一种大尺寸衬底抛光用白垫及其生产工艺制造技术

技术编号:34617340 阅读:28 留言:0更新日期:2022-08-20 09:24
本发明专利技术公开了一种大尺寸衬底抛光用白垫及其生产工艺,属于抛光垫领域。本发明专利技术的一种大尺寸衬底抛光用白垫及其生产工艺,所述第二抛光白垫与第三抛光白垫之间设置有第一抛光垫连接板,所述第一抛光白垫与第二抛光白垫之间设置有第二抛光垫连接板。本发明专利技术解决了现有技术中抛光垫适应性差,无法配合不同的工件同步工作,且抛光效果一般,不具备足够的韧性提高抛光质量的问题,在进行抛光研磨工作时,第三抛光白垫的外部受到抛光元件的挤压,受到的压力可经过三层的缓冲,可通过第一抛光垫连接板和第二抛光垫连接板内部本身的弹性,进一步提高高速研磨过程中的缓冲能力,提高抛光研磨效果,有效提升抛光的工作质量。有效提升抛光的工作质量。有效提升抛光的工作质量。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸衬底抛光用白垫及其生产工艺


[0001]本专利技术涉及抛光垫
,具体为一种大尺寸衬底抛光用白垫及其生产工艺。

技术介绍

[0002]抛光垫,是由聚乙烯树脂发泡而成,具有较强的磨削力及卓越的耐磨性。该产品性价比高,能节约客户交期等待时长及降低成本,产品尺寸和开槽要求可根据客户需求进行改变。抛光垫适用于半导体、光学元件、晶体及金属和玻璃的终道拋光,也可用来抛光特殊材质,如硅、锗、硒脂锌、砷化镓、合金钢、陶瓷、塑料(丙烯酸玻璃)等。
[0003]在半导体晶片抛光中,可根据经验上获得时间的标准得知对进行抛光的抛光端点的确定。但是,构成待抛光表面的材料很多,并且随材料不同其抛光时间均不同。
[0004]在抛光垫的使用过程中,往往存在以下缺陷:
[0005]1、现有的抛光垫适应性差,无法配合不同的工件同步工作。
[0006]2、抛光效果一般,不具备足够的韧性提高抛光质量。
[0007]针对这些缺陷,设计一种大尺寸衬底抛光用白垫及其生产工艺,是很有必要的。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提供一种大尺寸衬底抛光用白垫及其生产工艺,可以解决现有技术中抛光垫适应性差,无法配合不同的工件同步工作,且抛光效果一般,不具备足够的韧性提高抛光质量的问题。
[0009]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种大尺寸衬底抛光用白垫,包括第一抛光白垫、第二抛光白垫和第三抛光白垫,所述第一抛光白垫、第二抛光白垫和第三抛光白垫之间的位置平行,且所述第一抛光白垫与第二抛光白垫之间的距离和第二抛光白垫与第三抛光白垫之间的距离相同,且所述第二抛光白垫与第三抛光白垫之间设置有第一抛光垫连接板,所述第一抛光垫连接板的两侧分别与第二抛光白垫的一侧和第三抛光白垫的一侧垂直相交,所述第一抛光白垫与第二抛光白垫之间设置有第二抛光垫连接板,所述第二抛光垫连接板的两侧分别与第一抛光白垫的一侧和第二抛光白垫的一侧垂直相交,所述第一抛光垫连接板内部的两端和第二抛光垫连接板内部的两端均安装有压缩弹簧杆。
[0010]优选的,所述第二抛光白垫的前端面和后端面分别设置有第一抛光凹槽和第二抛光凹槽,所述第一抛光凹槽和第二抛光凹槽均与第二抛光白垫设置为一体成型结构,所述第三抛光白垫的前端面和后端面均设置有第三抛光凹槽,所述第三抛光凹槽与第三抛光白垫设置为一体成型结构。
[0011]优选的,所述第三抛光凹槽的深度大于第二抛光凹槽的深度,所述第二抛光凹槽的深度大于第一抛光凹槽的深度,所述第一抛光白垫与第二抛光白垫之间设置有第一抛光槽,所述第二抛光白垫与第三抛光白垫之间设置有第二抛光槽。
[0012]优选的,所述第一抛光白垫的内部中心设置有安装口,所述安装口的外周围设置有定位螺栓孔,所述定位螺栓孔和安装口均与第一抛光白垫设置为一体结构,且所述定位
螺栓孔和安装口用于连接固定半导体抛光设备,所述第一抛光垫连接板的内部中心设置有第一固定孔,所述第二抛光垫连接板的内部中心设置有第二固定孔,所述第一固定孔和第二固定孔用于连接固定抛光垫主体。
[0013]优选的,所述第一抛光白垫、第二抛光白垫和第三抛光白垫均包括有毛毡凹槽、固性聚酯层和抛光基圆,所述毛毡凹槽的外表面设置有抛光基圆,所述抛光基圆设置有若干个,所述毛毡凹槽设置在第一抛光白垫、第二抛光白垫和第三抛光白垫的前端面和后端面与第一抛光白垫、第二抛光白垫和第三抛光白垫设置为一体成型结构,所述固性聚酯层设置在第一抛光白垫、第二抛光白垫和第三抛光白垫的内部中心,若干个所述抛光基圆均布排列在毛毡凹槽的外表面。
[0014]优选的,所述第一抛光垫连接板和第二抛光垫连接板的内部均设置有亚克力高韧性挤出板,所述亚克力高韧性挤出板的两端均与固性聚酯层连接,所述压缩弹簧杆贯穿亚克力高韧性挤出板与亚克力高韧性挤出板固定连接,所述亚克力高韧性挤出板用于提高第一抛光垫连接板和第二抛光垫连接板与第一抛光白垫、第二抛光白垫和第三抛光白垫之间连接处的韧性。
[0015]优选的,所述固性聚酯层所用原料的各成分重量份数配比如下:
[0016]聚乙烯树脂,20

