可提升打印速度的热敏打印装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及热敏打印设备制造技术领域，具体的说是一种能够显著改善热敏打印头升温/降温速度的可提升打印速度的热敏打印装置，所述底釉层包括第一底釉层与第二底釉层，第一底釉层靠近进纸侧设置，第一底釉层位于第二底釉层下方且第一底釉层与第二底釉层的覆盖区域部分重叠，发热电阻体设置在第二底釉层的上表面中心处，本实用新型专利技术通过设置分层的底釉层：第一底釉层与第二底釉层，且使二者上下交错设置，保证热敏打印头的发热电阻体的进纸侧与出纸侧蓄热效应能够同时满足热敏打印的加热要求以及降温要求，从而在保证热敏打印品质的前提下，有效提高打印速度，具有结构合理、生产工艺简便、工作可靠、打印效果好等显著的优点。优点。优点。

【技术实现步骤摘要】
可提升打印速度的热敏打印装置

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[0001]本技术涉及热敏打印设备制造
，具体的说是一种能够显著改善热敏打印头升温/降温速度的可提升打印速度的热敏打印装置。

技术介绍
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[0002]众所周知，热敏打印头包括由绝缘材料构成的绝缘基板，在绝缘基板上做一基层，基层上方有导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，沿副打印方向连接发热电阻体带和控制IC的称为个别电极，沿副打印方向连接发热电阻体和导电图型的称为共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体带，导电图形和发热电阻体带上方有保护层。
[0003]为了提高打印速度，现有技术在发热电阻体下部分地设有对称的厚度为5～50um底釉层，称为局部釉，局部釉凸起的结构增加发热体与纸张的接触面积，提升打印浓度，局部釉由于釉分布面积小减少了热量的累积，提升了打印速度，但是速度越快对于发热体结构要求越高，因此在实现更快速度时，需要做出其他变更，相关现有技术如下：JP6178669B2专利技术专利在绝缘基板上设有沿主打印方向的凹陷沟槽，槽内设置底釉层，加厚了底釉，提升效率,降低功耗。构成基材的材料的热传导率为构成所述基体材料和构成热存储单元中的材料的热导率的材料的热导率的比1:10
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600，底釉和发热体设置在槽中心位置。(二)CN201573391U技术通过在绝缘绝缘基板上设有沿主打印方向的凹陷沟槽，绝缘绝缘基板凹陷沟槽内及部分绝缘绝缘基板上设有底釉层，发热电阻体位于底釉层上，这样，在底釉层厚度不变的情况下，发热电阻体上的保护层相对于其他部分保护层的凸起高度就会大幅度地降低，防止了由于发热体上面保护层凸起高度过大致使发热体上面的保护层被快速磨损的问题，使打印头的走行寿命大大延长。文献中未提及底釉在槽中哪个位置。(三)CN214563910U技术通过在热敏打印头的加热绝缘基板背面设置散热调节槽，调整槽的宽度与深度，使靠电源近的发热电阻体的散热速度大于电源远端发热电阻体的散热速度，从而克服压降影响，保证发热电阻体整体发热均匀，与现有技术相比，对布线影响小，且积蓄的热能可直接反映到加热绝缘基板上侧的加热机构上，能够有效节约电能并提高打印质量，此文献中槽设置在绝缘基板背面。
[0004]由现有技术可知，现有热敏打印头中底釉层相对于发热电阻体中心两侧(即出纸侧与进纸侧)的厚度一致，导致两侧升温/降温效果一样，而在热敏打印过程中，由于打印耗材需要足够的热接触才能保证显色浓度，因此出纸侧与进纸侧一致的升温/降温效应无法兼顾打印速度与打印质量。

