]S13、将步骤S11制得的导热填料和步骤S12制得的凝胶放入行星搅拌釜高速搅拌15min，搅拌过程中通冷却水控制体系温度不超过30℃；
[0038]通过上述步骤可以制得膏状导热性树脂组合物。
[0039]S2、对导热性树脂组合物进行压制，得到预设厚度的压片；
[0040]采用涂布压延机对膏状的导热性树脂组合物进行压延，制备得到预设厚度的压片，在本实施例中，预设厚度为1mm。
[0041]S3、对步骤S2制得的压片进行不同温度分段固化，具体包括：首先在第一温度下加
热固化第一时长，再在第二温度下加热固化第二时长；在本实施例中，所述第一温度取本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热垫片的制备方法，其特征在于，1包括以下步骤：S1、制备导热性树脂组合物；所述导热性树脂组合物包括以下重量份组分：S2、对导热性树脂组合物进行压制，得到预设厚度的压片；S3、对步骤S2制得的压片进行不同温度分段固化，具体包括：首先在第一温度下加热固化第一时长，再在第二温度下加热固化第二时长；所述第一温度的取值范围为70
‑
80℃，所述第二温度的取值范围为120℃
‑
130℃，所述第一时长的取值范围为10
‑
15min，所述第二时长的取值范围为10
‑
15min；S4、对步骤S3加热固化后的压片进行冷却，得到导热垫片成品。2.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述导热性树脂组合物包括以下重量份组分：3.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述乙烯基硅油的粘度为50～500mPa
·
S，所述乙烯基硅油为以下物质中的任意一种、或任意两种组合、或三种组合：第一种，分子链以乙烯基二甲基硅氧基封端，除此之外分子中不含其它不饱和键的聚二甲基硅氧烷，第二种，分子链以三甲基硅氧基封端，分子量中间有两个或两个以上Si与乙烯基相连的聚二甲基硅氧烷，第三种，分子链以乙烯基二甲基硅氧基封端，分子量中间有一个或一个以上Si原子与乙烯基相连的聚二甲基硅氧烷。4.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述端氢硅油为分...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄世明，阿地拉，徐凯，吴俊，高鹏，曹晓明，
申请(专利权)人：天津澳普林特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：