光传接模组制造技术

一种光传接模组，装设于一具有接地组件的电信装置之中，其包括一基座、一光电二极管、一电路板和一以导电性材质制成并包覆于该基座外部的壳体，其中该光电二极管是以导电性材质封装并装置于基座，该电路板固定于基座并与该光电二极管构成电性连接，其特征在于：该壳体上设有至少一个弹片并与装置在基座中的光电二极管构成直接接触。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄楠宗，傅绍明，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：