超细线路印刷线路板的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种超细线路印刷线路板的制作工艺，包括以下步骤：基板准备是将基板上的铜箔层剥离一部分，得到3

【技术实现步骤摘要】
超细线路印刷线路板的制作工艺


[0001]本专利技术涉及印刷线路板
，特别涉及一种超细线路印刷线路板的制作工艺。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。自从封装技术工艺问世以来，对封装产品的要求越来越高，包括高存储、高运算、低电压、更小和更薄的特性，封装形式也延伸出堆叠式芯片封装，对封装基板提出了更高的要求，同样大小体积下，要铺设更多或者更多倍数的线路，当线宽/线距在25μm/25μm及以下的时候，封装制作就尤为困难，总的来说，印刷线路板正逐步朝向超细线路的方向发展。
[0003]为了提高细线路的能力，通常采用降低铜的厚度，减低蚀刻量的方法，以达到保留更宽幅的线路，进而得到更细的线路。然而，封装基板的面铜的厚度降低，其对应的孔铜、导电性均明显下降，使得印刷线路板的可靠性降低。

技术实现思路

[0004][0005]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种超细线路印刷线路板的制作工艺，能够制作出导电性好的超细线路印刷线路板。
[0006]根据本专利技术实施例的超细线路印刷线路板的制作工艺，包括以下步骤：基板准备、钻孔、沉厚铜、图形转移、电镀铜、褪膜和蚀刻，基板准备是将基板上的铜箔层剥离一部分，得到3
‑
5um厚的底铜层；钻孔是在具有底铜层的所述基板上直接钻出所需的导电孔；沉厚铜是在钻孔后的所述基板上镀铜，以得到厚度为0.6
‑
1.0um的第一镀铜层；图形转移是采用干膜将所述基板非需要保留铜层的区域遮挡起来；电镀铜是所述基板在需要保留铜层的区域电镀得到第二镀铜层，以及完成所述导电孔的金属填孔；褪膜是褪去基板上的所述干膜；蚀刻是给褪去干膜后的所述基板进行蚀刻，得到超细线路。
[0007]至少具有如下有益效果：此工艺在电镀铜步骤得到较厚的第二镀铜层，然后再进行蚀刻去除底铜层和所述第一镀铜层，采用一次蚀刻步骤，得到由底铜层、第一镀铜层和第二镀铜层构成的超细线路，保证了超细线路的导电性和可靠性，超细线路可以做到线宽/线距在25μm/25μm及以下。另外，此工艺可采用其他非ABF材料基板，其他非ABF材料基板较ABF材料基板便宜，市场供应量大，良率高，可以有效降低印刷线路板的成本。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，所述基板包括由内到外依次设置的基材层、 3
‑
5um厚的底铜层、剥离层和载体铜层。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述钻孔步骤中，采用激光双面镭射工艺，所述导电孔由内往外的孔径逐步增大。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述图形转移步骤包括以下小步骤，真空压膜、 LDI曝光、垂直显影和烘干，操作环境为千级无尘室，温度控制在22
±
2℃，湿度控制在50
±
5RH％。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，在所述真空压膜前对所述基板进行酸洗，采用硫酸浓度为3％的溶液，温度控制在30
±
3℃，酸洗速度为2m/min。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述电镀铜步骤中，所述基板依次经过除油、自来水洗、硫酸洗、DI水系、进入铜槽电镀、DI水系和烘干，所述硫酸洗采用浓度为3％的硫酸，温度控制在30
±
3℃，所述烘干的温度控制在60
±
5℃。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述褪膜步骤包括，将所述基板浸泡在浓度为 20％的褪膜液中，温度为60℃，速度为1.5m/min，然后将浓度为20％的褪膜液喷淋在所述基板上，温度为60℃，速度为1.5m/min，喷压为12kg/cm，接着给所述基板进行水洗和烘干。
[0014]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0015]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0016]图1为本专利技术实施例工艺步骤示意图；
[0017]图2为本专利技术实施例基板准备步骤所得的剖视结构示意图；
[0018]图3为本专利技术实施例钻孔步骤所得的剖视结构示意图；
[0019]图4为本专利技术实施例沉厚铜步骤所得的剖视结构示意图；
[0020]图5为本专利技术实施例图形转移步骤所得的剖视结构示意图；
[0021]图6为本专利技术实施例电镀铜步骤所得的剖视结构示意图；
[0022]图7为本专利技术实施例褪膜步骤所得的剖视结构示意图；
[0023]图8为本专利技术实施例蚀刻步骤所得的剖视结构示意图。
[0024]附图标号：基板100、底铜层110、导电孔200、第一镀铜层300、干膜400、第二镀铜层500。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本专利技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]在本专利技术的描述中，多个指的是两个以上。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0028]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0029]参照图1，本专利技术公开了一种超细线路印刷线路板的制作工艺，包括以下步骤：基
板准备、钻孔、沉厚铜、图形转移、电镀铜、褪膜和蚀刻，基板准备是将基板100上的铜箔层剥离一部分，得到3
‑
5um厚的底铜层110；钻孔是在具有底铜层110的基板100上直接钻出所需的导电孔200；沉厚铜是在钻孔后的基板100上沉铜，以得到厚度为0.6
‑
1.0um的第一镀铜层300；图形转移是采用干膜400将基板100非需要保留铜层的区域遮挡起来；电镀铜是基板100在需要保留铜层的区域电镀得到第二镀铜层500，以及完成导电孔200的金属填孔；褪膜是褪去基板100上的干膜400；蚀刻是给褪去干膜400后的基板100进行蚀刻，蚀刻的厚度是底铜层110和第一镀铜层300的总厚度，以将基板100非线路区的底铜层110和第一镀铜层300去除，从而得到超细线路。
[0030]此工艺在电镀铜步骤得到较厚的第二镀铜层500，然后再进行蚀刻去除未被第二镀铜层500覆盖的第一镀铜层300和底铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.超细线路印刷线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：基板准备：将基板上的铜箔层剥离一部分，得到3
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5um厚的底铜层；钻孔：在所述基板上钻出所需的导电孔；沉厚铜：在所述基板上镀铜，以得到厚度为0.6
‑
1.0um的第一镀铜层；图形转移：采用干膜将所述基板非需要保留铜层的区域遮挡起来；电镀铜：所述基板在需要保留铜层的区域电镀得到第二镀铜层，以及完成所述导电孔的金属填孔；褪膜：褪去所述干膜；蚀刻：给褪去所述干膜的所述基板进行蚀刻，得到超细线路。2.根据权利要求1所述的超细线路印刷线路板的制作工艺，其特征在于：所述基板包括由内到外依次设置的基材层、3
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5um厚的底铜层、剥离层和载体铜层。3.根据权利要求1所述的超细线路印刷线路板的制作工艺，其特征在于：所述钻孔步骤中，采用激光双面镭射工艺，所述导电孔由内往外的孔径逐步增大。4.根据权利要求1所述的超细线路印刷线路板的制作工艺，其特征在于：所述图形转移步骤包括以下小步骤，真空压膜、LDI曝光、垂直显影和烘...

【专利技术属性】
技术研发人员：雒天华，李斌，
申请(专利权)人：珠海达汉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：