一种高效导热片制造技术

本发明专利技术涉及导热元件技术领域，具体涉及一种高效导热片，包括导热基体和复合导热基体，所述导热基体形成有可填充物体的容纳空间；所述复合导热基体由粉末形成、并渗透且填充在所述容纳空间内，导热基体为石墨烯基体，所述容纳空间一体形成于所述石墨烯基体内；复合导热基体由金属粉末形成、并填充在容纳空间内。本发明专利技术将两者通过冷喷涂结合，将粉末通过冷喷涂后将容纳空间进行填充形成的密闭性传热结构，结构可靠，传热效率高，一体性强。一体性强。一体性强。

【技术实现步骤摘要】
一种高效导热片


[0001]本专利技术涉及导热元件
，特别是涉及一种高效导热片。

技术介绍

[0002]随着航天航空、机械工业和电子工业的飞速发展，对高强高导复合材料的需求越来越迫切，铜因其具有良好的导电性和延展性成为复合材料研究的热点。而传统的颗粒或纤维增强体的引入，虽然提高了铜基复合材料力学性能，但是其带来的导电和导热性能的降低使铜基复合材料的应用范围受到了限制。
[0003]目前石墨烯/铜复合材料的制备主要为混粉、粉末冶金方法、电化学沉积和热喷涂等。混粉的方法主要为超声分散和球磨，超声分散方法流程复杂，得到的混合粉还需继续进行加工才能制备复合材料，操作较为复杂；球磨过程中能量较大，石墨烯的结构容易遭到破坏，影响石墨烯/铜复合材料的界面作用。粉末冶金法可控性能差，局限性较多。电化学沉积法的沉积液的成分、工艺参数的选择会直接影响制备的复合材料的组织和性能，不能很好地调控制备。热喷涂工作温度较高，热喷涂过程中容易造成石墨烯的烧损。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本专利技术提供一种将两者通过冷喷涂结合，将粉末通过冷喷涂后将容纳空间进行填充形成的密闭性传热结构，结构可靠，传热效率高，一体性强的高效导热片。
[0005]本专利技术所采用的技术方案是：一种高效导热片，包括导热基体和复合导热基体，所述导热基体形成有可填充物体的容纳空间；所述复合导热基体由粉末形成、并渗透且填充在所述容纳空间内。
[0006]对上述方案的进一步改进为，所述导热基体为石墨片基体，所述容纳空间一体形成于所述石墨片基体内。
[0007]对上述方案的进一步改进为，所述导热基体为石墨烯基体，所述容纳空间一体形成于所述石墨烯基体内。
[0008]对上述方案的进一步改进为，所述复合导热基体由金属粉末形成、并填充在容纳空间内。
[0009]对上述方案的进一步改进为，所述金属粉末为铜粉末、银粉末或铝粉末。
[0010]对上述方案的进一步改进为，所述复合导热基体通过冷喷涂填充在容纳空间内。
[0011]对上述方案的进一步改进为，所述复合导热基体由粒径为0.001mm～0.01mm的粉末形成。
[0012]对上述方案的进一步改进为，所述导热基体的厚度尺寸为0.02～0.3mm。
[0013]本专利技术的有益效果是：
[0014]相比现有的传热片，本专利技术在导热基体上填充了由粉末喷涂形成的复合导热基体，从而能够将导热基体上形成复合导热基体，能够将两者材料结合形成一体，结合两种材
料的特性，实现高效率的传热和散热，传热效率高。具体是，设置了导热基体和复合导热基体，所述导热基体形成有可填充物体的容纳空间；所述复合导热基体由粉末形成、并渗透且填充在所述容纳空间内。
[0015]以上传热片的制备工艺，将两者通过冷喷涂结合，将粉末通过冷喷涂后将容纳空间进行填充形成的密闭性传热结构，结构可靠，传热效率高，一体性强。
附图说明
[0016]图1为本专利技术高效导热片的立体示意图。
[0017]附图标记说明：导热基体1、复合导热基体2、容纳空间3。
具体实施方式
[0018]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0019]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0020]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0021]如图1所示，一种高效导热片，包括导热基体1和复合导热基体2，所述导热基体1形成有可填充物体的容纳空间3；所述复合导热基体2由粉末形成、并渗透且填充在所述容纳空间3内。
[0022]实施例1
[0023]本实施例中，导热基体1为石墨片基体，所述容纳空间3一体形成于所述石墨片基体内，复合导热基体2由金属粉末形成、并填充在容纳空间3内；金属粉末为铜粉末、银粉末或铝粉末；导热基体1的厚度尺寸为0.02～0.3mm，将石墨片与铜粉末结合，将结合石墨片与铜的特性，有效提升散热效率。
[0024]实施例2
[0025]本实施例中，与上述实施例1不同在于，导热基体1为石墨烯基体，所述容纳空间3一体形成于所述石墨烯基体内，复合导热基体2由金属粉末形成、并填充在容纳空间3内，金属粉末为铜粉末、银粉末或铝粉末；导热基体1的厚度尺寸为0.02～0.3mm，采用石墨烯基体结合铜进行传热，同样能够保证传热系数。
[0026]复合导热基体2通过冷喷涂填充在容纳空间3内，采用冷喷涂进行填充，填充效果好，可同时将符合传热基体上的沙孔和流纹等结构进行填充。
[0027]复合导热基体2由粒径为0.001mm～0.01mm的粉末形成，采用以上结构的粒径粉末，适用于容纳空间3。
[0028]一种高效导热片的制备工艺，包括导热片，所述导热片包括导热基体1和复合导热
基体2，所述导热基体1形成有可填充物体的容纳空间3；所述复合导热基体2由粉末形成、并渗透且填充在所述容纳空间3内；所述导热基体1为石墨片基体或石墨烯基体，所述容纳空间3一体形成于所述石墨片基体或石墨烯基体内，所述复合导热基体2由金属粉末形成、并填充在容纳空间3内。
[0029]制备工艺包括如下步骤
[0030]步骤S1，制备导热基体1；步骤S2，将制备好的导热基体1放入到输送设备上自动输送，输送至喷涂设备；步骤S3，喷涂设备将粒径为0.001mm～0.01mm的金属粉末通过冷喷涂附着在导热基体1表面、并渗透进入容纳空间3、且将容纳空间3填充。
[0031]步骤S2中，输送设备将导热基材输送的速度为600m/s～1000m/s；步骤S3中，喷涂设备的冷喷压力为3～10公斤，冷喷产品表面温度为50～100℃；导热基体1的厚度尺寸为0.02～0.3mm。
[0032]以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效导热片，其特征在于：包括导热基体，所述导热基体形成有可填充物体的容纳空间；复合导热基体，所述复合导热基体由粉末形成、并渗透且填充在所述容纳空间内。2.根据权利要求1所述的高效导热片，其特征在于：所述导热基体为石墨片基体，所述容纳空间一体形成于所述石墨片基体内。3.根据权利要求1所述的高效导热片，其特征在于：所述导热基体为石墨烯基体，所述容纳空间一体形成于所述石墨烯基体内。4.根据权利要求2或3所述的高效导热片，其特征在于：所述复...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵汉高，
申请(专利权)人：东莞仁海科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：