封装件及其制备方法、背光源组件和显示装置制造方法及图纸

本公开提供一种封装件及其制备方法、背光源组件和显示装置。该封装件包括：杯状的支架、发光芯片和混有光致发光材料的封装胶；所述发光芯片固定在所述支架的底部且朝向所述支架的开口发光，所述封装胶覆盖所述发光芯片，所述封装件包括散光结构，所述散光结构用于打散光线。采用该封装件制备背光源组件，有助于提升背光源组件出光颜色的均匀性。升背光源组件出光颜色的均匀性。升背光源组件出光颜色的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
封装件及其制备方法、背光源组件和显示装置


[0001]本公开属于显示
，更具体地，涉及一种封装件及其制备方法、背光源组件和显示装置。

技术介绍

[0002]本部分旨在为权利要求书中陈述的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。
[0003]在具有侧入式背光源的液晶显示装置中，靠近背光源的灯条位置处液晶显示装置的出光颜色与远离灯条位置处液晶显示装置的出光颜色存在差异的问题，是业内持续推动解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本公开提供一种封装件及其制备方法、背光源组件和显示装置。
[0005]本公开提供如下技术方案：一种封装件，包括：杯状的支架、发光芯片和混有光致发光材料的封装胶；所述发光芯片固定在所述支架的底部且朝向所述支架的开口发光，所述封装胶覆盖所述发光芯片，所述封装件包括散光结构，所述散光结构用于打散光线。
[0006]在一些实施例中，所述散光结构包括：设置在所述封装胶上表面上的多个凹槽。
[0007]在一些实施例中，所述多个凹槽中至少一个凹槽的内表面是由一个曲线环绕一轴线旋转360
°
而形成的。
[0008]在一些实施例中，所述多个凹槽中至少一个凹槽的内表面呈圆球形或椭球形。
[0009]在一些实施例中，所述多个凹槽中至少一个凹槽的的内表面上还设置有多个子凹槽。
[0010]在一些实施例中，所述多个子凹槽中至少一个子凹槽的内表面是由一个曲线环绕一轴线旋转360
°r/>而形成的。
[0011]在一些实施例中，所述多个子凹槽中至少一个子凹槽的内表面呈球形。
[0012]在一些实施例中，所述多个子凹槽中至少一个子凹槽的内表面呈尖刺形。
[0013]在一些实施例中，所述多个凹槽在所述支架所处平面的正投影呈阵列式分布；或者多个凹槽在所述支架所处平面的正投影中，彼此最为接近的四个凹槽的正投影连接成菱形。
[0014]在一些实施例中，所述发光芯片为LED芯片。
[0015]在一些实施例中，所述支架的内表面包括多个凸面反光面，所述散光结构包括：所述多个凸面反光面。
[0016]在一些实施例中，所述多个凸面反光面中至少一个凸面反光面为球面或锥面。
[0017]本公开提供如下技术方案：一种封装件的制备方法，包括：
[0018]在固定有发光芯片的支架内填充混有光致发光材料的封装胶，其中，所述支架呈杯状，所述发光芯片固定在所述支架的底部且朝向所述支架的开口发光，所述封装胶覆盖
所述发光芯片；
[0019]对所述封装胶进行固化；
[0020]其中，在所述封装件中形成用于打散光线的散光结构。
[0021]在一些实施例中，对所述封装胶进行固化包括：
[0022]采用模具按压所述封装胶的上表面并对所述封装胶进行固化，随后移除所述模具，所述模具表面具有多个凸起部，以在所述封装胶的上表面形成多个凹槽，所述多个凹槽用于打散光线，所述散光结构包括所述多个凹槽。
[0023]在一些实施例中，所述多个凸起部中至少一个凸起部的表面是由一个曲线环绕一轴线旋转360
°
而形成的。
[0024]在一些实施例中，所述多个凸起部中至少一个凸起部的表面呈圆球形或椭球形。
[0025]在一些实施例中，所述多个凸起部中至少一个凸起部的表面上还设置有多个子凸起部。
[0026]在一些实施例中，所述多个子凸起部中至少一个子凸起部的表面是由一个曲线环绕一轴线旋转360
°
而形成的。
[0027]在一些实施例中，所述多个子凸起部中至少一个子凸起部的表面呈球形。
[0028]在一些实施例中，所述多个子凸起部中至少一个子凸起部的表面呈尖刺形。
[0029]在一些实施例中，所述多个凸起部在所述支架所处平面的正投影呈阵列式分布；或者多个凸起部在所述支架所处平面的正投影中，彼此最为接近的四个凸起部的正投影连接成菱形。
[0030]在一些实施例中，所述发光芯片为LED芯片。
[0031]在一些实施例中，所述支架的内表面包括多个凸面反光面，所述散光结构包括：所述多个凸面反光面。
[0032]在一些实施例中，所述多个凸面反光面中至少一个凸面反光面为球面或锥面。
[0033]本公开提供如下技术方案：一种背光源组件，包括前述的封装件。
[0034]本公开提供如下技术方案：一种显示装置，包括前述的背光源组件。
