晶圆分导设备及其工作方法技术

技术编号:34620067 阅读:19 留言:0更新日期:2022-08-20 09:27
本申请公开晶圆分导设备及其工作方法,所述晶圆分导设备的工作方法包括:在承载座上形成第一承载位,用以承载装有待分导晶圆的承载晶舟;承载于所述第一承载位的所述承载晶舟通过带移组件带动止移挡移动,以避让出用于分导承载于所述承载晶舟的分导臂移动的空间,其中所述止移挡被设置沿多个分导臂排列的方向延伸,所述止移挡以能够被所述带移组件带动而能够在移离所述推导端移动路径的状态和回复至所述推导端移动路径的状态之间切换的方式设置于所述承载座,其中每个所述分导臂与所述承载晶舟的第一放置槽的晶圆相对应;推动所述分导臂,进而分导出与被推动的所述分导臂相对应且位于所述承载晶舟的第一放置槽的所述晶圆。且位于所述承载晶舟的第一放置槽的所述晶圆。且位于所述承载晶舟的第一放置槽的所述晶圆。

【技术实现步骤摘要】
晶圆分导设备及其工作方法


[0001]本专利技术涉及半导体设备领域,尤其涉及晶圆分导设备及其工作方法。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用硅晶片,其原始材料是硅,而晶舟盒是常用的晶圆储存装置。一般晶舟盒中会储存批量的晶圆,当一个晶舟内的所有晶圆被投入生产后,需要对生产后的晶圆进行检测,以此对晶圆进行筛选,若晶舟中存在不合格的晶圆,则需要将位于晶舟内的通过检测的产品分片出货,而批量的晶圆储存于晶舟中,位于晶圆中部和底部的晶圆由于被顶部的晶圆遮挡住,因此需要人工将顶部的晶圆逐一取出才能将目标晶圆移出其他晶舟中,效率低。
[0003]晶舟的生产过程有许多不同的工艺,这些工艺会将晶圆处于不同的环境中,因此承载晶圆的晶舟也需要根据工艺环境的不同被分出。例如,晶舟在生产中需要进行烘烤,此时普通的晶舟盒无法满足烘烤工艺中的温度需求,需要将位于普通晶舟盒内的部分晶圆转移至烘烤工艺专用的晶舟盒中,若将晶舟盒内的晶圆一个一个分别导入专用晶舟盒的话,效率过低,不利于生产。
[0004]目前市场上出现了一些自动化分片和分导的机器,但是每个存储晶圆的晶舟存在长度以及高度上的差异,而晶圆受到很小的力就容易被损坏。因此,在将其导出时,导出装置需要与晶圆对准,否则晶圆受力不均易破损,因而在使用这类自动化机器时,就需要花费大量的时间对其进行调试,导致分导的效率低。
[0005]此外,由于晶圆易碎,也就是说,承载与晶舟上的晶圆在受到很小的压力就会被损坏,因此,在分导的时候,需要防止晶圆损坏。

