一种装修用易更换装配式实木地板制造技术

技术编号:34618518 阅读:25 留言:0更新日期:2022-08-20 09:25
本发明专利技术属于建筑装修技术领域,具体公开了一种装修用易更换装配式实木地板,包括板体,所述板体的底部设置有调平机构,板体的顶部开设有第一卡合槽,第一卡合槽的一端内底壁固接有第一衔接板,第一衔接板的顶部开设有第一定位孔和第二定位孔;第一卡合槽内卡合有第一填补板,第一填补板的底部固接有第一定位柱和第二定位柱,板体的一侧固接有第二衔接板,另一侧开设有第二卡合槽;所述第二衔接板上开设有通孔,所述第二卡合槽内卡合有第二填补板,第二填补板的底部固接有第三定位柱,所述第二卡合槽内底壁与第三定位柱的对应处开设有第三定位孔,且第三定位柱与第三定位孔卡接;本发明专利技术便于对实木地板进行安装、调平,且能够对损坏地板进行更换。坏地板进行更换。坏地板进行更换。

【技术实现步骤摘要】
一种装修用易更换装配式实木地板


[0001]本专利技术涉及建筑装修
,具体为一种装修用易更换装配式实木地板。

技术介绍

[0002]实木地板是天然木材经烘干、加工后形成的地面装饰材料。又名原木地板,是用实木直接加工成的地板,它具有木材自然生长的纹理,是热的不良导体,能起到冬暖夏凉的作用,脚感舒适,使用安全的特点,是卧室、客厅、书房等地面装修的理想材料,实木地板是以木材为原料,且从上到下是统一材料加工而成,由于木材的诸多优点,如易加工、导热率小、缓和冲击、耐久性强等,使实木地板成为最受欢迎的铺地材料,实木地板分平口、企口、拚口、竖口、竖木和集成材地板等几种,常见的是企口形实木地板,表面常淋有高级聚酯清漆,涉及实木地板的指标有加工精度、基材缺陷、表面油漆质量、含水率等。装配式装修是一种将工厂化生产的部品部件通过可靠的装配方式,由产业工人按照标准程序采用干法施工的装修过程;装配式装修由于其施工工期短、污染少,同时能够节约资源、提升劳动生产效率和质量安全水平,近年来得到了国家的大力发展;室内装修包括房间设计、装修、家具布置及各种小装点。偏重于建筑物里面的装修建设,不仅在装修设计施工期间,还包括住进去之后长期的不断装饰,另外应逐渐树立“轻装修、重装饰”的概念。
[0003]目前大多数的实木地板都是通过装配的方式进行安装的,然而一些实木地板在装配的过程中操作较为繁琐,需要花费较多的时间,安装效率低;且现有的地板在安装时,若遇到起伏不平的地面,不便对地板进行调整,这样也会影响装修的效率。

