芯片老化测试方法和系统技术方案

本申请涉及一种芯片老化测试方法和系统，其中，该芯片老化测试方法包括：获取待测试芯片的温度参数；根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度，所述设备运行参数包括风机转速、换热器水阀开度以及送风口开度中的一种或多种；在所述目标温度下对待测试芯片进行测试。通过本申请，解决了老化测试设备能耗较高的问题，实现了对芯片温度的自动化调整，降低了芯片老化测试设备的能耗。耗。耗。

【技术实现步骤摘要】
芯片老化测试方法和系统


[0001]本申请涉及芯片老化测试设备的自动化控制领域，特别是涉及一种芯片老化测试方法和系统。

技术介绍

[0002]芯片老化测试是芯片生产制造过程中的一个重要环节，旨在降低芯片早期潜在失效率。老化测试通过将芯片放置在测试座上，并加上偏压，放置在老化室中进行测试，模拟芯片在生命周期中最差偏置下的使用情况。老化测试过程中，芯片通电测试下发热，但芯片节温保持稳定，一般为125～150℃。为此，市场上老化设备内不断产生冷空气对芯片冷却，同时在测试座内塞入加热棒，通过冷热对抗的方式来维持芯片温度。
[0003]现有老化测设备芯片节温控制方式，主要采用大的冷风量输出，然后调节测试座加热棒占空比来控温。这种方式，虽然可以实现控温目的，但存在能耗大的问题。
[0004]针对相关技术中存在老化测试设备能耗较高的问题，目前还没有提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]在本实施例中提供了一种芯片老化测试方法和系统，以解决相关技术中老化测试设备能耗较高的问题。
[0006]第一个方面，在本实施例中提供了一种芯片老化测试方法，包括：
[0007]获取待测试芯片的温度参数；
[0008]根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度，所述设备运行参数包括风机转速、换热器水阀开度以及送风口开度中的一种或多种；
[0009]在所述目标温度下对待测试芯片进行测试。
[0010]在其中的一个实施例中，所述获取待测试芯片的温度参数之前包括：获取设备启动状态；若所述设备启动状态处于启动准备阶段，则调整所述设备运行参数至初始值。
[0011]在其中的一个实施例中，所述温度参数包括实际送风温度、实际芯片节温、实际出风温度。
[0012]在其中的一个实施例中，所述根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度包括：若所述实际出风温度与所述实际送风温度的差值大于第一预设温差，则将所述风机转速调整至第一目标转速值；若所述出风温度与所述送风温度的差值小于第二预设温差，则将所述风机转速调整至第二目标转速值。
[0013]在其中的一个实施例中，所述根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度包括：若所述实际送风温度大于预设送风温度，则增大所述换热器水阀开度；若所述实际送风温度小于所述预设送风温度，则减小所述换热器水阀开度。
[0014]在其中的一个实施例中，所述根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度包括：若所述实际芯片节温低于预设芯片节温，则增大所述送风口开
度；若所述实际芯片节温低于所述预设芯片节温，则减小所述送风口开度。
[0015]在其中的一个实施例中，所述根据所述温度参数，调节设备运行参数还包括：根据所述温度参数，按照预设优先级顺序调节所述风机转速、换热器水阀开度以及所述送风口开度。
[0016]第二个方面，在本实施例中提供了一种芯片老化测试系统，包括温度采集单元、主控单元、调节单元和测试单元，所述温度采集单元用于采集测试单元的温度参数并发送至所述主控单元，所述主控单元用于根据所述温度参数生成主控信号，并将所述主控信号发送至所述调节单元，所述调节单元用于根据所述主控信号调节设备运行参数，所述测试单元用于对待测试芯片进行测试；其中，所述主控单元，还用于实现上述第一个方面所述的芯片老化测试方法。
[0017]在其中的一个实施例中，所述芯片老化测试系统还包括离心风机和换热器，所述离心风机和所述换热器分别与所述主控单元连接；所述离心风机用于根据所述主控单元的主控指令将预设区域的空气传输至所述测试单元送风口，使所述测试单元的温度降低；所述换热器用于降低所述测试单元出风口的空气温度，并使所述空气温度降低后的空气到达所述预设区域。
[0018]在其中的一个实施例中，所述调节单元包括风机转速调节模块、水阀开度调节模块以及送风口开度调节模块，其中，所述风机转速调节模块分别与所述主控单元以及所述离心风机连接，用于根据所述主控单元的第一控制指令调节所述离心风机的风机转速；所述水阀开度调节模块分别与所述主控单元以及所述换热器连接，用于根据所述主控单元的第二控制指令调节所述换热器的水阀开度；所述送风口开度调节模块分别与所述主控单元以及所述测试单元连接，用于根据所述主控单元的第三控制指令调节所述测试单元的送风口开度。
