一种用于对讲通信可以通过直流信号的10dB耦合器，包括电路基板、导线与GND负载接地块，所述导线包括W1导线、W2导线、W3导线、W4导线和W5导线，所述W1导线、W2导线、W3导线、W4导线、W5导线和GND负载接地块部署在电路基板上面，所述W1导线设有A端口与B端口，所述W2导线设有C端口与D端口；所述W1导线的A端口通过射频接头接收交直流交叉混合输入信号，信号通过W1导线传输至B端口输出；所述W1导线的交直流交叉混合输入信号通过空间距离耦合至W2导线的耦合输出端C端口，改变了W1导线、W2导线之间的距离，以及W3导线与W4导线的宽度，调整电感的感知以及隔离直流电容值，解决了现有技术中耦合器智能通过微波交流信号，无法通过直流信号的问题。号的问题。号的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种用于对讲通信可以通过直流信号的10dB耦合器
[0001]本技术涉及耦合器
，尤其涉及一种用于对讲通信可以通过直流信号的10dB耦合器。
技术介绍
[0002]在微波系统中，尤其是对讲通信室分系统中，往往需要将一路微波功率按比例分成几路，耦合器既是实现这种功率分配的元器件。在室分系统中耦合器是一个重要的系统组成部分它可以按照不均等分配原则，耦合端会把所需强度一定的微波信号输送至覆盖天线；且直通端具备插埙小的特点，可以支持更远的传输距离；但是现有耦合器因为均采用空间耦合的方式来实现其耦合性的，因此只能通过微波交流信号；耦合端无法通过直流信号；这对耦合端后级元器件需要供电而又不具备外接电源的场景带来巨大的挑战，同时适用于对讲通信室分系统，其对10dB耦合器插损的要求为小于等于0.2dB，但现有技术中不能达到插损要求。
技术实现思路
[0003]鉴于
技术介绍
存在的不足，本技术涉及一种用于对讲通信可以通过直流信号的10dB耦合器，改变了W1导线、W2导线之间的距离，以及W3导线与W4导线的宽度，调整电感的感知以及隔离直流电容值，解决了现有技术中耦合器智能通过微波交流信号，无法通过直流信号的问题，同时将插损降低至0.14dB。
[0004]本技术涉及一种用于对讲通信可以通过直流信号的10dB耦合器，包括电路基板、导线与GND负载接地块，所述导线包括W1 导线、W2导线、W3导线、W4导线和W5导线，所述W1导线、 W2导线、W3导线、W4导线、W5导线和GND负载接地块部署在电路基板上面，所述W1导线设有A端口与B端口，所述W2导线设有C端口与D端口；
[0005]所述W1导线的A端口通过射频接头接收交直流交叉混合输入信号，信号通过W1导线传输至B端口输出；
[0006]所述W1导线的交直流交叉混合输入信号通过空间距离耦合至 W2导线的耦合输出端C端口，所述W2导线的D端口与W5导线之间通过隔直流电容相连。
[0007]进一步的，所述W2导线采用折弯设计。
[0008]进一步的，所述W5导线与GND负载接地块之间通过负载电阻相连。
[0009]进一步的，所述W3导线与W4导线之间通过绕线电感相连。
[0010]进一步的，所述W1导线与W2导线空间距离为0.22mm。
[0011]进一步的，所述折弯设计的折弯处C端口长9.73mm、折弯处D 端口长3.44mm。
[0012]进一步的，所述W1导线线宽为1.72mm；线长为123.2mm；
[0013]所述W2导线水平端线长度为116.3mm；线宽均为1.72mm；
[0014]所述W5导线，线宽1.72mm，线长5mm。
[0015]进一步的，所述电路基板厚度为1mm，覆铜厚度为0.05盎司，介电常数为3.5mm；
[0016]所述隔直流电容容值为1nF、误差为1％、尺寸为0805。
[0017]进一步的，所述负载电阻采用大功率负载电阻，阻值50欧姆，功率为100W，误差为1％。
[0018]进一步的，所述绕线电感感值为1nH，线径不小于0.5mm。
[0019]本技术的主要有益效果：
[0020]减小10dB混合藕合器在对讲通信350MHz～430MHz频段内的插损。在350MHz至430MHz频率内具有可以通过直流信号且具有耦合功能，本技术通过仿真技术和PCB不同尺寸制作试验，获得了插损为0.14dB的10dB耦合器。
附图说明
[0021]图1是本技术实施例1耦合器导线关系示意图；
[0022]图2是本技术实施例1耦合器电感与电阻位置示意图。
[0023]附图标记：1、电路基板；2、W1导线；3、W2导线；4、W3 导线；5、W4导线；6、GND负载接地块；7、W5导线。
