一种陶粒研磨设备及吸音板原材料处理系统技术方案

本发明专利技术公开了一种陶粒研磨设备及吸音板原材料处理系统，该陶粒研磨设备包括：壳体，所述壳体具有内腔，所述壳体的顶端设置有入料口；所述壳体的内腔包括研磨侧壁；所述内腔还设置有第一研磨滚筒以及第二研磨滚筒；所述第一研磨滚筒相对于所述第二研磨滚筒靠近所述入料口设置；所述第一研磨滚筒以及所述第二研磨滚筒均分别与所述研磨侧壁相互配合实现陶粒的研磨，通过针对于陶粒研磨设备的结构设计，设置两级研磨结构，能够有效的实现陶粒的高效研磨，且能够有效的保证研磨后陶粒的直径，从而有效的保证吸音板的吸音效果。从而有效的保证吸音板的吸音效果。从而有效的保证吸音板的吸音效果。

【技术实现步骤摘要】
一种陶粒研磨设备及吸音板原材料处理系统


[0001]本专利技术涉及建筑材料
，更进一步的，涉及一种陶粒研磨设备及吸音板原材料处理系统。

技术介绍

[0002]为了保证城市居民的正常生活和人身健康，常采用吸音板对噪音进行屏蔽；吸音板的吸引原理是基于内部以及表面的小孔，小孔连绵在一起混合成细缝，声音通过表面小孔进入到细缝中，并在细缝实现能量的消耗，从而起到了吸音的作用。
[0003]在现有技术中，吸音板的原材料通常采用陶粒，利用陶粒之间的间距形成缝隙从而达到吸音的效果，目前吸音板的陶粒通常采用球状、柱状或者是两者的混合，但是目前的陶粒通常未经过预处理，陶粒的直径不一，会影响形成细缝的质量从而导致吸音板的吸音效果。
[0004]有鉴于此，特提出本申请。

