一种含有定位柱结构的MEMS针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种含有定位柱结构的MEMS针，包括针尖、悬臂梁和针尾，所述针尖、针尾分别设置在悬臂梁的两端，所述针尾的端部设置有定位柱，所述定位柱侧面设置有自锁组件，所述自锁组件包括锁柱和弹簧，所述定位柱上设置有空腔，所述锁柱活动安装在空腔内，所述弹簧设置在空腔内，且与锁柱的端部抵接。本实用新型专利技术所提供的一种含有定位柱结构的MEMS针，通过在针尾处增加定位柱，可明显提高组装时的产品精度，可以保证探针之间的间距；防止探针在工作过程中由于安装定位不精准产生轴向位移；解决了由于产品尺寸小装配困难，大大提高了生产效率，且避免了装配过程中损坏，二次装配等问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种含有定位柱结构的MEMS针


[0001]本技术涉及MEMS针
，具体为一种含有定位柱结构的MEMS针。

技术介绍

[0002]随着集成电路产业的发展，芯片尺寸越来越小，待测芯片管脚密度变大，管脚间距变小，晶圆测试要求也逐渐提升。这就给探针卡的制造提出了更高的要求。在这里探针卡是其中的关键部件，通过探针可以刺破待测晶圆焊垫(PAD)的表层，实现测试仪和待测晶圆之间的信号传递。传统探针卡通常由手工装配完成，其针尖间距受到人工装配能力的限制，并且不适应于大批量生产。而微机电系统(microelectro
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mechanical system，MEMS)技术因为其小型化、多样性，具有便于系统集成，且与微电子制造工艺兼容等一系列优点。现有的MEMS悬臂梁探针设置有针尖，悬臂梁以及针尾三部分，与MOL连接时出现定位不准的问题，导致连接安装时容易出现偏差。本专利技术就是针对现有MEMS悬臂梁探针的结构设计进行改善，提高其实用性以及使用过程中的便捷性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种含有定位柱结构的MEMS针，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种含有定位柱结构的MEMS针，包括针尖、悬臂梁和针尾，所述针尖、针尾分别设置在悬臂梁的两端，所述针尾的端部设置有定位柱，所述定位柱侧面设置有自锁组件，所述自锁组件包括锁柱和弹簧，所述定位柱上设置有空腔，所述锁柱活动安装在空腔内，所述弹簧设置在空腔内，且与锁柱的端部抵接。r/>[0005]作为进一步地优化，所述锁柱包括头部、杆部和尾部，所述杆部两端分别连接头部和尾部，所述头部的外端部设置为半球体状。
[0006]作为进一步地优化，所述空腔内设置有限位环。
[0007]作为进一步地优化，所述限位环位于空腔中部。
[0008]作为进一步地优化，所述杆部活动设置在限位环内，所述头部和尾部分别位于限位环两侧。
[0009]作为进一步地优化，所述尾部的外径大于限位环的内孔径。
[0010]作为进一步地优化，所述定位柱远离悬臂梁的端部设置有倒角。
[0011]有益效果
[0012]本技术所提供的一种含有定位柱结构的MEMS针，通过在针尾处增加定位柱，可明显提高组装时的产品精度，可以保证探针之间的间距；防止探针在工作过程中由于安装定位不精准产生轴向位移；解决了由于产品尺寸小装配困难，大大提高了生产效率，且避免了装配过程中损坏，二次装配等问题；
[0013]通过在定位柱上设置自锁组件，使得定位柱插入之后完成自锁，增加该MEMS针连接的稳定性，提高探针卡的可靠性，提高晶圆测试的通过率。
附图说明
[0014]图1为本技术的三维结构示意图；
[0015]图2为本技术的三维结构示意图(另一视角)；
[0016]图3为本技术的定位柱剖视示意图。
[0017]附图标记
[0018]针尖10，悬臂梁20，针尾30，定位柱40，自锁组件41，锁柱42，头部421，杆部422，尾部423，弹簧43，空腔44，限位环45。
具体实施方式
[0019]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0020]实施例
[0021]参照图1和图2，一种含有定位柱结构的MEMS针，包括针尖10、悬臂梁20和针尾30，针尖10、针尾30分别设置在悬臂梁20的两端，针尾30的端部设置有定位柱40，定位柱40侧面设置有自锁组件41，自锁组件41包括锁柱42和弹簧43，定位柱40上设置有空腔44，锁柱42活动安装在空腔44内，弹簧43设置在空腔44内，且与锁柱42的端部抵接，针尖10可以刺破待测晶圆焊垫(PAD)的表层，实现测试仪和待测晶圆之间的信号传递，悬臂梁20承受一定的测试力以保证良好接触，针尾30与电路板上对应焊垫点位通过焊接方式连接，在对应电路板增加定位孔，将定位柱40插入定位孔内，可明显提高组装配合精度，并防止探针在组装过程中由于定位不准产生便偏移导致测试不稳定，解决了由于产品尺寸小装配困难，且避免了装配过程中损坏，二次装配等问题，增加探针卡的可靠性，提高晶圆测试的通过率。
[0022]在本实施例中，参照图3，锁柱42包括头部421、杆部422和尾部423，杆部422两端分别连接头部421和尾部423，头部421的外端部设置为半球体状，空腔44内设置有限位环45，限位环45位于空腔44中部，杆部422活动设置在限位环45内，头部421和尾部423分别位于限位环45两侧，尾部423的外径大于限位环45的内孔径，电路板的定位孔内壁上设置限位孔，当定位柱40插入定位孔后，锁柱42的半球状头部421压缩弹簧43内置在空腔44内，当锁柱42的半球状头部421位于电路板定位孔内壁上的限位孔内，在弹簧43的弹力作用下半球状头部421插入限位孔内，完成自锁动作。
[0023]在本实施例中，定位柱40远离悬臂梁20的端部设置有倒角，定位柱40插入电路板的定位孔时起到导向作用。
[0024]工作原理：针尖10可以刺破待测晶圆焊垫(PAD)的表层，实现测试仪和待测晶圆之间的信号传递，悬臂梁20承受一定的测试力以保证良好接触，针尾30与电路板上对应焊垫点位通过焊接方式连接，在对应电路板增加定位孔，将定位柱40插入定位孔内，锁柱42的半球状头部421压缩弹簧43内置在空腔44内，当锁柱42的半球状头部421位于电路板定位孔内壁上的限位孔内，在弹簧43的弹力作用下半球状头部421插入限位孔内，完成自锁动作。
[0025]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均
应包含在本技术性的保护范围之内的
技术实现思路
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含有定位柱结构的MEMS针，包括针尖(10)、悬臂梁(20)和针尾(30)，所述针尖(10)、针尾(30)分别设置在悬臂梁(20)的两端，其特征在于：所述针尾(30)的端部设置有定位柱(40)，所述定位柱(40)侧面设置有自锁组件(41)，所述自锁组件(41)包括锁柱(42)和弹簧(43)，所述定位柱(40)上设置有空腔(44)，所述锁柱(42)活动安装在空腔(44)内，所述弹簧(43)设置在空腔(44)内，且与锁柱(42)的端部抵接。2.根据权利要求1所述的一种含有定位柱结构的MEMS针，其特征在于：所述锁柱(42)包括头部(421)、杆部(422)和尾部(423)，所述杆部(422)两端分别连接头部(421)和尾部(423)，所述头部(421)的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱晓晨，刘展，
申请(专利权)人：苏州和林微纳科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：