一体式注塑提高高频性能的连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种一体式注塑提高高频性能的连接器，包括有绝缘本体、第一端子组、第二端子组、底塞体以及多个绝缘块；该绝缘本体上具有开口朝上的第一插置腔和第二插置腔，该第一端子组设置于绝缘本体上，第一端子组具有多个第一接触部和多个第一焊接部，该多个第一接触部外露于第一插置腔中，多个第一焊接部向外伸出绝缘本体；该第二端子组由多组信号端子和多组接地端子组成，通过利用多个绝缘块分别与对应组信号端子的信号固定部镶嵌成型固定在一起，并配合设置底塞体，使得信号端子能够单独地与空气进行很好地隔绝，有效增强了产品整体的高频性能，完全满足高频通过的要求，为使用带来便利。使用带来便利。使用带来便利。

【技术实现步骤摘要】
一体式注塑提高高频性能的连接器


[0001]本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种一体式注塑提高高频性能的连接器。

技术介绍

[0002]PCI
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E(PCI
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Express)是一种通用的总线规格，它最早由Intel所提倡和推广（也既是之前的3GIO），它最终的设计目的是为了取代现有计算机系统内部的总线传输接口，这不只包括显示接口，还囊括了CPU、PCI、HDD、Network等多种应用接口。从而可以像Hyper—Transport一样，用以解决现今系统内数据传输出现的瓶颈问题，并且为未来的周边产品性能提升作好充分的准备。
[0003]目前的PCI
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E连接器其绝缘本体的上下表面贯穿，并且信号端子和接地端子均独立插装在绝缘本体上，无法将信号端子进行空气隔绝，导致产品难以满足高频通过的要求，高频性能较差，无法满足使用的需要。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种一体式注塑提高高频性能的连接器，其能有效解决现有之PCI
‑
E连接器高频性能较差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种一体式注塑提高高频性能的连接器，包括有绝缘本体、第一端子组、第二端子组、底塞体以及多个绝缘块；
[0007]该绝缘本体上具有开口朝上的第一插置腔和第二插置腔，第二插置腔的底面下凹形成有多个信号端子槽和多个接地端子槽，该多个信号端子槽和多个接地端子槽均贯穿至绝缘本体的底面，且信号端子槽与接地端子槽彼此隔开；
[0008]该第一端子组设置于绝缘本体上，第一端子组具有多个第一接触部和多个第一焊接部，该多个第一接触部外露于第一插置腔中，多个第一焊接部向外伸出绝缘本体；
[0009]该第二端子组由多组信号端子和多组接地端子组成，该多组信号端子和多组接地端子交替并排间隔设置，该多组信号端子分别插装固定在对应的信号端子槽中，该多组接地端子分别插装固定在对应的接地端子槽中，每一信号端子均具有一体成型连接的信号接触部、信号固定部和信号焊接部，每一接地端子均具有一体成型连接的接地接触部、接地固定部和接地焊接部，多个信号接触部和多个接地接触部均外露于第二插置腔中，多个信号焊接部和多个接地焊接部向外伸出绝缘本体；
[0010]该底塞体和多个绝缘块彼此分开并均固定于绝缘本体的底部，多个绝缘块分别与对应组信号端子的信号固定部镶嵌成型固定在一起，多个绝缘块分别嵌于对应的信号端子槽中，该底塞体包括有底板以及于底板的表面向上延伸出的多个第一填充部和多个第二填充部，该底板盖住多个信号端子槽的底部开口和多个接地端子槽的底部开口，多个第一填充部分别嵌入对应的信号端子槽中并压抵住对应的绝缘块，多个第二填充部分别嵌入对应
的接地端子槽中并压抵住对应的接地固定部。
[0011]一种一体式注塑提高高频性能的连接器，包括有绝缘本体、第一端子组、第二端子组、底塞体以及多个绝缘块；
[0012]该绝缘本体上具有开口朝上的第一插置腔和第二插置腔，第二插置腔的底面下凹形成有多个信号端子槽和多个接地端子槽，该多个信号端子槽和多个接地端子槽均贯穿至绝缘本体的底面，且信号端子槽与接地端子槽彼此隔开；
[0013]该第一端子组设置于绝缘本体上，第一端子组具有多个第一接触部和多个第一焊接部，该多个第一接触部外露于第一插置腔中，多个第一焊接部向外伸出绝缘本体；
[0014]该第二端子组由多组信号端子和多组接地端子组成，该多组信号端子和多组接地端子交替并排间隔设置，该多组信号端子分别插装固定在对应的信号端子槽中，该多组接地端子分别插装固定在对应的接地端子槽中，每一信号端子均具有一体成型连接的信号接触部、信号固定部和信号焊接部，每一接地端子均具有一体成型连接的接地接触部、接地固定部和接地焊接部，多个信号接触部和多个接地接触部均外露于第二插置腔中，多个信号焊接部和多个接地焊接部向外伸出绝缘本体；