技术实现思路

[0006]本专利技术的一个优势在于提供晶圆分导设备及其工作方法,所述晶圆分导设备能够将位于承载晶舟任一位置的晶圆分导出,且无需预先取出置放在晶舟盒中位于该晶圆上部的其它晶圆,从而提高了分导的效率。
[0007]本专利技术的另一个优势在于提供晶圆分导设备及其工作方法,本专利技术还设置一整体分导组件,所述整体分导组件可将所述承载晶舟中的至少两片晶圆同步地分导至一接收晶舟。
[0008]本专利技术的另一个优势在于提供晶圆分导设备及其工作方法,本专利技术还设置一整体分导组件,所述整体分导组件可将所述承载晶舟中的所述晶圆同步地一次分导至一接收晶舟。
[0009]本专利技术的另一个优势在于提供一种晶圆分导设备及其工作方法,其中所述晶圆分导设备能够防止被分导的晶圆因受力不均而破损。
[0010]本专利技术的另一个优势在于提供一种晶圆分导设备及其工作方法,其中所述晶圆分导设备能够防止工作人员在没有将晶舟防止在正确位置的情况下,被误操作而使晶圆被压
损。
[0011]本专利技术的一个优势在于提供晶圆分导设备及其工作方法,本专利技术还设置一限位构件,用以固定所述晶舟组件的位置,提高分导过程中晶舟的稳定性。
[0012]本专利技术的一个优势在于提供晶圆分导设备,本专利技术还设置一防呆机构,在所述承载晶舟和所述接收晶舟任意不在预定位置时,所述防呆机构能够阻碍所述分导臂推动晶圆,避免将晶圆导出,保护晶圆。
[0013]为达到本专利技术以上至少一个优势,本专利技术提供晶圆分导设备,用于将至少一晶圆分导出承载晶舟,所述承载晶舟具有第一入口、第一开口和与所述第一入口和所述第一开口连通的第一存放空间,所述承载晶舟上形成所述第一存放空间的内壁上形成至少一组第一放置槽,其中所述第一放置槽沿横向延伸,且介于所述第一入口和所述第一开口之间,用以放置所述晶圆,所述晶圆分导设备包括:
[0014]承载座,其中所述承载座形成第一承载位,用以承载所述承载晶舟;
[0015]分导组件,其中所述分导组件包括多个间隔设置的分导臂和导向主体,其中所述分导臂具有推导端,其中所述导向主体被设置于所述承载座,其中每个所述分导臂可平行滑动地设置在所述导向主体,其中每个所述分导臂与所述承载晶舟的所述第一放置槽的所述晶圆相对应,以在任一所述分导臂被驱动而经由所述第一入口滑入所述第一存放空间后,位于所述第一放置槽的对应所述晶圆被所述分导臂推动,并随着所述分导臂持续地朝向所述第一开口滑动时,所述晶圆被从所述第一开口分导出;
[0016]防呆机构,其中所述防呆机构包括至少一止移挡和带移组件,所述止移挡被设置沿多个所述分导臂排列的方向延伸,所述止移挡以能够被所述带移组件带动而能够在移离所述推导端移动路径的状态和回复至所述推导端移动路径的状态之间切换的方式设置于所述承载座,以当所述带移组件带动所述止移挡移动时,所述止移挡移离所述推导端移动路径,从而允许所述推导端越过所述止移挡的位置,而伸入所述承载晶舟的所述第一存放空间。
[0017]根据本专利技术一实施例,所述承载座形成第二承载位,用以承载用以接收与所述第一开口对准的接收晶舟,其中所述接收晶舟具有第二入口、第二开口和与所述第二入口和所述第二开口连通的第二存放空间,所述承载晶舟上形成所述第二存放空间的内壁上形成至少一组第二放置槽,其中所述第二放置槽沿横向延伸,且介于所述第二入口和所述第二开口之间,其中所述第二入口和所述第一开口对准,其中所述接收晶舟被承载在所述第二承载位后,每条所述第二放置槽与所述第一放置槽对准。
[0018]根据本专利技术一实施例,所述防呆机构包括两个所述止移挡和两个所述带移组件,每个所述止移挡以能够被所述带移组件带动而能够在移离所述推导端移动路径的状态和回复至所述推导端移动路径的状态之间切换的方式设置于所述承载座,且移离所述推导端移动路径后的两个所述止移挡分别保持在所述分导臂的两侧,且移离所述推导端移动路径后的两个所述止移挡之间的间距被设置允许所述分导臂穿过。
[0019]根据本专利技术一实施例,所述带移组件包括至少一滑动块、连杆和弹性件,所述止移挡和所述滑动块分别被固定于所述连杆的两端,并且所述弹性件设置于所述滑动块和所述承载座形成的阻挡壁之间,所述滑动块可沿与所述分导臂移动的方向垂直的横向方向滑动地设置于所述承载座。
[0020]根据本专利技术一实施例,所述防呆机构还包括至少一限位构件,其中所述限位构件被设置于所述承载座的所述第一承载位的边缘。
