本申请公开了一种电镀装置，包括主体、正电极、负电极以及第一驱动件。主体包括容液槽，正电极位于容液槽内，负电极也位于容液槽内，负电极用于与待电镀件电连接，第一驱动件与正电极连接，第一驱动件用于驱动正电极沿第一预设方向移动。其中，正电极包括电镀面，第一预设方向与电镀面垂直。在本申请实施例中加入第一驱动件，使得正电极的位置可以调整，以确保在整个电镀过程中正电极与待电镀件之间的距离不变，从而使得正电极与待电镀件之间的电场分布不变，保证了待电镀件表面镀层的均匀性。保证了待电镀件表面镀层的均匀性。保证了待电镀件表面镀层的均匀性。
【技术实现步骤摘要】
一种电镀装置
[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种电镀装置。
技术介绍
[0002]在半导体集成电路和其他半导体器件的生产过程中，需要在晶圆的表面上制作金属镀层，并对金属镀层进行加工以制成导电线路，从而使电路元件之间达到电气互联等作用。电镀是制作这些金属镀层的关键工艺之一，晶圆电镀是将晶圆置于电镀液中，将电压负极施加到晶圆上，将电压正极施加到金属正电极上，正电极的金属离子在电场的作用下转移到电镀液中，然后电镀液中的金属离子在电场的作用下转移到晶圆的表面上，进而在晶圆的表面上被还原形成金属镀层。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种电镀装置，能够保证待电镀件在电镀时，所述正电极与所述待电镀件之间的距离不变。
[0004]具体的，本申请实施例提供一种电镀装置，包括主体、正电极、负电极以及第一驱动件。
[0005]所述主体包括容液槽，所述正电极位于所述容液槽内，所述负电极位于所述容液槽内，所述负电极用于与待电镀件电连接的。所述第一驱动件与所述正电极连接，所述第一驱动件用于驱动所述正电极沿第一预设方向移动。
[0006]其中，所述正电极包括电镀面，所述第一预设方向与所述电镀面垂直。
[0007]根据一些实施例，所述电镀装置还包括夹具，所述夹具与所述负电极连接，所述夹具用于固定所述待电镀件。在电镀的过程中，用所述夹具固定所述待电镀件，使得所述待电镀件的位置不会影响所述正电极与所述待电镀件之间电场的分布情况，从而保证了在晶圆表面电镀镀层的均匀性。
[0008]根据一些实施例，所述电镀装置还包括第二驱动件，所述第二驱动件与所述正电极连接，所述第二驱动件用于驱动所述正电极绕第二预设方向旋转，所述第二预设方向与所述第一预设方向平行。在进行电镀时，所述第二驱动件可以驱动所述正电极绕所述第二预设方向旋转，避免电场中的电场线分布不均匀。所述正电极旋转，使得在电场中的阳离子可以更均匀地电镀到所述待电镀件的表面。
[0009]根据一些实施例，所述电镀装置还包括第三驱动件，所述第三驱动件与所述夹具连接，所述第三驱动件用于驱动所述夹具绕第三预设方向旋转，所述第三预设方向与所述第一预设方向平行。在进行电镀时，所述第三驱动件可以驱动所述夹具绕所述第三预设方向旋转，所述夹具带动所述待电镀件旋转，避免电场中的电场线分布不均匀。所述待电镀件旋转，使得在电场中的阳离子可以更均匀地电镀到所述待电镀件的表面。也可以在进行电镀时，使所述第二驱动件与所述第三驱动件同时工作，使得所述正电极绕所述第二预设方向旋转，所述夹具带动所述待电镀件绕所述第三预设方向旋转，从而防止所述正电极与所
述待电镀件之间的电场线分布不均匀。
[0010]根据一些实施例，所述夹具上设置有用于放置所述待电镀件的卡槽，所述待电镀件放置于所述卡槽中时，所述待电镀件的外周与所述卡槽的内侧触接。所述卡槽可以对所述待电镀件进行限位，使得所述待电镀件在旋转时不会与所述夹具发生相对滑动。
[0011]根据一些实施例，所述夹具与所述负电极电连接，所述夹具还用于与所述待电镀件电连接。所述夹具可以触接所述待电镀件的外周，使得电镀电流可以均匀分布至所述待电镀件的表面，从而使得电场中的阳离子可以在所述待电镀件的表面上快速稳定地形成均匀的镀层。
[0012]根据一些实施例，所述待电镀件固定于所述夹具上时，所述待电镀件包括靠近所述电镀面的待电镀面，且所述待电镀面与所述电镀面平行。在电镀装置工作时，所述电镀面与所述待电镀面之间之间形成电场，所述电镀面与所述待电镀面平行，使得所述电镀面与所述待电镀面之间的电场线分布更均匀，从而使得待电镀件在电镀时可以形成更均匀的镀层。
[0013]根据一些实施例，所述夹具与所述负电极可拆卸连接，使得所述电镀装置可以更换不同的所述夹具，以固定不同尺寸的所述待电镀件。
