一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器，包括外壳、盖板和托架，所述外壳的上端活动安装有盖板，所述外壳的内部活动安装有托架，所述托架的后端两侧表面固定安装有安装条。本实用新型专利技术所述的一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器，通过设置盖板和安装条相互配合的方式，当需要对半导体安全接触加热器的内部进行查看时，推动挤压件，使得挤压件的一端插入锁扣中，这样便可以使得回弹锁块回弹端从锁口中退出，此时便可以翻转打开盖板，这样便不需要先将托架与外壳拆分开来，然后再进行查看，当查看结束后，便会减少安装的步骤，从而可以快速的拆开的部件安装回原位。位。位。

【技术实现步骤摘要】
一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器


[0001]本技术涉及加热器领域，特别涉及一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器。

技术介绍

[0002]半导体安全接触加热器主要用于有关电气和电子配件的开关箱中，其设计采用自然对流方案，从产品加热体到外壳表面的设计采用温度逐渐降低的设计理念，该加热器也可与外挂恒温器连接，不用单独接线，也可以在不加温控器的情况下使用；
[0003]然而现阶段的半导体安全接触加热器存在一些不足，当需要对加热器内部的局部位置进行查看的时候，只能将托架完全的从外壳的内部拆分出来才可以进行查看，这样比较麻烦，并且在拆装外壳和托架的时候不够便捷。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器，可以有效解决
技术介绍
中的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器，包括外壳、盖板和托架，所述外壳的上端活动安装有盖板，所述外壳的内部活动安装有托架，所述托架的后端两侧表面固定安装有安装条。
[0007]优选的，所述外壳的前端上表面开设有螺丝孔，所述外壳的前端面开设有接线口，所述外壳的内部下表面且靠近两侧开设有卡槽。
[0008]优选的，所述盖板的一端下表面且靠近两侧固定安装有翻转件，所述盖板另一端下表面且靠近两侧固定安装有回弹锁块，所述盖板通过翻转件与外壳活动连接。
[0009]优选的，所述托架的上表面靠近两端固定安装有通风网板，所述托架的下表面靠近两侧固定安装有卡条，所述卡条嵌设在卡槽中。
[0010]优选的，所述安装条的一侧表面靠近上方活动安装有挤压件，所述安装条的上端面开设有插槽，所述安装条的前表面靠近上方开设有锁口，所述挤压件的一侧表面固定安装有套块，所述安装条的一侧表面靠近上方开设有回弹槽，所述回弹槽的内部固定安装有导杆，所述导杆的表面套设有弹簧。
[0011]优选的，所述锁口与插槽连通，所述回弹锁块嵌设在插槽中，所述弹簧的一端与回弹槽连接，所述弹簧的另一端与套块连接。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]本技术中，通过设置盖板和安装条相互配合的方式，当需要对半导体安全接触加热器的内部进行查看时，推动挤压件，使得挤压件的一端插入锁扣中，这样便可以使得回弹锁块回弹端从锁口中退出，此时便可以翻转打开盖板，这样便不需要先将托架与外壳拆分开来，然后再进行查看，当查看结束后，便会减少安装的步骤，从而可以快速的拆开的
部件安装回原位。
附图说明
[0014]图1为本技术一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器的整体结构图；
[0015]图2为本技术一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器的局部展开图；
[0016]图3为本技术一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器的托架与安装条连接示意图；
[0017]图4为本技术一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器的图3中A处放大图；
[0018]图5为本技术一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器的安装条局部剖面图。
[0019]图中：1、外壳；101、螺丝孔；102、接线口；103、卡槽；2、盖板；201、回弹锁块；202、翻转件；3、托架；301、通风网板；302、卡条；4、安装条；401、挤压件；402、插槽；403、套块；404、回弹槽；405、导杆；406、弹簧；407、锁口。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0021]实施例1
[0022]如图1
‑
5所示一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器，包括外壳1、盖板2和托架3，外壳1的上端活动安装有盖板2，外壳1的内部活动安装有托架3，托架3的后端两侧表面固定安装有安装条4；
[0023]外壳1的前端上表面开设有螺丝孔101，外壳1的前端面开设有接线口102，外壳1的内部下表面且靠近两侧开设有卡槽103；盖板2的一端下表面且靠近两侧固定安装有翻转件202，盖板2另一端下表面且靠近两侧固定安装有回弹锁块201，盖板2通过翻转件202与外壳1活动连接；托架3的上表面靠近两端固定安装有通风网板301，托架3的下表面靠近两侧固定安装有卡条302，卡条302嵌设在卡槽103中；安装条4的一侧表面靠近上方活动安装有挤压件401，通过推动挤压件401，便可以对盖板2进行解锁，从而翻转打开盖板2，安装条4的上端面开设有插槽402，安装条4的前表面靠近上方开设有锁口407，挤压件401的一侧表面固定安装有套块403，安装条4的一侧表面靠近上方开设有回弹槽404，回弹槽404的内部固定安装有导杆405，导杆405的表面套设有弹簧406，当松去推动挤压件401的外力时，挤压件401在弹簧406的作用下可以回弹到原位；锁口407与插槽402连通，回弹锁块201嵌设在插槽402中，弹簧406的一端与回弹槽404连接，弹簧406的另一端与套块403连接。
[0024]实施例2
[0025]需要说明的是，本技术为一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器，在使用时，先将相应的元件安装在托架3上，然后再利用外壳1和托架3的相互配合对元件进行遮挡保护，当需要对半导体安全接触加热器的内部的局部位置进行查看时，通过打开盖板2便可以进行查看，打开时，推动挤压件401，使得挤压件401的一端插入锁口407中，这样便可以使得回弹锁块201回弹端从锁口407中退出，此时便可以翻转打开盖板2，当查看结束后，
翻转关闭盖板2，并使得回弹锁块201嵌设在插槽402中，在回弹锁块201插入插槽402中的时候，挤压回弹锁块201的回弹端，使得回弹锁块201可以顺利的插入插槽402中，当回弹锁块201插入插槽402一定的深度后，回弹锁块201的回弹端便会伸入锁口407中，这样便可以使得托架3无法从外壳1的内部抽拉出。
[0026]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器，其特征在于：包括外壳(1)、盖板(2)和托架(3)，所述外壳(1)的上端活动安装有盖板(2)，所述外壳(1)的内部活动安装有托架(3)，所述托架(3)的后端两侧表面固定安装有安装条(4)。2.根据权利要求1所述的一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器，其特征在于：所述外壳(1)的前端上表面开设有螺丝孔(101)，所述外壳(1)的前端面开设有接线口(102)，所述外壳(1)的内部下表面且靠近两侧开设有卡槽(103)。3.根据权利要求2所述的一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器，其特征在于：所述盖板(2)的一端下表面且靠近两侧固定安装有翻转件(202)，所述盖板(2)另一端下表面且靠近两侧固定安装有回弹锁块(201)，所述盖板(2)通过翻转件(202)与外壳(1)活动连接。4.根据权利要求3所述的一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器，其特征在于：所述托架(3)的上表面靠近两端固定安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵丽丽，万麒麟，
申请(专利权)人：深圳市欣广鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：