一种脆性材料抛光布返修治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种脆性材料抛光布返修治具，包括盘体，所述盘体的中心处开设有贯通孔，所述盘体的盘面还固定安装有围绕在贯通孔四周的金刚石丸片，所述盘体的外周设置有齿槽；所述贯通孔包括位于盘体中央的圆形第一通孔、最少三个与第一通孔呈重叠设置的第二通孔，所述第二通孔呈对称分布在第一通孔的外周，所述第一通孔与第二通孔连通。所述脆性材料抛光布返修治具的结构新颖，构思巧妙，通过设置的金刚石丸片，用于双面抛光机抛光布修盘用，能够快速的把聚氨酯抛光布井字格上的表面去除掉，加工效率高，使用寿命长。金刚石丸片的安装、拆卸方便，方便实现金刚石丸片4的快速更换，可实现盘体的重复利用，节约使用成本。节约使用成本。节约使用成本。

【技术实现步骤摘要】
一种脆性材料抛光布返修治具


[0001]本技术涉及一种脆性材料抛光布返修治具，属于抛光布返修


技术介绍

[0002]抛光布是采用超精密涂布技术，将精密研磨微粉涂布于高强耐磨布基表面而成，广泛用于TFT
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LCD制程中偏光片贴附前的清洁处理。其中磨料种类可有氧化铝、氢氧化铝、氧化铈、金刚石、碳酸钙、碳化硅等。
[0003]抛光布返修是把抛光布井字格上的表面去除掉，去处前需在抛光布上用黑笔画线，返修到抛光布没有黑笔印为止，抛光布修好后可以重复使用。现有的返修设备，通常是大型结构复杂，使用成本高。
[0004]尤其是，返修用的抛光盘，其表面安装有焊死的金刚石丸片，一旦损坏，即报废，再加上，其为整块盘结构，排料不便；现有操作中，为避免积料导致带来的不利影响，通常都是抛光一段时间之后，将抛光盘移开，然后将期间的粉料排出，非常影响效率。