技术实现思路

>[0004]本专利技术的目的在于提供一种装修用易更换装配式实木地板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种装修用易更换装配式实木地板,包括板体,所述板体的底部设置有调平机构,所述板体的顶部开设有第一卡合槽,所述第一卡合槽的一端内底壁固接有第一衔接板,所述第一衔接板的顶部开设有第一定位孔和第二定位孔;所述第一卡合槽内卡合有第一填补板,第一填补板的底部固接有第一定位柱和第二定位柱,第一定位柱和第二定位柱能够与第一定位孔、第二定位孔卡接;所述板体的一侧固接有第二衔接板,另一侧开设有第二卡合槽;所述第二衔接板上开设有通孔,所述第二卡合槽内卡合有第二填补板,第二填补板的底部固接有第三定位柱,所述第二卡合槽内底壁与第三定位柱的对应处开设有第三定位孔,且第三定位柱与第三定位孔卡接。
[0006]优选的,所述第一卡合槽为“U”型结构,所述第二卡合槽的一侧为开口结构。
[0007]优选的,所述第一定位孔和第二定位孔分别位于第一卡合槽的内部和外部。
[0008]优选的,所述第一衔接板的厚度小于第一卡合槽的深度,所述第二衔接板的底部与第二卡合槽的内底壁在同一水平线上,且第二衔接板的厚度小于第二卡合槽深度。
[0009]优选的,所述第一填补板的长度以及宽度均与第一卡合槽的长度以及宽度一致,
所述第一填补板和第一衔接板的厚度之和与第一卡合槽的深度一致。
[0010]优选的,所述第二填补板与第二卡合槽相适配,且所述第二衔接板与第二填补板的厚度之和与第二卡合槽的深度一致。
[0011]优选的,所述第一填补板的底部固接有加强块,且加强块的厚度与第一衔接板的厚度一致。
[0012]优选的,相邻实木地板拼装时:所述第一定位柱和第二定位柱分别与两个板体中第一衔接板上的第一定位孔、第二定位孔卡接;所述通孔与第三定位孔对应设置,且第三定位柱活动贯穿通孔设置;所述加强块的两侧分别与两个第一衔接板相对的一侧活动贴合。
[0013]优选的,所述调平机构位于板体的底部四个边角处,所述调平机构包括螺杆以及螺旋套设在螺杆底部的内螺纹筒;所述螺杆的顶端与板体的底部固接。
[0014]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
[0015]1.本专利技术将前后两个相邻的实木地板进行拼装时,将板体上的第一衔接板与另一个板体上第一卡合槽卡合,卡合后,将第一填补板卡合在第一卡合槽内,且第一填补板底部的第一定位柱、第二定位柱分别与第一衔接板上的第一定位孔和另一个第一衔接板上的第二定位孔卡接,从而能够将前后两个实木底板拼装在一起;将左右两个相邻实木地板进行拼装时,将板体上的第二衔接板与另一个板体上的第二卡合槽卡合,卡合后,将第二填补板卡合在第二卡合槽内,且第二填补板底部的第三定位柱穿过通孔后与第三定位孔卡接,从而能够将两个实木地板稳固拼装在一起,操作简单,提升了安装效率,且便于拆卸,方便后期对损坏的实木地板进行更换。
[0016]2.本专利技术通过在板体底部四个边角处设置调平机构,能够对板体进行调平,进而在起伏的地面时整个板体处于水平状态。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的整体结构示意图;
[0018]图2为本专利技术的第一填补板的结构示意图;
[0019]图3为本专利技术提供的实木底板拼装时的结构示意图。
[0020]图中:1、板体;2、第一卡合槽;3、第一衔接板;4、第一定位孔;5、第二定位孔;6、第一填补板;7、第一定位柱;8、第二定位柱;9、加强块;10、第二卡合槽;11、通孔;12、第二填补板;13、第三定位柱;14、第三定位孔;15、螺杆;16、内螺纹筒;17、第二衔接板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0022]在本专利技术的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0023]在本专利技术的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0024]请参阅图1

3,本专利技术提供一种技术方案:一种装修用易更换装配式实木地板,包括板体1,所述板体1的底部设置有调平机构,所述板体1的顶部开设有第一卡合槽2,所述第一卡合槽2的一端内底壁固接有第一衔接板3,所述第一衔接板3的顶部开设有第一定位孔4和第二定位孔5;所述第一卡合槽2内卡合有第一填补板6,第一填补板6的底部固接有第一定位柱7和第二定位柱8,第一定位柱7和第二定位柱8能够与第一定位孔4、第二定位孔5卡接;所述板体1的一侧固接有第二衔接板17,另一侧开设有第二卡合槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装修用易更换装配式实木地板,其特征在于,包括板体(1),所述板体(1)的底部设置有调平机构,所述板体(1)的顶部开设有第一卡合槽(2),所述第一卡合槽(2)的一端内底壁固接有第一衔接板(3),所述第一衔接板(3)的顶部开设有第一定位孔(4)和第二定位孔(5);所述第一卡合槽(2)内卡合有第一填补板(6),第一填补板(6)的底部固接有第一定位柱(7)和第二定位柱(8),第一定位柱(7)和第二定位柱(8)能够与第一定位孔(4)、第二定位孔(5)卡接;所述板体(1)的一侧固接有第二衔接板(17),另一侧开设有第二卡合槽(10);所述第二衔接板(17)上开设有通孔(11),所述第二卡合槽(10)内卡合有第二填补板(12),第二填补板(12)的底部固接有第三定位柱(13),所述第二卡合槽(10)内底壁与第三定位柱(13)的对应处开设有第三定位孔(14),且第三定位柱(13)与第三定位孔(14)卡接。2.根据权利要求1所述的一种装修用易更换装配式实木地板,其特征在于:所述第一卡合槽(2)为“U”型结构,所述第二卡合槽(10)的一侧为开口结构。3.根据权利要求1所述的一种装修用易更换装配式实木地板,其特征在于:所述第一定位孔(4)和第二定位孔(5)分别位于第一卡合槽(2)的内部和外部。4.根据权利要求1所述的一种装修用易更换装配式实木地板,其特征在于:所述第一衔接板(3)的厚度小于第一卡合槽(2)的深度,所述第二衔接板(17)的底部与第二卡合槽(10)的内底...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐燕颖张波沈非郑恩泽
申请(专利权)人:上海澳锘建筑规划设计有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1