一种LED模组的背部焊接结构制造技术

本实用新型专利技术属于LED模组技术领域，尤其是一种LED模组的背部焊接结构，包括柔性FPC板和PCB模组，所述柔性FPC板内部布局有铜箔层，且柔性FPC板表面覆盖有油墨层，所述柔性FPC板沿水平方向等距离间隔开设有一对过锡孔，所述PCB模组的背面固定有一对焊接焊盘，且焊接焊盘与过锡孔相对应设置。本实用新型专利技术适用不同PCB模组间距焊接，只需调整柔性FPC板焊盘间距即可，焊接方便，用治具固定PCB与FPC板焊盘后，在用焊接设备进行焊接，PCB模组过流较大时，只需增加FPC软板铜厚即可，成本较铜芯导线相对较低，外观好看，柔性FPC板厚度不超0.5mm，焊接后相当于覆盖在PCB模组背面。后相当于覆盖在PCB模组背面。后相当于覆盖在PCB模组背面。

【技术实现步骤摘要】
一种LED模组的背部焊接结构


[0001]本技术涉及LED模组
，尤其涉及一种LED模组的背部焊接结构。

技术介绍

[0002]在一个或多个耗电设备间需要有输电装置，将电力供应从电源段连接到耗电设备，在从耗电设备传到下一个耗电设备。
[0003]在LED照明领域，经常用到的多个LED模组间需要电气连接，或者单个LED模组需要电源与LED模组之间的电气连接。通过导线将电力从电源供应端导入LED模组，在通过导线在多个LED模组之间连接，实现电力的供应输送。
[0004]现实生活中，铜芯导线是经常使用甚至必须使用的电气连接输送方式。
[0005]现有解决方案：采用导线进行电气输送连接，在模组生产时导线一端焊接在模组PCB焊盘上，另一端在焊接下一个模组PCB焊盘，以此类推焊接多个模组，实现之间的电气连接。
[0006]现有解决方案缺点：
[0007](1)当模组间的间距很短甚至零间距时，导线的长度也相应减短，导致焊线设备无法在模组间进行焊接，只能手工焊接造成成本提高；
[0008](2)当PCB模组过载电流较大，需使用过流能力大的导线，则导线加粗后不方便焊接，成本也会提高。

技术实现思路

[0009]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED模组的背部焊接结构。
[0010]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0011]一种LED模组的背部焊接结构，包括柔性FPC板和PCB模组，所述柔性FPC板内部布局有铜箔层，且柔性FPC板表面覆盖有油墨层，所述柔性FPC板沿水平方向等距离间隔开设有一对过锡孔，所述PCB模组的背面固定有一对焊接焊盘，且焊接焊盘与过锡孔相对应设置。
[0012]优选的，所述PCB模组的正面安装有LED和元器件。
[0013]优选的，所述柔性FPC板上相邻的两对过锡孔之间的间距大于PCB模组上相邻的两对焊接焊盘之间的间距5mm。
[0014]优选的，所述柔性FPC板厚度不超0.5mm。
[0015]优选的，所述过锡孔边缘无油墨且露出铜箔层。
[0016]本技术中，所述一种LED模组的背部焊接结构，适用不同PCB模组间距焊接，只需调整柔性FPC板焊盘间距即可，焊接方便，用治具固定PCB与FPC板焊盘后，在用焊接设备进行焊接，PCB模组过流较大时，只需增加FPC软板铜厚即可，成本较铜芯导线相对较低，外观好看，柔性FPC板厚度不超0.5mm，焊接后相当于覆盖在PCB模组背面。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种LED模组的背部焊接结构的柔性FPC板结构示意图；
[0018]图2为本技术提出的一种LED模组的背部焊接结构的PCB模组正面结构示意图；
[0019]图3为本技术提出的一种LED模组的背部焊接结构的PCB模组背面结构示意图；
[0020]图4为本技术提出的一种LED模组的背部焊接结构的焊接前结构示意图；
[0021]图5为本技术提出的一种LED模组的背部焊接结构的焊接后结构示意图。
[0022]图中：1柔性FPC板、2PCB模组、3铜箔层、4油墨层、5过锡孔、6元器件、7焊接焊盘。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]参照图1
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5，一种LED模组的背部焊接结构，包括柔性FPC板1和PCB模组2，柔性FPC板1内部布局有铜箔层3，且柔性FPC板1表面覆盖有油墨层4，柔性FPC板1沿水平方向等距离间隔开设有一对过锡孔5，PCB模组2的背面固定有一对焊接焊盘7，且焊接焊盘7与过锡孔5相对应设置。
[0025]本技术中，PCB模组2的正面安装有LED和元器件6。
[0026]本技术中，柔性FPC板1上相邻的两对过锡孔5之间的间距大于PCB模组2上相邻的两对焊接焊盘7之间的间距5mm，方便焊接公差调整。
[0027]本技术中，柔性FPC板1厚度不超0.5mm。
[0028]本技术中，过锡孔5边缘无油墨且露出铜箔层3。
[0029]本技术中，新型背部焊接方式，采用柔性FPC板作为导电载体，FPC内部布局铜箔层导电，表面覆盖油墨层绝缘；同时FPC板上按对应LED模组焊盘形状冲过锡孔，过锡孔边缘无油墨露出铜层，焊接时将过锡孔对准模组焊盘，焊接导通即可通电；
[0030]焊接时用固定治具将柔性FPC软板与PCB模组的焊盘对齐后，焊线设备焊接即可；焊接前PCB焊盘先焊锡后，在焊接FPC软板，防止虚焊；PCB模组焊盘设计在背面，方便焊接。
[0031]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED模组的背部焊接结构，其特征在于，包括柔性FPC板(1)和PCB模组(2)，所述柔性FPC板(1)内部布局有铜箔层(3)，且柔性FPC板(1)表面覆盖有油墨层(4)，所述柔性FPC板(1)沿水平方向等距离间隔开设有一对过锡孔(5)，所述PCB模组(2)的背面固定有一对焊接焊盘(7)，且焊接焊盘(7)与过锡孔(5)相对应设置。2.根据权利要求1所述的一种LED模组的背部焊接结构，其特征在于，所述PCB模组(2)的正面安装有L...

【专利技术属性】
技术研发人员：周春，胡艺，
申请(专利权)人：深圳市灿明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：