附图说明
[0035]图1是相关技术中LED封装件的结构示意图。
[0036]图2是本公开实施例的封装件的结构示意图。
[0037]图3是本公开实施例的封装件中封装胶的正视图。
[0038]图4a至图4d是本公开实施例的封装件中封装胶上的几种散光结构的截面图。
[0039]图5是本公开实施例的封装件中散光结构的散光原理示意图。
[0040]图6是本公开实施例的封装件中散光结构的另一种排布方式示意图。
[0041]图7是包括本公开实施例的封装件的背光源组件性能仿真对比图。
[0042]图8a是本公开另一实施例的封装件中支架的俯视图。
[0043]图8b是图8a所示支架的截面图。
[0044]图9是本公开实施例的封装件的制备方法的流程示意图。
[0045]图10是本公开实施例的封装件在制备过程的一个中间状态示意图。
[0046]图11是本公开实施例的模板的截面图。
[0047]其中，1、支架；11、支架的内表面；11a、凸面反光面；2、发光芯片；3、封装胶；4、光致发光材料；31、凹槽；32、子凹槽；5、模具；51、凸起部；52、子凸起部52；10、背光源组件。
具体实施方式
[0048]下面结合附图所示的实施例对本公开作进一步说明。
[0049]参考图1，相关技术的封装件中，发光芯片2发出蓝光，蓝光激发封装胶3中的荧光粉发出黄光。发光芯片2固定在支架1底部中心区域。支架1上具有电极结构(未示出)与发光芯片2的电极电连接。支架1的内表面可以是反光面。为使得各个批次制备得到的封装件的性能稳定，通过离心工艺使得荧光粉散落在发光芯片2的上表面和支架1的内表面上。
[0050]本公开的专利技术人研究发现：从发光芯片2中心区域朝上发出的蓝光经过荧光粉激发后得到黄光。从发光芯片2倾斜射出的蓝光激发发光芯片2上方的荧光粉后，射向支架1的边缘区域，进而再次激发荧光粉发出黄光。从封装胶3的边缘区域发出的光比从封装胶3的中心区域发出的光更偏黄。离心工艺还使得发光芯片2上方的荧光粉相对于支架1底部边缘区域上方的荧光粉较为稀疏。这也造成了从封装胶3的边缘区域发出的光比从封装胶3的中心区域发出的光更偏黄。发光芯片2的表面光场的颜色是不均匀的。
[0051]该封装件可以用于制备侧入式的背光源组件10或直下式的背光源组件10。参考图7本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装件，其特征在于，包括：杯状的支架、发光芯片和混有光致发光材料的封装胶；所述发光芯片固定在所述支架的底部且朝向所述支架的开口发光，所述封装胶覆盖所述发光芯片，所述封装件包括散光结构，所述散光结构用于打散光线。2.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述散光结构包括：设置在所述封装胶上表面上的多个凹槽。3.根据权利要求2所述的封装件，其特征在于，所述多个凹槽中至少一个凹槽的内表面是由一个曲线环绕一轴线旋转360
°
而形成的。4.根据权利要求3所述的封装件，其特征在于，所述多个凹槽中至少一个凹槽的内表面呈圆球形或椭球形。5.根据权利要求2所述的封装件，其特征在于，所述多个凹槽中至少一个凹槽的内表面上还设置有多个子凹槽。6.根据权利要求5所述的封装件，其特征在于，所述多个子凹槽中至少一个子凹槽的内表面是由一个曲线环绕一轴线旋转360
°
而形成的。7.根据权利要求6所述的封装件，其特征在于，所述多个子凹槽中至少一个子凹槽的内表面呈球形。8.根据权利要求5所述的封装件，其特征在于，所述多个子凹槽中至少一个子凹槽的内表面呈尖刺形。9.根据权利要求2所述的封装件，其特征在于，所述多个凹槽在所述支架所处平面的正投影呈阵列式分布；或者多个凹槽在所述支架所处平面的正投影中，彼此最为接近的四个凹槽的正投影连接成菱形。10.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述发光芯片为LED芯片。11.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述支架的内表面包括多个凸面反光面，所述散光结构包括：所述多个凸面反光面。12.根据权利要求11所述的封装件，其特征在于，所述多个凸面反光面中至少一个凸面反光面为球面或锥面。13.一种封装件的制备方法，其特征在于，包括：在固定有发光芯片的支架内填充混有光致发光材料的封装胶，其中，所述支架呈杯状，所述发光芯片固定在所述支架的底部且朝向所述支架的开口发光，所述封装胶覆盖所述发光芯片；对所述封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：王博宁，吴昊，任健，郑仰利，门乃琦，张晓萍，
申请(专利权)人：北京京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：