[0019]与相关技术相比，在本实施例中提供的芯片老化测试方法，通过获取待测试芯片的温度参数；根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度，所述设备运行参数包括风机转速、换热器水阀开度以及送风口开度中的一种或多种；在所述目标温度下对待测试芯片进行测试，解决了老化测试设备能耗较高的问题，实现了对芯片温度的自动化调整，降低了芯片老化测试设备的能耗。
[0020]本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。
附图说明
[0021]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0022]图1是根据本申请实施例的芯片老化测试方法的流程图；
[0023]图2是根据本申请实施例的芯片老化测试方法的温度控制示意图；
[0024]图3是根据本申请另一实施例的芯片老化测试方法的流程图；
[0025]图4是本实施例的芯片老化测试方法的终端的硬件结构框图；
[0026]图5是本实施例的芯片老化测试装置的结构框图。
具体实施方式
[0027]为更清楚地理解本申请的目的、技术方案和优点，下面结合附图和实施例，对本申请进行了描述和说明。
[0028]除另作定义外，本申请所涉及的技术术语或者科学术语应具有本申请所属
具备一般技能的人所理解的一般含义。在本申请中的“一”、“一个”、“一种”、“该”、“这些”等类似的词并不表示数量上的限制，它们可以是单数或者复数。在本申请中所涉及的术语“包括”、“包含”、“具有”及其任何变体，其目的是涵盖不排他的包含；例如，包含一系列步骤或模块(单元)的过程、方法和系统、产品或设备并未限定于列出的步骤或模块(单元)，而可包括未列出的步骤或模块(单元)，或者可包括这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或模块(单元)。在本申请中所涉及的“连接”、“相连”、“耦接”等类似的词语并不限定于物理的或机械连接，而可以包括电气连接，无论是直接连接还是间接连接。在本申请中所涉及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。通常情况下，字符“/”表示前后关联的对象是一种“或”的关系。在本申请中所涉及的术语“第一”、“第二”、“第三”等，只是对相似对象进行区分，并不代表针对对象本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片老化测试方法，其特征在于，包括：获取待测试芯片的温度参数；根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度，所述设备运行参数包括风机转速、换热器水阀开度以及送风口开度中的一种或多种；在所述目标温度下对待测试芯片进行测试。2.根据权利要求1所述的芯片老化测试方法，其特征在于，所述获取待测试芯片的温度参数之前包括：获取设备启动状态；若所述设备启动状态处于启动准备阶段，则调整所述设备运行参数至初始值。3.根据权利要求1所述的芯片老化测试方法，其特征在于，所述温度参数包括实际送风温度、实际芯片节温、实际出风温度。4.根据权利要求3所述的芯片老化测试方法，其特征在于，所述根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度包括：若所述实际出风温度与所述实际送风温度的差值大于第一预设温差，则将所述风机转速调整至第一目标转速值；若所述出风温度与所述送风温度的差值小于第二预设温差，则将所述风机转速调整至第二目标转速值。5.根据权利要求3所述的芯片老化测试方法，其特征在于，所述根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度包括：若所述实际送风温度大于预设送风温度，则增大所述换热器水阀开度；若所述实际送风温度小于所述预设送风温度，则减小所述换热器水阀开度。6.根据权利要求3所述的芯片老化测试方法，其特征在于，所述根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度包括：若所述实际芯片节温低于预设芯片节温，则增大所述送风口开度；若所述实际芯片节温低于所述预设芯片节温，则减小所述送风口开度。7.根据权利要求1所述的芯片老化测试方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖俊华，梁欣，邱国志，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：