40份;
[0017]环氧树脂,40

70份;
[0018]所述抛光基圆所用原料的各成分重量份数配比如下:
[0019]纳米微粉,20

35份;
[0020]环氧树脂,30

60份;
[0021]所述亚克力高韧性挤出板采用机玻璃和丝网混合印刷制得的亚克力板材。
[0022]一种大尺寸衬底抛光用白垫的生产工艺,包括如下步骤:
[0023]步骤一:选取20

40份聚乙烯树脂和40

70份环氧树脂材料进行混合打浆,混合过程中添加催化剂和助剂,通过反应釜和缩聚釜反应成浓缩固性聚酯;
[0024]步骤二:选取30

60份环氧树脂原料,将环氧树脂原料酯化后均匀混合20

35份纳米微粉,混合后放入模具中,制备出抛光基圆粒子;
[0025]步骤三:将亚克力原料加热300℃进行软化后,表面印刷丝网均匀混合,混合后,采用挤出机挤出成型,制得亚克力高韧性挤出板;
[0026]步骤四:将浓缩固性聚酯高温加热至130℃软化30

45min,软化后将亚克力高韧性挤出板和浓缩固性聚酯放置在对应位置的模具中,浓缩固性聚酯与亚克力高韧性挤出板的两端加热至350℃热熔15

20min,热熔过程中,在亚克力高韧性挤出板的两侧插入压缩弹簧杆,快速冷却,凝结成型;
[0027]步骤五:使用研磨机在成型后的抛光白垫外表面进行研磨,制得第一抛光凹槽、第二抛光凹槽和第三抛光凹槽,在第一抛光凹槽、第二抛光凹槽和第三抛光凹槽的内部盖入均匀排列的抛光基圆粒子,进行高温加热130℃,加热15min后,快速贴附毛毡层,冷却后,制得成型的抛光白垫;
[0028]步骤六:对成型后的第一抛光白垫、第一抛光垫连接板和第二抛光垫连接板通过切割机和钻孔机打孔,制得安装口、定位螺栓孔、第一固定孔和第二固定孔。
[0029]与现有技术相比,本专利技术的有益效果如下:
[0030]1.本大尺寸衬底抛光用白垫及其生产工艺,在进行抛光研磨工作时,第三抛光白垫的外部受到抛光元件的挤压,受到的压力可通过第一抛光垫连接板传递给第二抛光白垫,第二抛光白垫再将压力通过第二抛光垫连接板传递给第一抛光白垫,三层的缓冲,可通过第一抛光垫连接板和第二抛光垫连接板内部本身的弹性,进一步提高高速研磨过程中的缓冲能力,提高抛光研磨效果,有效提升抛光的工作质量,且结构稳定,强度高,耐用性强,三组平行且形状相同的抛光白垫可根据不同的工作,调整位置,且方便进行不同的抛光研磨工作,适应性广泛,通过压缩弹簧杆的压力,将第一抛光垫连接板和第二抛光垫连接板与第一抛光白垫、第二抛光白垫和第三抛光白垫之间的连接处提升强度,在本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸衬底抛光用白垫,包括第一抛光白垫(1)、第二抛光白垫(2)和第三抛光白垫(3),其特征在于:所述第一抛光白垫(1)、第二抛光白垫(2)和第三抛光白垫(3)之间的位置平行,且所述第一抛光白垫(1)与第二抛光白垫(2)之间的距离和第二抛光白垫(2)与第三抛光白垫(3)之间