[0014]根据一些实施例，所述电镀装置还包括位置检测模块，所述位置检测模块与所述第一驱动件连接，所述位置检测模块用于检测在所述待电镀件固定于所述夹具上时，所述正电极与所述待电镀件之间的间距。随着电镀的进行，所述位置检测模块可以检测到所述正电极与所述待电镀件之间的间距，从而测出所述正电极需要沿所述第一预设方向移动的距离，所述第一驱动件根据所述位置检测模块的检测数据，驱动所述正电极沿第一预设方向的移动相应的距离，以确保在整个电镀过程中所述正电极与所述待电镀件之间的间距不变。
[0015]根据一些实施例，所述位置检测模块包括激光测距仪、超声波测距仪以及红外测距仪中的至少一种。所述激光测距仪可以通过发射激光来测距；所述超声波测距仪可以通过发射超声波来测距；所述红外测距仪可以通过发射红外光来测距，以上所述均可以测出所述正电极与所述待电镀件之间距离，从而检测出所述正电极需要沿所述第一预设方向移动的距离。
[0016]本申请的有益效果为：随着电镀的进行，所述正电极的阳离子不断转移到所述电镀液中，然后阳离子再从所述电镀液中转移到所述待电镀件上，所述正电极会不断消耗并减薄，所述第一驱动件使得所述正电极的位置可以随时调整，以确保在整个电镀过程中所述正电极与所述待电镀件之间的距离不变，从而使得所述正电极与所述待电镀件之间的电场分布情况不变，保证了所述待电镀件表面镀层的均匀性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本申请一实施例中待电镀件在电镀时电镀装置的结构示意图；
[0019]图2为本申请又一实施例中待电镀件在电镀时电镀装置的结构示意图；
[0020]图3为本申请又一实施例中夹具的结构示意图；
[0021]图4为本申请再一实施例中待电镀件在电镀时电镀装置的结构示意图。
[0022]附图标记：
[0023]1.主体；11.容液槽；2.正电极；21.电镀面；3.负电极；4.第一驱动件；5.夹具；51.卡槽；52.金属环；6.第二驱动件；7.第三驱动件；8.位置检测模块；9.待电镀件；91.待电镀面；10.电源。
具体实施方式
[0024]为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图来进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0025]在进行电镀的过程中，电场的分布会影响在待电镀件表面电镀镀层的均匀性。正电极为可溶性金属，电镀时，电源的正极施加在正电极上，电源的负极施加在待电镀件上，正电极和待电镀件均浸没在电镀液中，正电极与待电镀件之间形成电场。正电极的阳离子在电场的作用下转移到电镀液中，然后阳离子在电场的作用下再从电镀液中转移到待电镀件的表面，进而在待电镀件的表面被还原形成镀层。随着电镀的进行，在电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电镀装置，其特征在于，包括：主体，包括容液槽；正电极，位于所述容液槽内；用于与待电镀件电连接的负电极，位于所述容液槽内；第一驱动件，与所述正电极连接，所述第一驱动件用于驱动所述正电极沿第一预设方向移动；其中，所述正电极包括电镀面，所述第一预设方向与所述电镀面垂直。2.根据权利要求1中所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括：夹具，与所述负电极连接，所述夹具用于固定所述待电镀件。3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括：第二驱动件，与所述正电极连接，所述第二驱动件用于驱动所述正电极绕第二预设方向旋转，所述第二预设方向与所述第一预设方向平行。4.根据权利要求2或3所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括：第三驱动件，与所述夹具连接，所述第三驱动件用于驱动所述夹具绕第三预设方向旋转，所述第三预设方向与所述第一预设方向平行。5.根据权利要求4所述的电镀装...
【专利技术属性】
技术研发人员：武素衡，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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