一体式宏基站制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种一体式宏基站，该一体式宏基站包括：基带层、功放层和天线层；所述天线层包括天线单元；所述基带层、所述功放层和所述天线层堆叠连接，所述功放层设置于所述基带层与所述天线层之间；所述基带层和所述功放层使用射频柱互联，所述天线层和所述功放层使用射频柱互联。该一体式宏基站的结构，天线单元不使用占用空间的射频线连接，使得整个基站的结构更为紧密。得整个基站的结构更为紧密。得整个基站的结构更为紧密。

【技术实现步骤摘要】
一体式宏基站


[0001]本技术涉及基站结构领域，尤其涉及一种一体式宏基站。

技术介绍

[0002]5G宏基站发射功率较大，为了实现较大范围的覆盖面积，通常采用板状天线。板状天线增益高，方向性好，覆盖面积大。通常宏基站本体与基站天线之间分离，采用射频线缆方式连接。用分离的方式，需要占用较多的空间，尤其是空间比较紧张的地方，便并不适用，并且安装步骤麻烦繁琐，后期的维护修理也很麻烦。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种一体式宏基站，包括：基带层、功放层和天线层；
[0004]所述天线层包括天线单元；
[0005]所述基带层、所述功放层和所述天线层堆叠连接，所述功放层设置于所述基带层与所述天线层之间；
[0006]所述基带层和所述功放层通过射频柱互联，所述天线层和所述功放层亦通过射频柱互联。
[0007]进一步的，所述基带层包括基带单元，所述功放层包括功放单元，所述基带单元上设置有射频柱底座，所述功放单元上设置有与所述基带单元数量相等且位置一一对应的射频柱底座，所述射频柱底座用于安插射频柱，以使所述功放单元与所述基带单元通过所述射频柱连接。
[0008]进一步的，所述基带层还包括电源单元，所述功放层还包括腔体滤波器；
[0009]所述基带单元和所述电源单元通过接插件连接，所述功放单元和所述腔体滤波器通过接插件互相连接。
[0010]进一步的，所述射频柱底座设有供所述射频柱连接的接口槽，所述接口槽中心设置有连接所述射频柱一端的插针或插孔，所述接口槽的内壁底部设置有卡接凹槽。
[0011]进一步的，所述基带单元包括至少三个射频柱底座，分别对应输出接口，输入接口和数字预失真接口。
[0012]进一步的，所述功放层包括腔体滤波器，这是方法项的写法所述腔体滤波器上设置有射频柱底座，所述天线层设置有和所述腔体滤波器上一一对应的射频柱底座，所述射频柱底座用于安插射频柱，以使所述腔体滤波器和所述天线层通过所述射频柱连接。
[0013]进一步的，包括：所述腔体滤波器包括至少有两个射频柱底座，分别为输出接口和输入接口。
[0014]进一步的，所述射频柱包括射频柱内芯和射频柱壳体；
[0015]所述射频柱内芯被所述射频柱壳体包裹，所述射频柱内芯为插针或插孔。
[0016]进一步的，所述射频柱壳体包括本体和分别设置在本体两端的多个弹性臂，每端的所述多个弹性臂沿周向间隔设置，每个所述弹性臂在远离本体的一端设有卡接凸起。
[0017]进一步的，所述天线单元为板状天线。
[0018]本技术实施例公开了一种一体式宏基站，该基站包括：基带层、功放层和天线层；所述天线层包括天线单元；所述基带层、所述功放层和所述天线层堆叠连接，所述功放层设置于所述基带层与所述天线层之间；所述基带层和所述功放层使用射频柱互联，所述天线层和所述功放层使用射频柱互联。这种结构下，天线不使用占用空间的射频线连接，而是被藏在基站结构体内，使得整个基站的结构更为紧密，同时在部署时，不需要再单独安装连接天线，节省了工序，同时提高了基站工作时的可靠性，节约了成本。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对本技术保护范围的限定。在各个附图中，类似的构成部分采用类似的编号。
[0020]图1示出了一种一体式宏基站的堆叠结构示意图；
[0021]图2示出了一种一体式宏基站基带层的结构示意图；
[0022]图3示出了一种一体式宏基站功放层的结构示意图；
[0023]图4示出了一种一体式宏基站天线层的结构示意图；
[0024]图5示出了一种一体式宏基站的结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在下文中，可在本技术的各种实施例中使用的术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本技术的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关
中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义，除非在本技术的各种实施例中被清楚地限定。
[0030]本申请的技术方案应用于宏基站上，通过堆叠结构，将本来分离在基站本体外的
天线隐藏到基站内部，使得从外部看来，基站和普通的监控箱类似。
[0031]接下来以具体实施例来解释本申请的技术方案。
[0032]实施例1
[0033]如图1所示，为本申请一种一体式宏基站的堆叠结构示意图。
[0034]一种一体式宏基站，包括：基带层100、功放层200和天线层300。其中，天线层300用于收纳天线单元。基带层100、所述功放层200和所述天线层300堆叠连接，功放层200设置于基带层200与所述天线层300之间。所述基带层100和所述功放层200使用多个射频柱400互联，天线层300和功放层200使用多个射频柱400互联，以保证上述三个结构层中的各个模块之间实现电性连接，可以完成基站内部的基础信息交互。
[0035]基带层100将发射的射频信号通过射频柱400传输到功放层200进行功率放大，功放层200将待发射的射频信号进行滤波及放大后，最终通过天线层300中的天线单元发送到空间中。此外，功放层200还用于接收来自天线层300的射频接收信号，并发送到基带层100进行相应处理。
[0036]具体的，如图2所示，为基带层100的内部结构示意图。
[0037]基带层100内部包括基带单元110和电源130，基带单元110和电源130通过接插件140相互连接，减少接线所使用的空间，减少了所需要占用的空间，进而减少了基带层100的体积，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体式宏基站，其特征在于，包括：基带层、功放层和天线层；所述天线层包括天线单元；所述基带层、所述功放层和所述天线层堆叠连接，所述功放层设置于所述基带层与所述天线层之间；所述基带层和所述功放层通过射频柱互联，所述天线层和所述功放层亦通过射频柱互联。2.根据权利要求1所述的一体式宏基站，其特征在于，所述基带层包括基带单元，所述功放层包括功放单元，所述基带单元上设置有射频柱底座，所述功放单元上设置有与所述基带单元数量相等且位置一一对应的射频柱底座，所述射频柱底座用于安插射频柱，以使所述功放单元与所述基带单元通过所述射频柱连接。3.根据权利要求2所述的一体式宏基站，其特征在于，所述基带层还包括电源单元，所述功放层还包括腔体滤波器；所述基带单元和所述电源单元通过接插件连接，所述功放单元和所述腔体滤波器通过接插件互相连接。4.根据权利要求2所述的一体式宏基站，其特征在于，所述射频柱底座设有供所述射频柱连接的接口槽，所述接口槽中心设置有连接所述射频柱一端的插针或插孔，所述接口槽的内壁底部设置有卡接凹槽。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁哲壮，马英兴，
申请(专利权)人：大连市共进科技有限公司，
类型：新型
国别省市：