技术实现思路

[0005]针对于现有技术中存在的因为研磨设备研磨效果不佳，导致陶粒的直径不一，会影响吸音板的吸音效果的问题，一方面，本专利技术提供一种陶粒研磨设备，通过结构设计，对陶粒进行研磨，能够有效的保证陶粒的直径大小，从而保证吸音板的吸音效果；另一方面本专利技术提供一种吸音板原材料处理系统，通过结构设计，能够对吸音板的原材料进行处理，从而达到保证基于处理后原材料制备的吸音板的吸音效果。
[0006]本专利技术通过如下技术方案实现：
[0007]第一方面
[0008]本专利技术实施例提供了一种陶粒研磨设备，包括：壳体，所述壳体具有内腔，所述壳体的顶端设置有入料口；所述壳体的内腔包括研磨侧壁；所述内腔还设置有第一研磨滚筒以及第二研磨滚筒；所述第一研磨滚筒相对于所述第二研磨滚筒靠近所述入料口设置；所述第一研磨滚筒以及所述第二研磨滚筒均分别与所述研磨侧壁相互配合实现陶粒的研磨。
[0009]在本方案中，所述陶粒研磨设备包括具有内腔的壳体，所述壳体的顶端设置有入料口，陶粒可通过该入料口进入到内腔中，所述内腔中还设置有第一研磨滚筒以及第二研磨滚筒，所述第一研磨滚筒相对于所述第二研磨滚筒靠近所述入料口设置，且所述第一研磨滚筒以及所述第二研磨滚筒均分别与所述研磨侧壁相互配合实现陶粒的研磨，在利用所述陶粒研磨设备研磨时，待研磨的原材料通过入料口进入内腔，首先通过第一研磨滚筒与所述研磨侧壁的相互配合实现第一次研磨，且陶粒在自身的重力以及第一研磨滚筒的作用下向下运动，到达第二研磨滚筒与所述研磨侧壁的配合位置，完成第二次研磨，通过该研磨装置的应用，设置两级研磨结构，能够有效的实现陶粒的高效研磨，且能够有效的保证研磨后陶粒的直径，且基于陶粒的自身的重力实现研磨工位的切换，方便陶粒的转移，通过该研磨装置的利用，采用两级研磨有效的保证了陶粒的直径，从而有效的保证吸音板的吸音效
果。
[0010]进一步的，所述研磨侧壁包括第一研磨段以及第二研磨段，所述第一研磨段用于与所述第一研磨滚筒相互配合，所述第二研磨段用于与所述第二研磨滚筒相互配合；所述第一研磨段的磨料颗粒的粒度大于所述第二研磨段的磨料颗粒的粒度。
[0011]进一步的，所述研磨侧壁包括第一研磨段以及第二研磨段，所述第一研磨段用于与所述第一研磨滚筒相互配合，所述第二研磨段还设置有第三研磨滚筒，所述第三研磨滚筒用于与所述第二研磨滚筒相互配合。
[0012]进一步的，所述第二研磨滚筒的轮周面设置第一磨道，所述第三研磨滚筒的轮周面设置有第二磨道；所述第一磨道与第二磨道相互配合用于形成球体结构。
[0013]进一步的，所述第一研磨滚筒以及所述第二研磨滚筒的转动轴均与所述研磨侧壁平行设置，所述第一磨道的最大深度H满足，H＝1/2L，其中，L为第一研磨滚筒的轮周面与所述第一研磨段之间的距离。
[0014]进一步的，所述内腔中还设置有隔断组件，所述隔断组件用于将所述内腔分为第一内腔以及第二内腔，所述第一研磨滚筒位于所述第一内腔中，所述第二研磨滚筒位于所述第二内腔中；所述隔断组件包括侧板，所述侧板与所述研磨侧壁间隔设置，形成用于实现所述第一内腔与所述第二内腔的联通的过料通道。
[0015]进一步的，所述隔断组件包括顶板以及承载件，所述顶板为网格板具有多个网孔，所述承载件具有用于承接研磨废料的收集空间，所述网孔用于实现所述收集空间与所述第一内腔的联通。
[0016]进一步的，所述顶板的一端与所述侧板连接，所述顶板与所述壳体的内侧壁连接；所述壳体与所述顶板的端部的连接位置还设置有用于实现所述第一内腔与外部空间联通的第一出料口。
[0017]进一步的，所述顶板倾斜设置，所述顶板与所述侧板的连接端相对于另一端靠近所述入料口。
[0018]第二方面
[0019]本专利技术实施例还提供了一种吸音板原材料处理系统，包括上述陶粒研磨设备，还包括用于实现陶粒的烧制的陶粒制备系统，所述陶粒制备系统的出料端与所述入料口连接。
[0020]本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
[0021]本专利技术实施例涉及一种陶粒研磨设备，通过针对于陶粒研磨设备的结构设计，设置两级研磨结构，能够有效的实现陶粒的高效研磨，且能够有效的保证研磨后陶粒的直径，且基于陶粒的自身的重力实现研磨工位的切换，方便陶粒的转移，通过该研磨装置的利用，采用两级研磨有效的保证了陶粒的直径，从而有效的保证吸音板的吸音效果。
[0022]本专利技术实施例还涉及一种吸音板原材料处理系统，该原材料处理系统包括陶粒制备系统，通过调理制备系统形成烧结形成陶粒，在通过陶粒制备系统的出料端与陶粒研磨设备的入料口，完成吸音板材料的处理，从而保证吸音板原材料的直径的统一性，从而保证吸音板的吸引效果。
附图说明
[0023]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。
[0024]图1为本专利技术实施例提供的陶粒研磨设备的结构示意图；
[0025]图2为本专利技术实施例提供的陶粒研磨设备的剖视图；
[0026]图3为本专利技术实施例提供的第一研磨段、第二研磨端、第一研磨滚筒以及第二研磨滚筒的配合示意图；
[0027]图4为本专利技术另一个实施例提供的第一研磨段、第一研磨滚筒、第二研磨滚筒以及第三研磨滚筒的配合示意图；
[0028]图5为本专利技术实施例提供第二研磨滚筒以及第三研磨滚筒的配合示意图；
[0029]图6为本专利技术实施例提供第二研磨滚筒以及第三研磨滚筒的剖视图
[0030]图7为本专利技术实施例提供第一研磨段与第一研磨滚筒的配合示意图；
[0031]图8为图6中A区域的局部放大图；
[0032]图9为本专利技术实施例提供隔断组件的结构示意图；
[0033]图10为本专利技术另一个实施例提供隔断组件的结构示意图。
[0034]图中的附图标记依次为：
[0035]100
‑
壳体、110
‑
入料口、120
‑
研磨侧壁、121
‑
第一研磨段、122
‑
第二研磨段、130...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶粒研磨设备，其特征在于，包括：壳体(100)，所述壳体(100)具有内腔，所述壳体(100)的顶端设置有入料口(110)；所述壳体(100)的内腔包括研磨侧壁(120)；所述内腔还设置有第一研磨滚筒(210)以及第二研磨滚筒(220)；所述第一研磨滚筒(210)相对于所述第二研磨滚筒(220)靠近所述入料口(110)设置；所述第一研磨滚筒(210)以及所述第二研磨滚筒(220)均分别与所述研磨侧壁(120)相互配合实现陶粒的研磨。2.根据权利要求1所述的一种陶粒研磨设备，其特征在于，所述研磨侧壁(120)包括第一研磨段(121)以及第二研磨段(122)，所述第一研磨段(121)用于与所述第一研磨滚筒(210)相互配合，所述第二研磨段(122)用于与所述第二研磨滚筒(220)相互配合；所述第一研磨段(121)的磨料颗粒的粒度大于所述第二研磨段(122)的磨料颗粒的粒度。3.根据权利要求1所述的一种陶粒研磨设备，其特征在于，所述研磨侧壁(120)包括第一研磨段(121)以及第二研磨段(122)，所述第一研磨段(121)用于与所述第一研磨滚筒(210)相互配合，所述第二研磨段(122)还设置有第三研磨滚筒(230)，所述第三研磨滚筒(230)用于与所述第二研磨滚筒(220)相互配合。4.根据权利要求3所述的一种陶粒研磨设备，其特征在于，所述第二研磨滚筒(220)的轮周面设置第一磨道(221)，所述第三研磨滚筒(230)的轮周面设置有第二磨道(231)；所述第一磨道(221)与第二磨道(231)相互配合用于形成球体结构。5.根据权利要求4所述的一种陶粒研磨设备，其特征在于，所述第一研磨滚筒(210)以及所述第二研磨滚筒(220)的转动轴均与所述研磨侧壁(120...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐毅，何建军，武骏娟，刘洋，
申请(专利权)人：中水电成都天府新区建材有限公司，
类型：发明
国别省市：