一种元器件的导电储热传热方法技术

本发明专利技术涉及一种元器件的导电储热传热方法，包括：形成具有导电导热面的基材，并将元器件电连接于所述基材的导电导热面上，以使所述元器件产生的热量和电流先传导至所述基材内，所述基材传导电流，并进行储热；在所述基材远离导电导热面的一面上形成第一绝缘层，并在所述第一绝缘层上形成散热层，所述基材内的热量经过所述第一绝缘层传导至所述散热层内。本发明专利技术的技术方案是先形成基材，再在基材上连接元器件和形成第一绝缘层，在第一绝缘层上形成散热层，尺寸较大的基材可以承受更大电流，起到储热和散热的作用，同时基材内的热量通过第一绝缘层直接传导至散热层内，传热效率高，即可快速降低元器件的温度，加长了元器件的使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种元器件的导电储热传热方法


[0001]本专利技术涉及元器件的导电和散热领域，特别是涉及一种元器件的导电储热传热方法。

技术介绍

[0002]在元器件的导电和散热领域，元器件的散热设计决定了元器件的可靠使用寿命，元器件的导电性能决定了功能模块的性能。其中，元器件常见散热方式是将热量传导至基材内，依靠基材的蓄热和散热性能进行降温，但是现有技术中，元器件的热量需要先通过绝缘层再传导至基材，导热率受绝缘层导热系数限制，导热效果较差。常见导电设计为：采用元器件电连接面导电，流经元器件的电流通过PCB铜箔或外加导电部件形成回路，由于PCB铜箔厚度较小，无法承受较大的电流。因此，现有设计中无法兼顾导热性能和导电性能，实用性较差。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种元器件的导电储热传热方法，所述元器件的导电储热传热方法具有可以承受较大电流、散热性较好等特点，具有较好的适用性。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0005]一种元器件的导电储热传热方法，包括：形成具有导电导热面的基材，并将元器件电连接于所述基材的导电导热面上，以使所述元器件产生的热量和电流先传导至所述基材内，所述基材传导电流，并进行储热；在所述基材远离导电导热面的一面上形成第一绝缘层，并在所述第一绝缘层上形成散热层，所述基材内的热量经过所述第一绝缘层传导至所述散热层内。
[0006]优选地，将元器件电连接于基材的导电导热面上步骤中，通过焊接或压接将元器件电连接于基材的导电导热面上。
[0007]优选地，在所述基材远离导电导热面的一面上形成第一绝缘层步骤中，所述第一绝缘层为导热硅胶垫。
[0008]优选地，所述基材的厚度为0.5
‑
3.0mm。
[0009]优选地，在形成具有导电导热面的基材前，先在所述基材上凸出形成有凸台，在所述凸台上形成所述导电导热面，再将所述元器件电连接于所述导电导热面上。
[0010]优选地，在所述基材上凸出形成有凸台，在所述凸台上形成所述导电导热面之后，在所述导电导热面上形成连接层，再将所述元器件通过所述连接层电连接于所述导电导热面上。
[0011]优选地，在基材上形成具第二绝缘层，将所述导电层设置于所述第二绝缘层上；形成具有导电性的引脚，将所述引脚的一端与所述导电层连接，另一端与所述元器件连接；所述基材、所述元器件、所述引脚和所述导电层之间形成电流通路。
[0012]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0013]本专利技术采用导电导热的基材，将元器件电连接在该基材的导电导热面，元器件热量直接传导至基材，而且元器件与基材支架形成电流通路，基材替代PCB铜箔或外加导电部件，从而实现了基材既导电又导热的作用，使得性能得到大大提升。
[0014]其中，元器件内部热量直接传导至导电导热的基材内，由于基材的尺寸较大，基材可以储存较多的热量，使得元器件的温升大幅降低；元器件温升的降低，可以让元器件长时间工作在其最大安全工作参数范围内，提升元器件的可靠性。
[0015]其中，导电导热的基材厚度为铜箔的几十倍，基材可以承受更大的电流，基材承担的导电功能可减少PCB尺寸及外加的导电部件，降低成本；元器件的大电流路径符合大电流走线宽、短、直的原则，降低了EMC干扰影响。
附图说明
[0016]图1为本专利技术实施例提供的元器件的导电储热传热方法的原理图。
[0017]图2为本专利技术实施例提供的元器件的导电储热传热方法的示意图。
[0018]图3为本专利技术实施例提供的元器件的导电储热传热方法的电流和热量流向示意图。