[0015]该底塞体与多个绝缘块一体成型连接并固定于绝缘本体的底部，多个绝缘块分别与对应组信号端子的信号固定部镶嵌成型固定在一起，多个绝缘块分别嵌于对应的信号端子槽中，该底塞体包括有底板以及于底板的表面向上延伸出的多个第一填充部和多个第二填充部，该底板盖住多个信号端子槽的底部开口和多个接地端子槽的底部开口，多个第一填充部分别嵌入对应的信号端子槽中并与对应的绝缘块一体成型连接，多个第二填充部分别嵌入对应的接地端子槽中并压抵住对应的接地固定部。
[0016]作为一种优选方案，所述底板的表面延伸出有多个勾部，该多个勾部分别位于对应填充部的内侧旁，该勾部勾住信号端子槽的内侧壁或接地端子槽的内侧壁。
[0017]作为一种优选方案，所述绝缘本体的两端面底面均凹设有固定槽，每一固定槽中均插装固定有接地片。
[0018]作为一种优选方案，所述多个第一焊接部分成两组并分别水平向外伸出绝缘本体的前后两侧，所述多个信号焊接部和接地焊接部分成两组并分别水平向外伸出绝缘本体的前后两侧。
[0019]作为一种优选方案，所述底塞体为前后拼合设置的两个，针对每一底塞体均设置有多个绝缘块，两底塞体分别与对应的绝缘块一体成型连接。
[0020]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0021]通过利用多个绝缘块分别与对应组信号端子的信号固定部镶嵌成型固定在一起，并配合设置底塞体，使得信号端子能够单独地与空气进行很好地隔绝，有效增强了产品整体的高频性能，完全满足高频通过的要求，为使用带来便利。
[0022]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0023]图1是本技术之第一较佳实施例的组装立体示意图；
[0024]图2是本技术之第一较佳实施例的分解图；
[0025]图3是本技术之第一较佳实施例的截面图；
[0026]图4是本技术之第二较佳实施例的组装立体示意图；
[0027]图5是本技术之第二较佳实施例的分解图；
[0028]图6是本技术之第二较佳实施例的局部组装示意图；
[0029]图7是本技术之第二较佳实施例的截面图。
[0030]附图标识说明：
[0031]10、绝缘本体
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11、第一插置腔
[0032]12、第二插置腔
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13、信号端子槽
[0033]14、接地端子槽
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20、第一端子组
[0034]21、第一接触部
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体式注塑提高高频性能的连接器，其特征在于：包括有绝缘本体、第一端子组、第二端子组、底塞体以及多个绝缘块；该绝缘本体上具有开口朝上的第一插置腔和第二插置腔，第二插置腔的底面下凹形成有多个信号端子槽和多个接地端子槽，该多个信号端子槽和多个接地端子槽均贯穿至绝缘本体的底面，且信号端子槽与接地端子槽彼此隔开；该第一端子组设置于绝缘本体上，第一端子组具有多个第一接触部和多个第一焊接部，该多个第一接触部外露于第一插置腔中，多个第一焊接部向外伸出绝缘本体；该第二端子组由多组信号端子和多组接地端子组成，该多组信号端子和多组接地端子交替并排间隔设置，该多组信号端子分别插装固定在对应的信号端子槽中，该多组接地端子分别插装固定在对应的接地端子槽中，每一信号端子均具有一体成型连接的信号接触部、信号固定部和信号焊接部，每一接地端子均具有一体成型连接的接地接触部、接地固定部和接地焊接部，多个信号接触部和多个接地接触部均外露于第二插置腔中，多个信号焊接部和多个接地焊接部向外伸出绝缘本体；该底塞体和多个绝缘块彼此分开并均固定于绝缘本体的底部，多个绝缘块分别与对应组信号端子的信号固定部镶嵌成型固定在一起，多个绝缘块分别嵌于对应的信号端子槽中，该底塞体包括有底板以及于底板的表面向上延伸出的多个第一填充部和多个第二填充部，该底板盖住多个信号端子槽的底部开口和多个接地端子槽的底部开口，多个第一填充部分别嵌入对应的信号端子槽中并压抵住对应的绝缘块，多个第二填充部分别嵌入对应的接地端子槽中并压抵住对应的接地固定部。2.一种一体式注塑提高高频性能的连接器，其特征在于：包括有绝缘本体、第一端子组、第二端子组、底塞体以及多个绝缘块；该绝缘本体上具有开口朝上的第一插置腔和第二插置腔，第二插置腔的底面下凹形成有多个信号端子槽和多个接地端子槽，该多个信号端子槽和多个接地端子槽均贯穿至绝缘本体的底面，且信号端子槽与接地端子槽彼此隔开；该第一端子组设置于绝缘本体上，第一端子组具有多个第一接触部和多个第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊真真，
申请(专利权)人：东莞市安阔欣精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：