在共用电路板和具有平面极化天线的RF高端耦合器中的控制装置与受控装置之间的无线通信制造方法及图纸

技术编号:3462039 阅读:188 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种系统,该系统具有:衬底;至少一个第一半导体装置,该第一半导体装置被置于所述衬底上并且具有至少一个用于发送和接收无线电频率(RF)信号的天线;至少一个第二半导体装置,该第二半导体装置被置于所述衬底上并且包含至少一个输出级;以及至少一个控制器,所述至少一个控制器具有RF发射机和可选地具有接收机,并且所述至少一个控制器具有至少一个用于发送和可选地接收RF信号的天线,所述至少一个控制器被置于衬底上并且发送用于控制所述至少一个第二半导体装置的RF信号。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种系统,该系统包括: 衬底; 至少一个半导体装置,该至少一个半导体装置具有用于接收无线电频率(RF)信号的RF接收机,该至少一个半导体装置被置于所述衬底上并执行响应于接收到的RF信号的功能;以及 至少一个控制器,该至少一 个控制器具有RF发射机,该至少一个控制器被置于所述衬底上并用于发送控制所述至少一个半导体装置的所述RF信号。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:MA布莱尔
申请(专利权)人:国际整流器公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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