具体实施方式
[0024]以下将结合本技术的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述和讨论，显然，这里所描述的仅仅是本技术的一部分实例，并不是全部的实例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0025]为了便于对本技术实施例的理解，下面将结合附图以具体实施例为例作进一步的解释说明，且各个实施例不构成对本技术实施例的限定。
[0026]本技术的实施例1参照图1、图2所示，涉及一种用于对讲通信可以通过直流信号的10dB耦合器，一种用于对讲通信可以通过直流信号的10dB耦合器，包括电路基板1、W1导线2、W2导线3、 W3导线4、W4导线5、W5导线7和GND负载接地块6，其特征在于：所述W1导线2、W2导线3、W3导线4、W4导线5、W5导线 7和GND负载接地块6部署在电路基板1上面。
[0027]所述基板厚度为1mm；覆铜厚度为0.05盎司；介电常数为3.5mm。
[0028]所述W1导线2的A端口通过射频接头接收交直流交叉混合输入信号，信号通过W1导线2传输至B端口输出。
[0029]所述W1导线2线宽为1.72mm；线长为123.2mm。
[0030]其中进入W1导线2的交直流交叉混合输入信号通过空间距离耦合至W2导线3的耦合输出端C端口；W2导线3的D端口与W5导线7之间通过隔直流电容相连。
[0031]所述W2导线3采用折弯设计，折弯处C端口长9.73mm、折弯处D端口长3.44mm；W2导线3水平端线长度为116.3mm；线宽均为1.72mm。
[0032]所述W1导线2与W2导线3空间距离为0.22mm。
[0033]所述W5导线7与GND负载接地块6之间通过负载电阻相连。
[0034]所述W5导线7，线宽1.72mm，线长5mm。
[0035]所述负载电阻采用大功率负载电阻，阻值50欧姆，功率为100W，误差为1％。
[0036]所述W3导线4与W4导线5之间通过绕线电感相连。
[0037]所述绕线电感感值为1nH，线径不小于0.5mm。
[0038]本技术的设计原理：
[0039]由于通过软件仿真技术及印制电路板制作分别改变W1导线2、 W2导线3之间的距离，以及W3导线4和W4导线5的宽度；同时调整电感的感值以及隔离直流电容值，最终得到最优解使得该10dB 耦合器在350MHz～430MHz频段内的插损达到最小。本技术中可计算出此藕合器的插损为0.14dB。
[0040]最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本技术的具体实施方式，用以说明本技术技术方案，而非对其限制，本技术的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于对讲通信可以通过直流信号的10dB耦合器，包括电路基板(1)、导线与GND负载接地块，其特征在于：所述导线包括W1导线(2)、W2导线(3)、W3导线(4)、W4导线(5)和W5导线(7)，所述W1导线(2)、W2导线(3)、W3导线(4)、W4导线(5)、W5导线(7)和GND负载接地块(6)部署在电路基板(1)上面，所述W1导线(2)导线设有A端口与B端口，所述W2导线(3)设有C端口与D端口；所述W1导线(2)的A端口通过射频接头接收交直流交叉混合输入信号，信号通过W1导线(2)传输至B端口输出；所述W1导线(2)的交直流交叉混合输入信号通过空间距离耦合至W2导线(3)的耦合输出端C端口，所述W2导线(3)的D端口与W5导线(7)之间通过隔直流电容相连。2.根据权利要求1所述的一种用于对讲通信可以通过直流信号的10dB耦合器，其特征在于：所述W2导线(3)采用折弯设计。3.根据权利要求2所述的一种用于对讲通信可以通过直流信号的10dB耦合器，其特征在于：所述W5导线(7)与GND负载接地块(6)之间通过负载电阻相连。4.根据权利要求3所述的一种用于对讲通信可以通过直流信号的10dB耦合器，其特征在于：所述W3导线(4)与W4导线(5)之间通过绕线电感相连。...
【专利技术属性】
技术研发人员：楼栩妤，
申请(专利权)人：浙江工商大学，
类型：新型
国别省市：
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