技术实现思路
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[0005]本技术针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种能够显著提高热敏打印耗材进纸侧升温效果、同时保证出纸侧降温效果，从而兼顾打印速度的可提升打印速度的热敏打印装置。
[0006]本技术通过以下措施达到：
[0007]一种可提升打印速度的热敏打印装置，设有绝缘基板，绝缘基板上设有底釉层以及电极导线，底釉层上还设有发热电阻体，发热电阻体与电极导线相连，其特征在于，所述底釉层包括第一底釉层与第二底釉层，第一底釉层靠近进纸侧设置，第一底釉层位于第二底釉层下方且第一底釉层与第二底釉层的覆盖区域部分重叠，发热电阻体设置在第二底釉层的上表面中心处。
[0008]本技术所述绝缘基板上表面对应第一底釉层覆盖区域设有凹槽，第一底釉层设置在槽内，所述凹槽设置在进纸侧，第二底釉层沿凹槽中部向出纸侧印刷第二底釉层，从而保证以发热电阻体为中心，进纸侧对应的釉层厚度大于出纸侧釉层厚度，进纸侧底釉厚，出纸侧底釉薄，这样使得热敏打印头打印时升温快，打印后降温快，提升打印速度。
[0009]本技术所述绝缘基板上的凹槽不限于方形、半圆形、对称或其他非对称图形；进一步，所述第一底釉层的热导率小于第二底釉层的热导率。
[0010]本技术所述第一底釉层的宽度和厚度小于等于第二底釉层的宽度及厚度，以保证打印效果。
[0011]本技术所述电极导线包括公共电极、个别电极，绝缘基板上还设有绝缘保护层，所述绝缘保护层覆盖于发热电阻体、公共电极以及部分个别电极的表面；所述绝缘基板上还设有控制IC以及印刷电路板，绝缘基板设置在基台上。
[0012]本技术通过设置分层的底釉层：第一底釉层与第二底釉层，且使二者上下交错设置，保证热敏打印头的发热电阻体的进纸侧与出纸侧蓄热效应能够同时满足热敏打印的加热要求以及降温要求，从而在保证热敏打印品质的前提下，有效提高打印速度，与现有技术相比，具有结构合理、生产工艺简便、工作可靠、打印效果好等显著的优点。
附图说明：
[0013]附图1是本技术的一种结构示意图。
[0014]附图2是本技术的另一种结构示意图。
[0015]附图标记：1.绝缘基板、2
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1.第一底釉层、2
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2.第二底釉层、3.发热电阻体、4.电极层、5.第一保护层、6.第二保护层、7.封装胶8.印刷电路板、9.基台。
具体实施方式：
[0016]下面结合附图和实施例，对本技术做进一步的说明。
[0017]实施例1：
[0018]如附图1所示，本例提供了一种可以提升打印速度的热敏打印装置，设有基台8、绝缘基板1、印刷电路板7，绝缘基板上通过激光开孔等方式形成凹槽，凹槽可以设置为多种形状，如图1所示，本例设置方形凹槽，在凹槽内印刷烧结第一底釉层2
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1，在第一底釉层2
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1的上侧且靠近出纸侧，印刷烧结第二底釉层2
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2，使第一底釉层2
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1与第二底釉层2
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2上下交错设置，在第二底釉层2
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2的最高处印刷或涂布发热电阻体3，在所述发热电阻体3的两端设有包含个别电极和公共电极构成的电极层4，所述公共电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体3相连接，所述公共电极的另一端与打印电源相连接，在所述发热电阻体3、电极层4的表面覆盖有第一保护层4和第二保护层5；
[0019]本例中相对于发热电阻体3的中心处，其进纸侧整体底釉厚，热量散失慢，出纸侧整体底釉薄，热量散失快，使得热敏打印头打印时升温快，打印后降温快，在保证打印品质的前提下，有效提升了打印速度。
[0020]实施例2：
[0021]如附图2所示，本例提供了一种可以提升打印速度的热敏打印结构，设有基台8、绝缘基板1、印刷电路板7，在绝缘基板1表面设有凹槽，并在凹槽内印刷或涂布第一底釉层2
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1，本例凹槽采用半圆形，截面也采用半圆形，使凹槽边缘更圆滑，且凹槽深度具有弧度，避免第一底釉层在制备过程中难以流平造成边缘处有气孔缺陷；
[0022]在第一底釉层2
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1的上侧且靠近出纸侧，印刷或涂布第二底釉层2
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2，其中第二底釉层2
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2采用高热导材料，以提升第二底釉层2
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2整体的热导率，在第二底釉层2...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可提升打印速度的热敏打印装置，设有绝缘基板，绝缘基板上设有底釉层以及电极导线，底釉层上还设有发热电阻体，发热电阻体与电极导线相连，其特征在于，所述底釉层包括第一底釉层与第二底釉层，第一底釉层靠近进纸侧设置，第一底釉层位于第二底釉层下方且第一底釉层与第二底釉层的覆盖区域部分重叠，发热电阻体设置在第二底釉层的上表面中心处。2.根据权利要求1所述的一种可提升打印速度的热敏打印装置，其特征在于，所述绝缘基板上表面对应第一底釉层覆盖区域设有凹槽，第一底釉层设置在槽内，所述凹槽设置在进纸侧，第二底釉层沿凹槽中部向出纸侧印刷第二底釉层，从而保证以发热电阻体为中心，进纸侧对应的釉层厚度大于出纸侧釉层厚度，进纸侧底釉厚，出纸侧底釉薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱丽娜，孙华刚，孙玉萌，片桐让，朝仓太郎，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：