兼容多种多合一电机控制器及车辆制造技术

本申请提供兼容多种多合一电机控制器及车辆，电机控制器包括电源模块机构和MCU模块机构，电源模块机构包括电源上盖、电源组件壳体和电源组件；MCU模块机构包括MCU箱体、MCU逆变模块组件、电容外壳和电容芯子，MCU箱体拆卸式连接于电源组件壳体下方，电容外壳固定于MCU箱体下方；电源组件壳体一侧面开设有进水口，另一侧面上设有出水通道，进水口和出水通道之间连接有第一水道，MCU箱体的侧面设有进水通道，MCU箱体底面设有出水口，电容芯子上方贴附电容导热垫，进水通道和出水口之间的第二水道经由电容导热垫上方。本申请电源模块机构和MCU模块机构不共用水道，可分开独立维修，同时第二水道对电容模块起到散热作用。时第二水道对电容模块起到散热作用。时第二水道对电容模块起到散热作用。

【技术实现步骤摘要】
兼容多种多合一电机控制器及车辆


[0001]本申请涉及电机控制器
，特别涉及兼容多种多合一电机控制器及车辆。

技术介绍

[0002]现有技术的多合一电机控制器因为MCU模块与电源模块共用水道、箱体无法分开独立维修、售后导致售后成本高。现有技术的多合一控制器电容与IGBT等MCU模块相关的器件同一层布置，使得整层的空间平铺化，空间不紧凑，也无法给电容做散热。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种兼容多种多合一电机控制器及车辆，以解决相关技术中MCU模块和电源模块共用水道，箱体无法分开独立维修、售后导致售后成本高、电机控制器空间不紧凑、无法给电容做散热的技术问题。
[0004]第一方面，本申请提供了一种兼容多种多合一电机控制器，包括电源模块机构和MCU模块机构，所述电源模块机构包括电源上盖、电源组件壳体、电源组件，所述电源组件设于所述电源组件壳体内，所述电源上盖盖合于所述电源组件壳体上方；所述MCU模块机构包括MCU箱体、设于所述MCU箱体内的MCU逆变模块组件、电容外壳和设于所述电容外壳内的电容芯子，所述MCU箱体拆卸式连接于所述电源组件壳体的下方，所述电容外壳固定于所述MCU箱体下方。
[0005]一些实施例中，所述电源组件壳体一侧面开设有进水口，另一侧面上设有出水通道，所述进水口和所述出水通道之间连接有第一水道，所述MCU箱体的侧面设有进水通道，所述MCU箱体底面设有出水口，所述电容芯子上方贴附电容导热垫，所述进水通道和所述出水口之间的第二水道经由所述电容导热垫上方。
[0006]一些实施例中，所述MCU箱体的顶边沿设有箱体密封槽，所述箱体密封槽内设有固化胶，所述固化胶密封于所述MCU箱体的箱体密封槽和所述电源组件壳体之间。
[0007]一些实施例中，所述电容外壳为金属外壳。
[0008]一些实施例中，所述电源组件包括高压直流母线接插件、AC慢充接插件、信号接插件、DC+接插件、配电接插件、电源机芯模组、高压直流输入正极铜排和高压直流输入负极铜排。
[0009]一些实施例中，所述MCU逆变模块组件包括直流转接铜排、IGBT模块、三相交流铜排、驱动控制一体板和电流传感器。
[0010]一些实施例中，所述三相交流铜排包括三相铜排输入U1端、221V1
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三相铜排输入V1端、221W1
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三相铜排输入W1端、221U2
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三相铜排输出U2端、221V1
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三相铜排输出V2端和221W1
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三相铜排输出W2端。
[0011]一些实施例中，所述IGBT模块包括IGBT直流正极输入端、IGBT直流负极输入端、233U
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IGBT交流输出U相、233V
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IGBT交流输出V相和233W
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IGBT交流输出W相。
[0012]一些实施例中，所述MCU逆变模块组件还包括电流传感器。
[0013]第二方面，本申请提供了一种车辆，包括如上所述的兼容多种多合一电机控制器。
