本发明专利技术公开了一种封闭式玻璃烧结连接器及其工艺，属于连接器技术领域，其包括防护壳，所述防护壳的内壁设置有内导体，所述内导体的内部设置有玻璃烧结层，所述玻璃烧结层的下表面与垫板的上表面搭接，所述垫板的下表面与加强隔热柱的上表面搭接。本发明专利技术中，通过设置防护壳、内导体、插针、固定座、垫板、环形槽、通孔和限位槽，通过插针上设有通孔和限位槽，使玻璃液体浸入通孔和限位槽内，玻璃烧结层冷却后且形状与通孔和限位槽的形状相适配，形成多个支撑点，使该连接器在焊接产生热应力的过程中，内导体与插针之间不易产生轴向的微小的位移，增加内导体与插针之间的附着力，不易出现松动情况，从而提高产品的品质。从而提高产品的品质。从而提高产品的品质。
【技术实现步骤摘要】
一种封闭式玻璃烧结连接器及其工艺
[0001]本专利技术属于连接器
，具体为一种封闭式玻璃烧结连接器及其工艺。
技术介绍
[0002]玻璃烧结层连接器由于玻璃与金属间的密封，远比一般密封牢固，它也可以承受较高的温度与压力，哪怕一直处在高温环境工作，它的密封性也比一般高很多，根据这些特点，使玻璃烧结层连接器成为真空、低温、高压、高机械应力和高温度应力场合下使用的理想产品，玻璃做绝缘材料的连接器，虽然生产工艺较复杂，成本较高，但它具有一些特性是塑料密封连接器所无法替代的，在海洋、航空及航天科技领域，有许多特殊要求的连接器，用塑料密封无法满足其性能要求，而只能采用玻璃与金属封接，才能满足连接器的高精度、高可靠性的要求。
[0003]与塑料密封连接器相比，玻璃烧结层连接器具有下列优点：
[0004]较好的机械强度：由于玻璃与金属封接时，是通过玻璃液与金属氧化层互相浸润，形成混合化学键，这种化学键结合力远大于塑料粘附金属的结合力。
[0005]耐高温性：玻璃是一种无机非金属材料，它具有较高的软化点温度，而且它在较高温度环境中使用时不会释放任何有害成分。而塑料不仅不耐高温，而且在高温环境下易挥发出有害成分，这就是有些连接器特别是一端需要完全密封并用来做工作界面的连接器不能用塑料做绝缘材料的原因。
[0006]良好的密封性：泄露率很低，此外玻璃同一般绝缘材料一样，它具有良好的电性能参数，玻璃的绝缘电阻和介质耐压完全能满足连接器的设计要求，它还具有很强的防腐蚀能力，适用于恶劣环境。
[0007]目前，密封连接器的插针均是通过玻璃烧结层进行密封，在使用玻璃进行烧结密封时，合金插杆的位置很难固定且容易出错，会造成大量的残次品的出现；连接器在上机进行高温焊接时会产生热应力，导致导体与插针之间产生轴向的微小的位移，若产品烧结时玻璃与导体和插针之间的附着力不够，易出现松动的情况，严重影响产品的品质。
技术实现思路
[0008](一)解决的技术问题
[0009]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术提供了一种封闭式玻璃烧结连接器及其工艺，解决了使用玻璃进行烧结密封时，合金插杆的位置很难固定且容易出错，会造成大量的残次品的出现；连接器在上机进行高温焊接时会产生热应力，导致导体与插针之间产生轴向的微小的位移，若产品烧结时玻璃与导体和插针之间的附着力不够，易出现松动的情况，严重影响产品的品质的问题。
[0010](二)技术方案
[0011]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种封闭式玻璃烧结连接器，包括防护壳，所述防护壳的内壁设置有内导体，所述内导体的内部设置有玻璃烧结层，所述玻璃烧
结层的下表面与垫板的上表面搭接，所述垫板的下表面与加强隔热柱的上表面搭接，所述加强隔热柱的下表面与紧固组件的上表面固定连接，所述垫板的外壁卡接在内导体内壁的底部，所述内导体的底部设置在防护壳内壁的底部。
[0012]所述紧固组件的底部设置在防护壳内壁的下表面，所述内导体的内壁开设有三个环形槽，所述玻璃烧结层的中部卡接有六个插针，所述插针穿过紧固组件、垫板和防护壳，所述内导体内壁的上方设置有密封组件，所述密封组件的下表面与防护壳的上表面搭接，六个插针插接在密封组件内，所述密封组件顶部的边缘处通过四个紧固螺栓与防护壳的上表面连接，所述防护壳的外壁设有六个固定孔。
[0013]作为本专利技术的进一步方案：所述紧固组件包括固定座，所述固定座的下表面与防护壳内壁的下表面固定连接，所述固定座的外壁设有外螺纹，所述固定座的上表面与加强隔热柱的下表面固定连接，六个插针卡接在固定座内。
[0014]作为本专利技术的进一步方案：所述内导体内壁的底部设置有内螺纹，所述内导体的内壁螺纹连接在固定座的外壁。
[0015]作为本专利技术的进一步方案：所述内导体的下表面与密封环的上表面搭接，所述密封环的下表面与防护壳内壁的下表面搭接，所述密封环设置在固定座的外部。
[0016]作为本专利技术的进一步方案：所述插针的外壁设置有若干个通孔和限位槽，所述限位槽为柱形设计。
[0017]作为本专利技术的进一步方案：所述插针顶部和底部的两侧均开设有支撑槽，两个支撑槽设置在挡槽内，所述挡槽开设在挡块的上表面，六个挡块的上表面均与防护壳的下表面固定连接。
