使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi-Di TRx）制造技术

一种使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，其包含：　　　　一感光组件，是利用芯片直接封装制程，黏着在一印刷电路板上，用以接收一第一光讯号；以及　　　　一发光源，是采ＴＯ－ｃａｎ封装制程，用以传输一第二光讯号。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术为一种双向光收发模组(Bi-Di TRx)，尤指感光二极管(PD)是利用芯片直接封装(COB，Chip On Board)制程黏着在印刷电路板(PCB，Print Circuit Board)上，而其雷射二极管(LD)是采TO-can封装制程的双向光收发模组(Bi-Di TRx)。
技术介绍
双向光收发模组(Bi-Di TRx，Bi-directional WDM Transceiver Module)，是指在一条单模光纤(SMF，Single Mode Fiber)中，可同时发送及接收两道不同波长(1550/1310奈米nm)的光源，而达到双向传输的模组设计。此种双向传输的设计，可增加光纤频宽的使用，相较于传统双光纤传输模组的设计，不仅可节省一条光纤的使用，并可缩小模组体积，增加机房对于频宽高密度的使用。图1所示为习知的Bi-Di TRx示意图，主要由雷射二极管11(LD，Laser Diode)、感光二极管12(PD，Photo Diode)、分波多任务器13(WDM，Wavelength DivisionMultiplexer)及滤波器14(Filter)共同组装于模组外壳17所构成，可透过光纤接头15(如Receptacle、Pigtail)连接单模光纤16(SMF，Single Mode Fiber)进行双向的讯号传输。Bi-Di TRx的工作原理，是以LD11为发光源，接收由驱动电路(Driver)输出的电讯号，转换为波长λ1(如1550奈米(nm))的光讯号后发送；而以PD12为感光装置，来接收波长λ2(如1310奈米(nm))的光讯号，并转换为电讯号，再经由转阻放大器(TIA，Transimpedance Amplifier)将电讯号放大输出。图1中的WDM13，是用来分离λ1和λ2两道不同波长的光源，让LD11发送的λ1光讯号得以穿透WDM13到达SMF16发送出去；而SMF16所传来的λ2光讯号，则经WDM13反射，再透过Filter14后，由PD12接收，藉以达到双波长的双向传输目的。习知的Bi-Di TRx制程上，是由LD11开始，将LD芯片加上金属壳外罩，进行To-Can封装；然后再将光纤接头15的套圈(Ferrule)对准LD11后熔接，最后再将PD12等组件组装入模组外壳17，完成光学次模组(OSA，Optical Sub-assembly)的制程步骤；其完成品如图2所示的Bi-Di TRx结构示意图。Bi-Di TRx的制程，除了LD采用TO-can封装外，PD亦可使用TO-can封装。为了因应电信及网络的频宽需求，在都会区里设置光通讯网路将会越来越普及。然而在寸土寸金的都会区中，过高的办公室租金也会限制机房空间的扩充。因此如何让相同体积的电信和网络设备，能够提供更多的传输埠数，就成为设备研发的重要课题。而其中，解决问题最直接的方法，即为缩小Bi-Di TRx的体积，以便放进更小尺寸的外壳，藉以在有限空间中提供更多传输埠。
技术实现思路
本技术的目的，即是因应缩小Bi-Di TRx体积的需求，而构思一种双向光收发模组(Bi-Di TRx)，其感光二极管(PD)是利用芯片直接封装(COB，Chip On Board)制程，黏着在印刷电路板(PCB，Print Circuit Board)上，可免除习知PD使用To-Can的封装机构及引线，进而有效缩减Bi-Di TRx的体积。为达上述目的，本技术提出一种使用芯片直接封装(COB)制程的双向光收发模组(Bi-Di TRx)，其包含一感光组件，是利用芯片直接封装(COB，Chip On Board)制程，黏着在一印刷电路板(PCB，Print Circuit Board)上，用以接收一第一光讯号；以及一发光源，是采TO-can封装制程，用以传输一第二光讯号。如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该感光组件为一感光二极管(PD，Photo Diode)。如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该感光二极管为一PIN感光二极管。如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该发光源为一雷射二极管(LD，Laser Diode)。如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该第一光讯号的波长为1550奈米(nm)，该第二光讯号的波长为1310奈米(nm)。如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该第一光讯号的波长为1310奈米(nm)，该第二光讯号的波长为1550奈米(nm)。如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，更包含一分波多任务器(WDM，Wavelength Division Multiplexer)，以分离该第一光讯号与该第二光讯号。为达上述目的，本技术更提出一种使用芯片直接封装(COB)制程的双向光收发模组(Bi-Di TRx)，其特征在于包含一感光组件及一发光源，而该感光组件及该发光源皆是利用芯片直接封装(COB，Chip On Board)制程，黏着在一印刷电路板(PCB，Print Circuit Board)上，用以分别接收一第一光讯号及传输一第二光讯号。如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该感光组件为一感光二极管(PD，Photo Diode)。如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该感光二极管为一PIN感光二极管。如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该发光源为一雷射二极管(LD，Laser Diode)。如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该感光组件与该发光源是黏着在同一块印刷电路板上。如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该感光组件与该发光源是黏着在不同的印刷电路板上。如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该第一光讯号的波长为1550奈米(nm)，该第二光讯号的波长为1310奈米(nm)。如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该第一光讯号的波长为1310奈米(nm)，该第二光讯号的波长为1550奈米(nm)。如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，更包含一分波多任务器(WDM，Wavelength Division Multiplexer)，以分离该第一光讯号与该第二光讯号。附图说明图1习知的Bi-Di TRx示意图。图2习知的Bi-Di TRx结构示意图。图3本技术较佳实施例的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组示意图。图4本技术较佳实施例的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组外观示意图。附图中 11雷射二极管(LD，Laser Diode)12感光二极管(PD，Photo Diode)13分波多任务器(WDM，Wavelength Division Multiplexer)14滤波器(Filter)15光纤接头16单模光纤(SMF，Single Mode Fiber)17模组外壳31感光二极管芯片32印刷电路板33具镜片的保护罩具体实施方式请参见图3，为本技术较佳实施例的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组示意图。如图所示，在双向光收发模组(Bi-Di TRx)中，作为感光组件的感光二极管(PD)芯片31，经由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：关耀宇，徐学群，
申请(专利权)人：捷耀光通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：