技术实现思路

[0005]本技术针对现有技术存在的不足，提供了一种脆性材料抛光布返修治具，具体技术方案如下：
[0006]一种脆性材料抛光布返修治具，包括盘体，所述盘体的中心处开设有贯通孔，所述盘体的盘面还固定安装有围绕在贯通孔四周的金刚石丸片，所述盘体的外周设置有齿槽；所述贯通孔包括位于盘体中央的圆形第一通孔、最少三个与第一通孔呈重叠设置的第二通孔，所述第二通孔呈对称分布在第一通孔的外周，所述第一通孔与第二通孔连通。
[0007]作为上述技术方案的改进，所述第二通孔为圆孔，所述第二通孔与第一通孔之间的重叠面积小于第二通孔面积的一半。
[0008]作为上述技术方案的改进，所述第二通孔为椭圆形，所述第二通孔的长轴延长线与第一通孔的圆心呈共线设置；所述第二通孔与第一通孔之间的重叠面积等于第二通孔面积的一半。
[0009]作为上述技术方案的改进，所述金刚石丸片与盘体之间设置有连接件，所述连接件包括螺纹柱、与金刚石丸片连接为一体的定位座，所述螺纹柱的末端与定位座固定连接，所述盘体的盘面设置有与螺纹柱相适配的螺纹孔。
[0010]作为上述技术方案的改进，所述连接件还包括卡销、弹簧，所述螺纹孔的侧壁设置有用来容纳卡销和弹簧容纳槽，所述弹簧的一端与卡销的尾部固定连接，所述弹簧的另一端与容纳槽的槽底固定连接；所述螺纹柱的侧壁设置有与卡销头部相适配的定位槽。
[0011]作为上述技术方案的改进，所述第二通孔设置有五个，所述第二通孔的半径为r，所述盘体的基圆半径为r
j
，所述第一通孔的半径为R，m＝R/r
j
，1/4<m≤1/2；n＝r/R，1/3≤n≤1/2；所述第二通孔与第一通孔之间的重叠面积与第二通孔面积之间的比值为x，1/6≤x≤1/3。
[0012]作为上述技术方案的改进，所述第二通孔长轴的一半为a，所述第二通孔短轴的一半为b，所述第一通孔的半径为R，y＝a/R，1.2≤y≤1.5，z＝a/b，1.5≤z≤2.5。
[0013]本技术所述脆性材料抛光布返修治具的结构新颖，构思巧妙，通过设置的金刚石丸片，用于双面抛光机抛光布修盘用，能够快速的把聚氨酯抛光布井字格上的表面去除掉，加工效率高，使用寿命长。
[0014]金刚石丸片的安装、拆卸方便，方便实现金刚石丸片4的快速更换，可实现盘体的重复利用，节约使用成本。
附图说明
[0015]图1为实施例1所述脆性材料抛光布返修治具的结构示意图；
[0016]图2为所述连接件的结构示意图；
[0017]图3为所述脆性材料抛光布返修治具的结构示意图；
[0018]图4为实施例5所述脆性材料抛光布返修治具的结构示意图；
[0019]图5为实施例5所述贯通孔的结构示意图。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]实施例1
[0024]如图1所示，所述脆性材料抛光布返修治具，包括盘体1，所述盘体1的中心处开设有贯通孔3，所述盘体1的盘面还固定安装有围绕在贯通孔3四周的金刚石丸片4，所述盘体1的外周设置有齿槽2；所述贯通孔3包括位于盘体1中央的圆形第一通孔31、最少三个与第一通孔31呈重叠设置的第二通孔32，所述第二通孔32呈对称分布在第一通孔31的外周，所述第一通孔31与第二通孔32连通。
[0025]其中，金刚石丸片4用于双面抛光机抛光布修盘用，通过设定双面抛光机程序压力时间和水把聚氨酯抛光布井字格上的表面去除掉，加工效率高，使用寿命长。金刚石丸片4为圆形。盘体1优选采用不锈钢制成，使用寿命长。
[0026]齿槽2的设置，用来带动盘体1进行旋转。贯通孔3的设置，一方面是为了减重，另一方面是为了方便抛光的粉料排出。尤其是第二通孔32的设置，其嵌入在密布的金刚石丸片4处，更方便排料。
[0027]实施例2
[0028]实施例1中如果采用无法拆卸的安装方式，盘体1基本上无法再重新利用；作为另一优选实施例，与实施例1的区别在于，如图2所示，所述金刚石丸片4与盘体1之间设置有连接件，所述连接件包括螺纹柱17、与金刚石丸片4连接为一体的定位座15，所述螺纹柱17的末端与定位座15固定连接，优选焊接，所述盘体1的盘面设置有与螺纹柱17相适配的螺纹孔16。
[0029]如此，金刚石丸片4通过螺纹柱17与螺纹孔16螺纹连接的方式进行安装，安装、拆卸方便，方便实现金刚石丸片4的快速更换，可实现盘体1的重复利用，节约使用成本。
[0030]实施例3
[0031]在实施例2中，经过长期使用发现，只采用螺纹连接，螺纹柱17在后期易松动，影响打磨质量；参照图2，作为另一优选实施例，与实施例2的区别在于，所述连接件还包括卡销18、弹簧，所述螺纹孔16的侧壁设置有用来容纳卡销18和弹簧容纳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种脆性材料抛光布返修治具，包括盘体(1)，其特征在于：所述盘体(1)的中心处开设有贯通孔(3)，所述盘体(1)的盘面还固定安装有围绕在贯通孔(3)四周的金刚石丸片(4)，所述盘体(1)的外周设置有齿槽(2)；所述贯通孔(3)包括位于盘体(1)中央的圆形第一通孔(31)、最少三个与第一通孔(31)呈重叠设置的第二通孔(32)，所述第二通孔(32)呈对称分布在第一通孔(31)的外周，所述第一通孔(31)与第二通孔(32)连通。2.根据权利要求1所述的一种脆性材料抛光布返修治具，其特征在于：所述第二通孔(32)为圆孔，所述第二通孔(32)与第一通孔(31)之间的重叠面积小于第二通孔(32)面积的一半。3.根据权利要求1所述的一种脆性材料抛光布返修治具，其特征在于：所述第二通孔(32)为椭圆形，所述第二通孔(32)的长轴延长线与第一通孔(31)的圆心呈共线设置；所述第二通孔(32)与第一通孔(31)之间的重叠面积等于第二通孔(32)面积的一半。4.根据权利要求1所述的一种脆性材料抛光布返修治具，其特征在于：所述金刚石丸片(4)与盘体(1)之间设置有连接件，所述连接件包括螺纹柱(17)、与金刚石丸片(4)连接为一体的定位座(15)，所述螺纹柱(17)的末端与定位座(15...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱雪明，张慧，孙超，
申请(专利权)人：北京亦盛精密半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：