一种高精度石英振梁加速度计驱动电路结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高精度石英振梁加速度计驱动电路结构，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上的地层、印制在地层上的绝缘隔离层及印制在绝缘隔离层上的电气连接层；陶瓷基板上开设多个接线孔，地层上形成有地层成形孔，绝缘隔离层上形成有绝缘隔离层预留孔，电气连接层上形成有电气连接层预留孔，地层成形孔、绝缘隔离层预留孔及电气连接层预留孔均与其下方相对应的接线孔对正；绝缘隔离层上还预留有多个窗口，窗口内填充有导电填充物。本实用新型专利技术的电路结构分为三层自上而下的垂直印制结构，体积小、重量轻；下层为独立的地层结构，使电气连接层的多个接地点能够接地，且不占用其自身空间，提高模块抗干扰能力，缩小电路体积。缩小电路体积。缩小电路体积。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度石英振梁加速度计驱动电路结构


[0001]本技术属于加速度计驱动电路
，尤其涉及一种高精度石英振梁加速度计驱动电路结构。

技术介绍

[0002]驱动电路是石英振梁加速度计的重要组成部分，用于驱动加速度计的石英振梁振动，输出相位噪声越小，整机系统约稳定。
[0003]目前驱动电路普遍采用陶瓷基板单层印刷结构，存在体积大、抗干扰能力差、整机噪声大等缺点。

技术实现思路

[0004]为了解决目前驱动电路普遍采用陶瓷基板单层印刷结构，存在体积大、抗干扰能力差、整机噪声大等缺点的技术问题，本技术提供了一种高精度石英振梁加速度计驱动电路结构。
[0005]具体的，本技术提供一种高精度石英振梁加速度计驱动电路结构，包括陶瓷基板、印制在所述陶瓷基板上的地层、印制在所述地层上的绝缘隔离层及印制在所述绝缘隔离层上的电气连接层；
[0006]所述陶瓷基板、所述地层及所述绝缘隔离层外形均为圆形结构，且所述绝缘隔离层直径大于所述地层直径；
[0007]所述陶瓷基板上开设多个接线孔，所述地层上形成有地层成形孔，所述绝缘隔离层上形成有绝缘隔离层预留孔，所述电气连接层上形成有电气连接层预留孔，所述地层成形孔、所述绝缘隔离层预留孔及所述电气连接层预留孔均与其下方相对应的所述接线孔对正；
[0008]所述绝缘隔离层上还预留有多个窗口，所述窗口内填充有导电填充物，所述导电填充物用于所述电气连接层和所述地层之间形成可靠电气连接。
[0009]作为本技术的进一步说明，所述接线孔设置为五个，且分别为正、负电源接线孔和三个输出接线孔。
[0010]作为本技术的进一步说明，所述窗口具体设置为六个。
[0011]作为本技术的进一步说明，所述窗口为自上而下直径逐渐减小的锥形结构。
[0012]作为本技术的进一步说明，所述地层上还设置有镂空结构。
[0013]作为本技术的进一步说明，所述地层成形孔和所述绝缘隔离层预留孔的直径均大于所述接线孔直径。
[0014]与现有技术相比，本技术具有以下有益的技术效果：
[0015]本技术提供的高精度石英振梁加速度计驱动电路结构体积小、重量轻，电路结构分为三层自上而下的垂直印制结构，整个结构比原电路体积小、重量轻。
[0016]本技术提供的高精度石英振梁加速度计驱动电路结构的下层为独立的整体
地层结构，使得上层电气连接层的多个接地点能够充分接地，从而不占用电气连接层自身空间，提高模块抗干扰能力，缩小电路体积。
附图说明
[0017]图1是本技术提供的高精度石英振梁加速度计驱动电路结构的整体剖视结构示意图；
[0018]图2是本技术提供的高精度石英振梁加速度计驱动电路结构的地层结构示意图；
[0019]图3是本技术提供的高精度石英振梁加速度计驱动电路结构的绝缘隔离层结构示意图；
[0020]图4是本技术提供的高精度石英振梁加速度计驱动电路结构的电气连接层结构示意图。
[0021]附图标记说明
[0022]陶瓷基板1、地层2、绝缘隔离层3、电气连接层4、接线孔5、窗口6、导电填充物7、绝缘隔离层预留孔8、地层成形孔9、镂空结构10、电气连接层预留孔11。
具体实施方式
[0023]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0024]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0028]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介
间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]下面将结合具体实施例对本技术的技术方案加以解释。
[0030]如图1
‑
4所示，提供一种高精度石英振梁加速度计驱动电路结构，包括陶瓷基板1、印制在所述陶瓷基板1上的地层2、印制在所述地层2上的绝缘隔离层3及印制在所述绝缘隔离层3上的电气连接层4；
[0031]所述陶瓷基板1、所述地层2及所述绝缘隔离层3外形均为圆形结构，且所述绝缘隔离层3直径大于所述地层2直径；
[0032]所述陶瓷基板1上开设多个接线孔5，所述地层2上形成有地层成形孔9，所述绝缘隔离层3上形成有绝缘隔离层预留孔8，所述电气连接层4上形成有电气连接层预留孔11，所述地层成形孔9、所述绝缘隔离层预留孔8及所述电气连接层预留孔11均与其下方相对应的所述接线孔5对正；
[0033]所述绝缘隔离层3上还预留有多个窗口6，所述窗口6内填充有导电填充物7，所述导电填充物7用于所述电气连接层4和所述地层2之间形成可靠电气连接。
[0034]本技术提供的高精度石英振梁加速度计驱动电路分为三层自上而下的垂直印制结构，整个结构比原电路体积小、重量轻；其中，下层为独立的整体地层结构，使得上层电气连接层的多个接地点能够充分接地，从而不占用电气连接层自身空间，提高模块抗干扰能力，缩小电路体积。
[0035]上层电气连接层4为驱动电路的电源、振荡，输出器件等的载体层；其中地层2和导电填充物7材质均采用靶银导体
‑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度石英振梁加速度计驱动电路结构，其特征在于，包括陶瓷基板(1)、印制在所述陶瓷基板(1)上的地层(2)、印制在所述地层(2)上的绝缘隔离层(3)及印制在所述绝缘隔离层(3)上的电气连接层(4)；所述陶瓷基板(1)、所述地层(2)及所述绝缘隔离层(3)外形均为圆形结构，且所述绝缘隔离层(3)直径大于所述地层(2)直径；所述陶瓷基板(1)上开设多个接线孔(5)，所述地层(2)上形成有地层成形孔(9)，所述绝缘隔离层(3)上形成有绝缘隔离层预留孔(8)，所述电气连接层(4)上形成有电气连接层预留孔(11)，所述地层成形孔(9)、所述绝缘隔离层预留孔(8)及所述电气连接层预留孔(11)均与其下方相对应的所述接线孔(5)对正；所述绝缘隔离层(3)上还预留有多个窗口(6)，所述窗口(6)内填充有导电填充物(7)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新拓，王东宏，徐恒涛，
申请(专利权)人：陕西海博瑞德微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：