[0021]根据本专利技术一实施例,所述限位构件与所述带移组件的所述滑动块一起在所述第二承载位形成大小可调的卡口。
[0022]根据本专利技术一实施例,所述晶圆分导设备包括整体分导组件,所述整体分导组件包括整体分导件和多个排列于同一列的带动件,其中所述整体分导件形成一组避让通道,其中每个所述避让通道所处的高度与每个所述分导臂处于同一水平高度,以在所述分导臂沿着横向滑动时,每个所述分导臂分别能够通过对应的所述避让通道而自所述承载晶舟的所述第一入口进入所述第一存放空间,所述带动件被设置于所述分导组件的每个所述分导臂,且介于所述分导臂的所述推导端与所述整体分导件之间,其中所述带动件被设置于所述整体分导件移动的路径,以在所述整体分导件移动时,所述带动件能够随着所述整体分导件的移动而一起移动。
[0023]根据本专利技术一实施例,所述带动件被实施为设置于所述分导臂上凸起。
[0024]根据本专利技术一实施例,所述带动件可沿垂直于所述分导本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆分导设备,用于通过至少一分导组件的分导臂将至少一晶圆分导出承载晶舟,其中所述分导组件包括导向主体和多个间隔设置的分导臂,其中每个所述分导臂具有推导端,其中所述分导臂可平行滑动地设置在所述导向主体,所述承载晶舟具有第一入口、第一出口以及与所述第一入口和所述第一出口连通的第一存放空间,所述承载晶舟上形成所述第一存放空间的内壁上形成至少一组第一放置槽,其中所述第一放置槽沿横向延伸,且介于所述第一入口和所述第一出口之间,用以放置所述晶圆,其特征在于,所述晶圆分导设备包括:承载座,其中所述承载座形成第一承载位,用以承载所述承载晶舟;至少两导准机构,其中每个所述导准机构包括至少一止移挡、带移组件和至少两个限位构件,所述止移挡被设置沿多个所述分导臂排列的方向延伸,所述止移挡以能够被所述带移组件带动而能够在移离所述推导端移动路径的状态和回复至所述推导端移动路径的状态之间切换的方式设置于所述承载座,以当所述带移组件带动所述止移挡移动时,所述止移挡移离所述推导端移动路径,从而允许所述推导端越过所述止移挡的位置,而伸入所述承载晶舟的所述第一存放空间,所述带移组件包括至少一滑动块、连杆和弹性件,所述止移挡和所述滑动块分别被固定于所述连杆的两端,并且所述弹性件设置于所述滑动块和所述承载座形成的阻挡壁之间,所述滑动块可沿与所述分导臂移动的方向垂直的横向方向滑动地设置于所述承载座,其中一个所述带移组件的滑动块被设置于是多数第一承载位的边缘,其中另一个所述带移组件的滑动块被设置于所述第二承载位的边缘,其中一个所述限位构件被设置于与一个所述滑动块相对的位置,以与所述滑动块形成一个大小可调的所述卡口,而另一个所述限位构件被设置于与另一个所述滑动块相对的位置,以与另一个所述滑动块形成另一个大小可调的所述卡口。2.根据权利要求1所述晶圆分导设备,其特征在于,所述导准机构包括两个所述止移挡和两个所述带移组件,每个所述止移挡以能够被所述带移组件带动而能够在移离所述推导端移动路径的状态和回复至所述推导端移动路径的状态之间切换的方式设置于所述承载座,且移离所述推导端移动路径后的两个所述止移挡分别保持在所述分导臂的两侧,且移离所述推导端移动路径后的两个所述止移挡之间的间距被设置允许所述分导臂穿过。3.根据权利要求1所述晶圆分导设备,其特征在于,所述晶圆分导设备包括整体分导组件,所述整体分导组件包括整体分导件和多个排列于同一列的带动件,其中所述整体分导件形成一组避让通道,其中每个所述避让通道所处的高度与每个所述分导臂处于同一水平高度,以在所述分导臂沿着横向滑动时,每个所述分导臂分别能够通过对应的所述避让通道而自所述承载晶舟的所述第一入口进入所述第一存放空间,所述带动件被设置于所述分导组...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴庆王刚闻国涛陈迎涛高大会
申请(专利权)人:南京伟测半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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