的距离相同,且所述第二抛光白垫(2)与第三抛光白垫(3)之间设置有第一抛光垫连接板(4),所述第一抛光垫连接板(4)的两侧分别与第二抛光白垫(2)的一侧和第三抛光白垫(3)的一侧垂直相交,所述第一抛光白垫(1)与第二抛光白垫(2)之间设置有第二抛光垫连接板(5),所述第二抛光垫连接板(5)的两侧分别与第一抛光白垫(1)的一侧和第二抛光白垫(2)的一侧垂直相交,所述第一抛光垫连接板(4)内部的两端和第二抛光垫连接板(5)内部的两端均安装有压缩弹簧杆(12)。2.根据权利要求1所述的一种大尺寸衬底抛光用白垫,其特征在于:所述第二抛光白垫(2)的前端面和后端面分别设置有第一抛光凹槽(201)和第二抛光凹槽(202),所述第一抛光凹槽(201)和第二抛光凹槽(202)均与第二抛光白垫(2)设置为一体成型结构,所述第三抛光白垫(3)的前端面和后端面均设置有第三抛光凹槽(301),所述第三抛光凹槽(301)与第三抛光白垫(3)设置为一体成型结构。3.根据权利要求2所述的一种大尺寸衬底抛光用白垫,其特征在于:所述第三抛光凹槽(301)的深度大于第二抛光凹槽(202)的深度,所述第二抛光凹槽(202)的深度大于第一抛光凹槽(201)的深度,所述第一抛光白垫(1)与第二抛光白垫(2)之间设置有第一抛光槽(6),所述第二抛光白垫(2)与第三抛光白垫(3)之间设置有第二抛光槽(7)。4.根据权利要求3所述的一种大尺寸衬底抛光用白垫,其特征在于:所述第一抛光白垫(1)的内部中心设置有安装口(101),所述安装口(101)的外周围设置有定位螺栓孔(102),所述定位螺栓孔(102)和安装口(101)均与第一抛光白垫(1)设置为一体结构,且所述定位螺栓孔(102)和安装口(101)用于连接固定半导体抛光设备,所述第一抛光垫连接板(4)的内部中心设置有第一固定孔(401),所述第二抛光垫连接板(5)的内部中心设置有第二固定孔(501),所述第一固定孔(401)和第二固定孔(501)用于连接固定抛光垫主体。5.根据权利要求4所述的一种大尺寸衬底抛光用白垫,其特征在于:所述第一抛光白垫(1)、第二抛光白垫(2)和第三抛光白垫(3)均包括有毛毡凹槽(13)、固性聚酯层(14)和抛光基圆(16),所述毛毡凹槽(13)的外表面设置有抛光基圆(16),所述抛光基圆(16)设置有若干个,所述毛毡凹槽(13)设置在第一抛光白垫(1)、第二抛光白垫(2)和第三抛光白垫(3)的前端面和后端面与第一抛光白垫(1)、第二抛光白垫(2)和第三抛光白垫(3)设置为一体成型结构,所述固性聚酯层(14)设置在第一抛光白垫(1)、第二抛光白垫(2)和第三抛光...

【专利技术属性】
技术研发人员:李加海杨慧明李元祥
申请(专利权)人:安徽禾臣新材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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