[0014]本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0015]本申请实施例提供了一种兼容多种多合一电机控制器及车辆，由于将电源上盖盖设于所述电源组件壳体上方，MCU箱体拆卸式连接于所述电源组件壳体下方，所述电容外壳固定于所述MCU箱体下方，电源组件壳体内设有进水口和出水通道，所述MCU箱体设有进水通道和出水口，电源模块机构和MCU模块机构不共用水道，两者可以分开独立维修，有效降低售后成本；同时第二水道对电容模块起到散热作用；本申请提供的兼容多种多合一电机控制器结构紧凑，并具有良好的散热效果。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本申请实施例提供的兼容多种多合一电机控制器的立体结构示意图；
[0018]图2为本申请实施例提供的兼容多种多合一电机控制器的另一立体结构示意图：
[0019]图3为本申请实施例提供的MCU箱体的结构示意图；
[0020]图4为本申请实施例提供的兼容多种多合一电机控制器的另一结构示意图；
[0021]图5为本申请实施例提供的电源组件壳体和电源组件的结构示意图；
[0022]图6为本申请实施例提供的的MCU箱体、MCU逆变组件、电容外壳和电容芯子的结构示意图；
[0023]图7为本申请实施例提供的三相交流铜排和IGBT模块的结构示意图；
[0024]图8为本申请实施例提供的电容模块的结构示意图；
[0025]图9为本申请实施例提供的电源组件外壳上的水路示意图；
[0026]图10为本申请实施例提供的MCU箱体上的水路示意图。
[0027]图中：100、电源模块机构；200、MCU模块机构；210、MCU逆变模块；220、电容总成；11、高压直流母线接插件；12、AC慢充接插件；13、信号接插件；14、DC+接插件；15、冷却进水口；16、配电接插件；17、电源机芯模组；19、电源上盖；22、三相输出铜排件；201、MCU箱体密封槽；101、高压直流输入正极铜排；102、高压直流输入负极铜排；101b、高压直流输出正极连接端；102a、高压直流输出负极连接端；24、直流转接铜排；24a、直流转接正极输入连接端；24b、直流转接负极输入连接端；241a、直流转接正极输出连接端；241b、直流转接负极输出连接端；221a、电容正极输入端；221b、电容负极输入端；221e、电容输出正极端；221f、电容负极输出端；27、电容导热垫；241c、密封件安装槽；31、IGBT模块；231a、IGBT直流正极输入端；231b、IGBT直流负极输入端；233U、IGBT交流输出U相；233V、IGBT交流输出V相；233W、IGBT交流输出W相；221U1、三相铜排输入U1端；221V1、三相铜排输入V1端；221W1、三相铜排输入W1端；221U2、三相铜排输出U2端；221V2、三相铜排输出V2端；221W2、三相铜排输出W2端；131c、密封件放置槽；131、电源与MCU密封件；217、MCU箱体水道电容散热面；220、电容总成；226、电容外壳；227、电容芯子；213、驱动控制一体板；214、电流传感器；15、进水口；18；出水通道；25、进水通道；28出水口。
具体实施方式
[0028]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种兼容多种多合一电机控制器，其特征在于，包括：电源模块机构，包括电源上盖、电源组件壳体、电源组件，所述电源组件设于所述电源组件壳体内，所述电源上盖盖合于所述电源组件壳体上方；MCU模块机构，包括MCU箱体、设于所述MCU箱体内的MCU逆变模块组件、电容外壳和设于所述电容外壳内的电容芯子，所述MCU箱体拆卸式连接于所述电源组件壳体的下方，所述电容外壳固定于所述MCU箱体下方；所述电源组件壳体一侧面开设有进水口，另一侧面上设有出水通道，所述进水口和所述出水通道之间连接有第一水道，所述MCU箱体的侧面设有与所述出水通道相互贯通的进水通道，所述MCU箱体底面设有出水口，所述电容芯子上方贴附电容导热垫，所述进水通道和所述出水口之间的第二水道经由所述电容导热垫上方。2.如权利要求1所述的兼容多种多合一电机控制器，其特征在于，所述MCU箱体的顶边沿设有箱体密封槽，所述箱体密封槽内设有固化胶，所述固化胶密封于所述MCU箱体的箱体密封槽和所述电源组件壳体之间。3.如权利要求1所述的兼容多种多合一电机控制器，其特征在于，所述电容外壳为金属外壳。4.如权利要求1所述的兼容多种多合一电机控制器，其特征在于，所述电源组件包括高压直流母线接插件、AC慢充接插件、信号接插件、DC+接插件、配电接插件、电源机芯模组、高压直流输入正极铜排和高压直流输入负极铜排。5.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：方林霞，徐刚，王平，
申请(专利权)人：智新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：