[0018]作为本专利技术的进一步方案：所述密封组件包括盖板，所述盖板的下表面与限位环的上表面固定连接，所述限位环卡接在内导体内壁的上方，所述盖板的下表面与密封圈的上表面固定连接，所述密封圈的下表面与防护壳的上表面搭接，六个插针卡接在盖板内。
[0019]作为本专利技术的进一步方案：所述封闭式玻璃烧结连接器的玻璃烧结工艺包括以下步骤：
[0020]S1、首先准备玻璃烧结层的原料，将硅砂、芒硝、白云石和碎玻璃进行研磨筛选，制成玻璃绝缘子材料，玻璃绝缘子材料粒度控制在180
‑
200目。
[0021]S2、将玻璃绝缘子材料送入烧结炉烧结融化，将熔炉抽真空，其次玻璃绝缘子材料在135
‑
1600℃的环境下进行融化，同时向烧结炉烧注入氮气和氧气的混合气体。
[0022]S3、玻璃绝缘子材料融化后呈液态，并且在135
‑
1600℃的环境下保持8
‑
15min，不断通入氮气和氧气的混合气体，即完成玻璃烧结工序，形成待用玻璃液体。
[0023]S4、将内导体、垫板和盖板内壁进行电镀镍处理，且镀层厚度6
‑
8μm，其次对防护壳、内导体、垫板、盖板和插针进行余热处理，且预热的温度控制在900
‑
950℃，保温时间控制在50
‑
65min。
[0024]S5、再对内导体与插针之间进行预氧化处理，且预氧化处理的时间控制在650
‑
700℃，时间控制在8
‑
10min。
[0025]S6、将S3中形成的玻璃液体注入内导体内部，使玻璃液体的液位保持在内导体顶部的边缘处，将盖板插接在插针的外壁，使限位环紧贴内导体内壁，采用机械压制盖板后待玻璃液体自然冷却。
[0026](三)有益效果
[0027]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0028]1、本专利技术中，通过设置防护壳、内导体、插针、固定座、垫板、环形槽、通孔和限位槽，将插针插入垫板、固定座和防护壳后，向内导体置入玻璃液体，在玻璃烧结层完成自然冷却后，由于环形槽的设置，使玻璃烧结层冷却后的形状与环形槽与导体内壁的形状相适配，形成三圈有效着力点，将玻璃烧结层卡接在内导体内部，同时通过插针上设有通孔和限位槽，使玻璃液体浸入通孔和限位槽内，玻璃烧结层冷却后且形状与通孔和限位槽的形状相适配，形成多个支撑点，使该连接器在焊接产生热应力的过程中，内导体与插针之间不易产生轴向的微小的位移，增加内导体与插针之间的附着力，不易出现松动情况，从而提高产品的品质。
[0029]2、本专利技术中，通过设置防护壳、垫板、外螺纹、固本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封闭式玻璃烧结连接器，包括防护壳(1)，其特征在于：所述防护壳(1)的内壁设置有内导体(2)，所述内导体(2)的内部设置有玻璃烧结层(3)，所述玻璃烧结层(3)的下表面与垫板(6)的上表面搭接，所述垫板(6)的下表面与加强隔热柱(5)的上表面搭接，所述加强隔热柱(5)的下表面与紧固组件(4)的上表面固定连接，所述垫板(6)的外壁卡接在内导体(2)内壁的底部，所述内导体(2)的底部设置在防护壳(1)内壁的底部；所述紧固组件(4)的底部设置在防护壳(1)内壁的下表面，所述内导体(2)的内壁开设有三个环形槽(7)，所述玻璃烧结层(3)的中部卡接有六个插针(8)，所述插针(8)穿过紧固组件(4)、垫板(6)和防护壳(1)，所述内导体(2)内壁的上方设置有密封组件(12)，所述密封组件(12)的下表面与防护壳(1)的上表面搭接，六个插针(8)插接在密封组件(12)内，所述密封组件(12)顶部的边缘处通过四个紧固螺栓(13)与防护壳(1)的上表面连接，所述防护壳(1)的外壁设有六个固定孔(16)。2.根据权利要求1所述的一种封闭式玻璃烧结连接器，其特征在于：所述紧固组件(4)包括固定座(42)，所述固定座(42)的下表面与防护壳(1)内壁的下表面固定连接，所述固定座(42)的外壁设有外螺纹(41)，所述固定座(42)的上表面与加强隔热柱(5)的下表面固定连接，六个插针(8)卡接在固定座(42)内。3.根据权利要求2所述的一种封闭式玻璃烧结连接器，其特征在于：所述内导体(2)内壁的底部设置有内螺纹，所述内导体(2)的内壁螺纹连接在固定座(42)的外壁。4.根据权利要求2所述的一种封闭式玻璃烧结连接器，其特征在于：所述内导体(2)的下表面与密封环(17)的上表面搭接，所述密封环(17)的下表面与防护壳(1)内壁的下表面搭接，所述密封环(17)设置在固定座(42)的外部。5.根据权利要求1所述的一种封闭式玻璃烧结连接器，其特征在于：所述插针(8)的外壁设置有若干个通孔(9)和限位槽(10)，所述限位槽(10)为柱形设计。6.根据权利要求1所述的一种封闭式玻璃烧结连接器，其特征在于：所述插针(8)顶部和底部的两侧均开设有支撑槽(11)，两个支撑槽(11)设置在挡槽(15)内，所述挡槽(15)开设在挡...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，王红明，王晓燕，吴登峰，李凡亮，施涛，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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