[0019]1、基材；11、凸台；2、第二绝缘层；3、导电层；4、元器件；5、引脚；6、连接层；7、散热层；8、第一绝缘层。
具体实施方式
[0020]以下将结合附图，对本专利技术进行更为详细的描述，需要说明的是，下参照附图对本专利技术进行的描述仅是示意性的，而非限制性的。各个不同实施例之间可以进行相互组合，以构成未在以下描述中示出的其他实施例。
[0021]请参阅图1，本专利技术实施例中提供了一种元器件的导电储热传热方法，包括：
[0022]形成具有导电导热面的基材1，并将元器件4电连接于所述基材1的导电导热面上，以使所述元器件4产生的热量和电流先传导至所述基材1内，所述基材1传导电流，并进行储热；
[0023]在所述基材1远离导电导热面的一面上形成第一绝缘层8，并在所述第一绝缘层8上形成散热层7，所述基材1内的热量经过所述第一绝缘层8传导至所述散热层7内。
[0024]可以想到的是，一方面，所述元器件4与所述基材1之间形成电流通路，而尺寸较大的所述基材1可以承受更大的电流，极大地降低了导电及散热系统的电流负荷，减小了发热量。另一方面，通电后的所述元器件4会产生较多的热量，由于所述基材1和所述元器件4之间直接相连，且基材1的尺寸较大，具有较好的传热性能和储热性能，因此所述元器件4产生的热量可快速传导至所述基材1内，所述基材1先对热量进行储存，降低所述元器件4的温度，使得所述元器件4在正常温度范围内工作。同时，所述基材1内的热量通过所述第一绝缘层8传导至所述散热层7内，通过所述散热层7进行散热。总得来说，尺寸较大的所述基材1可以承受较大的电流，且可以实现储热和传热的作用，继而降低所述元器件4的温度，并且所述元器件4的热量可直接传导至所述基材1内，所述基材1内的热量通过所述第一绝缘层8即可传导至所述散热层7内，热量的传导效率较高。
[0025]请参阅图2至图3，将具有良好的导热性和导电性的材料制成所述基材1，所述基材
1的形状和尺寸不做限定，一般来说，所述基材1的厚度在0.5
‑
3.0mm之间，优选为1.5mm，但是当本申请的元器件的导电储热传热方法应用于不同的领域时，所述基材1的形状和尺寸只需满足可导电和储热传热的功能即可。另外，所述基材1的材质优选为铜或者铜铝合金，但是当本申请的元器件的导电储热传热方法应用于不同的领域时，所述基材1的材质只需具有良好的导热性和导电性，满足实际使用需求即可。
[0026]在现有技术中，均通过铜箔进行导电，但是铜箔的厚度大多在0.035
‑
0.140mm之间，厚度较小，因此较薄的铜箔只能承受较小的电流，具有一定的局限性。因此为了增强导电性能，现有技术中均需要增加外部的导电件，增加了成本。
[0027]而本申请构思巧妙，直接将所述元器件4与所述基材1进行电连接，所述元器件4和所述基材1形成电流通路，在原有的结构上做出了重大改进，解决了现有的元器件无法传导较大电流和导热性能差的两个问题，具有较好的实用性。且所述基材1的尺寸在厚度为0.5
‑
3.0mm之间，具体为1.5mm，所述基材1的厚度大约是铜箔的几十倍，因此厚度更大的所述基材1相比于厚度跟小的铜箔可以承受更大的电流，极大地降低了导电及散热系统的电流负荷，减小了发热量。并且也无需增加外部的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种元器件的导电储热传热方法，其特征在于，包括：形成具有导电导热面的基材(1)，并将元器件(4)电连接于所述基材(1)的导电导热面上，以使所述元器件(4)产生的热量和电流先传导至所述基材(1)内，所述基材(1)传导电流，并进行储热；在所述基材(1)远离导电导热面的一面上形成第一绝缘层(8)，并在所述第一绝缘层(8)上形成散热层(7)，所述基材(1)内的热量经过所述第一绝缘层(8)传导至所述散热层(7)内。2.如权利要求1所述的导电储热传热方法，其特征在于，将元器件(4)电连接于基材(1)的导电导热面上步骤中，通过焊接或压接将所述元器件(4)电连接于所述基材(1)的导电导热面上。3.如权利要求1所述的导电储热传热方法，其特征在于，在所述基材(1)远离导电导热面的一面上形成第一绝缘层(8)步骤中，所述第一绝缘层(8)为导热硅胶垫。4.如权利要求1所述的导电储热传热方法，其特征在于，所述基材(1)的厚度为0.5
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【专利技术属性】
技术研发人员：武志强，周渊，秦霄杨，朱巨华，徐光河，
申请(专利权)人：杭州阔博科技有限公司，
类型：发明
国别省市：